50-طبقة أكلت بطاقة التحقيق PCB

مقدمة إلى بطاقة التحقيق في ATE UGPCB PCB

أكلت UGPCB من 50 طبقة (معدات الاختبار الآلية) بطاقة التحقيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو حل محدد دقيق مصمم لاختبار أشباه الموصلات عالي التردد. يتيح انتقال إشارة دقيقة بين معدات الاختبار والدوائر المتكاملة (ICS), ضمان أداء موثوق في البيئات المهمة.

المواصفات الفنية الرئيسية

• عدد الطبقة: 50 طبقات

• سماكة: 198 ميل

• مادة: FR4 HTG (الايبوكسي الزجاجية عالية درجة الحرارة)

• الحد الأدنى لحجم الفتحة: 5 ميل

• تباعد BGA: 0.35مم

• نسبة العرض إلى الارتفاع: 40:1

• مسافة الحفر إلى copper: 3 ميل

• POFV (مطلي بالمملوءة عبر): نعم

• الانتهاء من السطح: eneg (المنحل بالكهرباء الذهب المنحل بالكهرباء)

التصميم والابتكارات الهيكلية

ميزات التصميم الحرجة

1. ربطات عالية الكثافة: تدعم الهندسة المعمارية ذات 50 طبقات التوجيه فائقًا لمكونات BGA مع درجة 0.35 ملم, ضروري لاختبار IC الحديث.

2. المواد المتقدمة: FR4 HTG يضمن الاستقرار الحراري (TG ≥ 180 درجة مئوية), منع التشوه أثناء دورات الاختبار عالية الطاقة.

3. الحفر الدقة: أ 40:1 نسبة العرض إلى الارتفاع و 5 تمكن MIL Microvias مسارات إشارة موثوقة في تخطيطات متباعدة بإحكام.

4. تقنية POFV: يعزز VIAs المملوءة والمطلية القوة الميكانيكية والتبديد الحراري, حاسمة لعمليات الاختبار الطويلة.

المزايا الهيكلية

• مسافة الحفر إلى السكر: 3 MIL تباعد يقلل من فقدان الإشارة وعمله.

• ENEG السطح الانتهاء: يوفر مقاومة أكسدة استثنائية وأسطح اتصال مستقرة لإبرة التحقيق.

الأداء والتطبيقات الوظيفية

المبادئ التشغيلية

يقوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور بتوجيه الإشارات الكهربائية بين تحقيقات الاختبار و ICS مع الحد الأدنى من الكمون. تحافظ الركيزة FR4 HTG على الاتساق العازلة تحت الضغط الحراري, في حين أن POFV يضمن التواصل دون انقطاع في بيئات الاهتزاز العالي.

مقاييس الأداء الرئيسية

• التحمل الحراري: أداء مستقر في درجات حرارة تصل إلى 180 درجة مئوية.

• سلامة الإشارة: المعاوقة التي تسيطر عليها (± 8 ٪) وفقدان الإدراج المنخفض (<0.5ديسيبل).

• المتانة الميكانيكية: يقاوم delamination أثناء 10,000+ دورات الاختبار.

حالات الاستخدام الأولية

• اختبار أشباه الموصلات: يتحقق من رقائق المنطق, وحدات الذاكرة, والمعالجات في أنظمة ATE.

• إلكترونيات الفضاء: تستخدم في منصات اختبار إلكترونيات الطيران التي تتطلب مركبات ثنائي الفينيل.

• 5إنتاج جهاز G و IoT: يضمن دقة الإشارة في اختبار مكون RF عالي التردد.

• التحقق من صحة IC السيارات: تم نشرها في سير عمل اختبار ADAS و ECU.

عملية الإنتاج وضمان الجودة

تصنيع سير العمل

1. قطع المواد: FR4 HTG LARATATES مقطوعة بدقة إلى الأبعاد المطلوبة.

2. حفر الليزر: يحقق 5 فتحات ميل مع أ 40:1 نسبة العرض إلى الارتفاع باستخدام ليزر CO₂.

3. الطلاء وعبر ملء: تقنية POFV تعزز VIAs مع طلاء النحاس.

4. طبقة محاذاة: 50-يتم ربط Stackup طبقة تحت الضغط العالي ودرجة الحرارة.

5. المعالجة السطحية: يتم تطبيق طلاء ENEG لمقاومة التآكل.

6. اختبار صارم: يشمل اختبارات الاستمرارية الكهربائية, اختبار المقاومة, والتحقق من صحة الدراجات الحرارية.

معايير الجودة

• فئة IPC-6012 3 امتثال: يضمن الموثوقية للتطبيقات الصناعية القاسية.

• 100% الفحص البصري الآلي (الهيئة العربية للتصنيع): يكتشف العيوب الصغيرة في تخطيطات عالية الكثافة.

ملخص للمزايا التنافسية

• الكثافة العالية للغاية: يدعم اختبار IC المصغر مع تباعد 0.35 مم BGA.

• المرونة الحرارية: FR4 HTG يضمن الاستقرار في الظروف القاسية.

• الدقة الرائدة في الصناعة: 5 ميل microvias و 3 MIL الحفر إلى التباعد copper.

• توافق واسع: متوافق مع منصات الأكل الرئيسية مثل Teradyne و Advantest.

يجمع هذا PCB بين الهندسة المتطورة, ضوابط جودة صارمة, والمواد المتخصصة لتلبية متطلبات اختبار أشباه الموصلات من الجيل التالي.