مقدمة إلى 58 طبقة أكلت PCB
أكلت 58 طبقة (معدات الاختبار الآلية) تحميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو عالي الكثافة, متعدد الطبقات لوحة الدوائر المطبوعة تم تصميمه لنقل الإشارة الدقيق والمتانة في بيئات الاختبار الصعبة. مصمم مع المعلمات المتقدمة, إنه يضمن الأداء الأمثل في تطبيقات التردد العالي والطاقة العالية.
المواصفات الرئيسية
-
طبقات: 58
-
أبعاد: 17.2″ x 17.8″
-
سماكة: 230 ميل
-
مادة: FR4 TG185
-
الحد الأدنى لحجم الفتحة: 5 ميل
-
تباعد BGA: 0.8 مم
-
نسبة العرض إلى الارتفاع: 23.4:1
-
مسافة الحفر إلى copper: 7 ميل
-
POFV (مطلي بالمملوءة عبر): نعم
-
الحفر الظهر: لا
-
الانتهاء من السطح: ENEG+TG+فقط
التصميم والميزات الهيكلية
اعتبارات التصميم الحرجة
-
عدد الطبقة العالية: يدعم بنية 58 طبقة التوجيه المعقد للترابط عالي الكثافة (مؤشر التنمية البشرية), تقليل فقدان الإشارة.
-
اختيار المواد: FR4 TG185 يضمن الاستقرار الحراري (ما يصل إلى 185 درجة مئوية درجة حرارة انتقال الزجاج), حاسمة للتطبيقات عالية الطاقة.
-
الحفر الدقة: أ 5 MIL الحد الأدنى لحجم الفتحة و 23.4:1 تتيح نسبة العرض إلى الارتفاع تكوين Microvia موثوق, ضروري ل BGA (0.8 ملعب مم) تكامل المكون.
-
سلامة الإشارة: المعاوقة التي تسيطر عليها و 7 تباعد الحفر إلى الحفر إلى الخسارة يقلل من الحديث المتبادل والتداخل الكهرومغناطيسي (emi).
المزايا الهيكلية الفريدة
-
تقنية POFV: يعزز عن طريق الموثوقية عن طريق ملء وطلاء vias, تحسين الأداء الحراري والميكانيكي.
-
ENEG+TG+ENIG السطح الانتهاء: يجمع بين الذهب الإلكتروليس للكهارل الكهربائي (eneg) والانغماس الذهب (يوافق) لمقاومة التآكل الفائقة وقابلية اللحام.
الأداء والتطبيقات
المبادئ التشغيلية
يسهل PCB توجيه الإشارة الكهربائية الدقيقة عبر 58 طبقات, الاستفادة من الخصائص العازلة لـ FR4 TG185 للحفاظ على سلامة الإشارة. يضمن POFV اتصالات قوية في بيئات الضغط العالي, في حين تدعم نسبة العرض إلى الارتفاع المحسن عمليات الاستقرار عالي التردد.
مقاييس الأداء الرئيسية
-
المقاومة الحرارية: يقاوم درجات حرارة تصل إلى 185 درجة مئوية.
-
الاستقرار الميكانيكي: مادة TG عالية تمنع delamination تحت ركوب الدراجات الحرارية.
-
سرعة الإشارة: المادة العازلة منخفضة الخسارة تقلل من زمن الوصول.
حالات الاستخدام الأولية
-
معدات الاختبار الآلية (أكل): تستخدم في أنظمة اختبار أشباه الموصلات للتحقق من صحة ICS والمعالجات الدقيقة.
-
الطيران والدفاع: تم نشره في أنظمة الرادار والاتصالات التي تتطلب موثوقية عالية.
-
الاتصالات السلكية واللاسلكية: يدعم البنية التحتية 5G ونقل البيانات عالي السرعة.
-
إلكترونيات السيارات: مدمجة في ADAS (أنظمة مساعدة السائق المتقدمة) وحدات السلطة EV.
عملية الإنتاج وضمان الجودة
تصنيع سير العمل
-
إعداد المواد: FR4 Tg185 laminates are cut to 17.2″ x 17.8″ dimensions.
-
حفر الليزر: يخلق 5 ميل microvias مع أ 23.4:1 نسبة العرض إلى الارتفاع.
-
الطلاء والملء: تطبق تقنية POFV طلاء النحاس على VIAs المملوءة.
-
طبقة stackup: 58 يتم محاذاة الطبقات وربطها تحت الضغط العالي.
-
التشطيب السطح: يتم تطبيق طلاء ENEG+TG+ENIG لحماية التآكل.
-
الاختبار: الاستمرارية الكهربائية, مقاومة, ويتم إجراء اختبارات الإجهاد الحراري.
معايير مراقبة الجودة
-
فئة IPC-6012 3: يضمن الموثوقية للبيئات القاسية.
-
السيطرة على المعاوقة: ± 10 ٪ تحمل التسامح.
ملخص للمزايا
-
تصميم عالي الكثافة: يدعم الدوائر المعقدة في المساحات المدمجة.
-
المرونة الحرارية: FR4 TG185 يضمن الاستقرار في ظل الظروف القاسية.
-
الهندسة الدقيقة: 5 تتيح فتحات MIL و 0.8 مم تباعد BGA تكامل المكون المصغرة.
-
التطبيقات متعددة الاستخدامات: من اختبار أشباه الموصلات إلى البنية التحتية 5G.
يجمع هذا PCB بين التصميم المتطور, معايير التصنيع صارمة, ومواد قوية لتلبية احتياجات الصناعات المهمة المهمة.