HDI -PCB -Entwurfsfähigkeit

Grenzen verschieben: Wie HDI-PCB-Designfähigkeiten die Mikrowelt der Elektronik neu gestalten

Auf dem Schlachtfeld der High-Density-Verbindungen, Eine Leiterbahnbreite von 0,035 mm steht für Ingenieure, die sich mit den Gesetzen der Physik auseinandersetzen, während jeder präzise gefertigte Schichtstapel den mikroskopischen Bereich neu definiert.
Smartphones lassen sich mühelos in Ihrer Handfläche umdrehen, 5G-Signale durchqueren lautlos die Luft, Medizinische Geräte untersuchen den Körper mit höchster Präzision – die Kernmotoren dieser modernen Wunderwerke befinden sich in einem HDI PCB oft nicht größer als ein Fingernagel. Wenn die Schaltkreisdichte überschritten wird 120 Zoll pro Quadratzoll, traditionell Leiterplatte Die Technik gerät ins Stocken, Herstellung hochdichter Verbindungen (HDI) Technologie der wesentliche Schlüssel.

HDI PCB: Definition der Miniaturisierungsrevolution in der Elektronik

HDI-Leiterplatten (Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte) erreichen weitaus höhere Verdrahtungsdichten herkömmliche Leiterplatten durch revolutionäre Micro-Via-Technologie. Sein Kern liegt darin:

• Ultra-Mikro-Via-Strukturen: Verwendung von vergrabenen 0,2-mm-Durchkontaktierungen und lasergebohrten Blind-Durchkontaktierungen von 0,1 bis 0,05 mm für die Schichtverbindung.

• Definition der Stackup-Hierarchie: Jede zusätzliche Schicht lasergebohrter Blind Vias erhöht die HDI-Stufe (z.B., 1+N+1, 2+N+2).

• Any-Layer-HDI-Architektur: Eliminiert vergrabene Vias, Sie verlassen sich ausschließlich auf lasergebohrte Blind Vias für eine uneingeschränkte Verbindung zwischen beliebigen Schichten.
  

Blind Via-Prozess: Das Schlachtfeld der Präzision im Mikrometerbereich

Wenn PCB-Designer am Rande einer Leiterbahnbreite von 0,05 mm skizzieren, Fertigungsprozesse stehen vor einer dreifachen Herausforderung:

Die Prozesskluft: Gestapelt vs. Nicht gestapelte Via-Designs

• Nicht gestapeltes Via-Design: Inner layer imaging → Lamination → Browning → Laser Drilling → De-browning → Electroless Copper → Panel Plating…

• Gestapeltes Via-Design: Inner layer imaging → Lamination → Browning → Laser Drilling → De-browning → Electroless Copper → Panel Via Filling Plating → Copper Thinning…
  Der entscheidende Unterschied: Gestapelte Blind Vias muss vollständig gefüllt sein, andernfalls besteht bei der Laminierung die Gefahr einer katastrophalen Delaminierung (“blowout”). UGPCB nutzt fortschrittliche Galvanisierung mittels Fülltechnologie, Erreichen >98% Intra-Via-Kupferdichte, übertrifft die IPC-6012E-Standards deutlich.

Die Konkurrenten in der Via Fill-Technologie

Harzverstopfung vs. Leistungsvergleich der galvanischen Kupferfüllung:

Galvanische Kupferfüllung, mit seiner überlegenen Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit, ist die bevorzugte Lösung für die High-End-HDI-Leiterplattenfertigung.

HDI-Fertigungsfähigkeit: Die technische Überlegenheit hinter den Zahlen

Die Produktionsliniendaten von UGPCB offenbaren branchenführende Fähigkeiten:
Formel für die Fertigungsfähigkeit:
Minimum Trace/Space = k * (Laser Precision + Registration Capability)
Wobei k ≈ 0.7 (Prozessfähigkeitskoeffizient)

• Ebenendurchbruch: Massenproduktion: 24 Schichten; Prototyp: 36 Schichten (Stapeltoleranz ±3 %)

• Trace/Space-Limit: Massenproduktion: 2Tausend/2mil (0.05mm); Prototyp: 1.5Tausend/1,5 Mio. (0.035mm)

• Micro-Via-Präzision: Positionsgenauigkeit des Laserbohrers ±15 μm; Via-Durchmessertoleranz ±10μm

Fünf goldene Regeln für die Auswahl eines HDI-Lieferanten

Bei der Beschaffung hochzuverlässiger HDI-Leiterplatten, Überprüfen Sie die Qualität Ihres Lieferanten gründlich:

1. Gestapelt durch Prozesszertifizierung: Konformität mit IPC-2226 Klasse III.

2. Tiefe der Materialbibliothek: Lagerverfügbarkeit von Hochgeschwindigkeitsmaterialien wie M7NE, EM-827.

3. Inspektionspräzision: AOI-Ausrüstung Auflösung ≤10μm; AXI-Inspektionsfunktion.

4. Ertragskontrolle: Massenproduktionsausbeute ≥95 % für 8 Schichten, 1+N+1 HDI.

5. Technische Reaktionsfähigkeit: 24-Antwort des technischen Supports innerhalb einer Stunde.
   Fallstudie: Ein Hersteller medizinischer Geräte erlebte a 37% Anstieg der Ausfallraten bei beschleunigten Alterungstests für einen implantierbaren Herzmonitor aufgrund der Auswahl eines Lieferanten, der nicht in der Lage ist, gestapelte Durchkontaktierungen durch Galvanisieren zu füllen. Der Wechsel zur Any-Layer-HDI-Lösung von UGPCB reduzierte das Gerätevolumen um 40% und erhöhte MTBF (Mittlere Zeit zwischen Ausfällen) Zu 50,000 Std..

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