Structure and Composition
The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, والتي يتم طيها ووضعها على طبقة السلك الداخلية الأولى, طبقة السلك الخارجي الأولى, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.
Division of Areas
The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. تم إصلاح المنطقة المساعدة أخيرًا, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.
Utility Model
يوفر نموذج المنفعة جبيرة هجينة عالية التردد, الذي ينقسم إلى قسمين: منطقة عالية التردد ومنطقة مساعدة. ويوفر الدعم الميكانيكي.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
يكشف نموذج المنفعة أن منطقة التردد العالي مرتبة بشكل مستقل, والمنطقة عالية التردد فقط مصنوعة من مواد عالية التردد. في حالة تلبية الإشارات عالية التردد, يتم تقليل استخدام مواد اللوحة عالية التردد وتقليل تكلفة الإنتاج.
High Frequency Hybrid Product Classification
Specifications
- طبقات: 6 طبقات
- Used Board: ro4350b + FR4
- سماكة: 1.6مم
- مقاس: 210mm*280mm
- المعالجة السطحية: Gold-plated
- Minimum Aperture: 0.25مم
طلب
- طلب: تواصل
سمات
- سمات: High Frequency Mixed pcb board