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title: "Reflow-Löten vs. Wellenlöten: Hauptunterschiede bei PCB-Lötprozessen und 2026 Auswahlhandbuch"
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published_at: "2026-04-13T10:35:25+00:00"
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  - "PCBA-Technologie"
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## Starting with a Hardware Engineer’s Basic Skill

Soldering connects electronic components to printed circuit boards (Leiterplatten). Dieser Schritt ist für die PCBA-Herstellung von entscheidender Bedeutung. Überall sieht man Lötstellen, Vom manuellen Löten in Laboren bis hin zur Prototypenvalidierung und Massenproduktion in PCBA-Fabriken. In der automatisierten Produktion, Reflow-Löten und Wellenlöten sind die beiden häufigsten und wichtigsten Verfahren. Für PCBA-Lieferanten, Die Wahl des richtigen Lötprozesses wirkt sich direkt auf die Produktausbeute aus, Lieferzeit, und Herstellungskosten.

Dieser Artikel vergleicht Reflow-Löten und Wellenlöten basierend auf IPC und anderen Standards. Es behandelt Grundsätze, Prozesse, Parameter, und Qualitätskontrolle. PCB-Designer und PCBA-Einkaufsmanager erhalten einen praktischen und ausführlichen Auswahlleitfaden.

## 1. Reflow-Löten: Precise Heating for SMT Assembly

Reflow soldering is the mainstream process for surface mount technology (SMT). Its core logic is “solder exists first, then heat melts it.” You print solder paste (mit Flussmittel) auf Leiterplattenpads mit einer Schablone. Eine Bestückungsmaschine montiert oberflächenmontierte Geräte (SMDs) auf die Paste auftragen. Anschließend kommt die gesamte Platine in einen Reflow-Ofen. Ein kontrolliertes Temperaturprofil schmilzt die Paste und bildet zuverlässige Lötverbindungen.

### 1.1 Four Temperature Zones with Precise Control

According to IPC-2221, Ein typisches Reflow-Profil besteht aus vier Hauptphasen.

- **Vorheizenzone:** Die Temperatur steigt von Raumtemperatur auf 150-160°C. Die Anstiegsrate liegt zwischen 1 und 3 °C/s. Dadurch können die Lösungsmittel in der Paste langsam verdunsten, Entfernen von Blasen und Verhindern von Lötspritzern. Dicke Bretter müssen länger vorgeheizt werden (um 3-4 Minuten). Dünne Bretter brauchen ca 1-2 Minuten.
- **Einweichenzone (Aktivierungszone):** Die Temperatur wird für 150-180°C gehalten 60-120 Sekunden. Das Flussmittel aktiviert sich vollständig und entfernt Oxide von Pads und Bauteilanschlüssen.
- **Reflow -Zone (Peak-Zone):** Die Temperatur steigt über den Schmelzpunkt des Lots. Bleifreies Lot (wie SAC305) schmilzt bei etwa 217°C. Die Spitzentemperatur erreicht 235-250°C 10-20 Sekunden. Dadurch schmilzt das Lot und ermöglicht die Benetzung der Pads und Leitungen, Bildung einer intermetallischen Verbindung (IMC). Bleihaltiges Lot (Sn63Pb37) schmilzt bei etwa 183°C, mit einem Spitzenwert von 210-220°C.
- **Kühlzone:** Das Board kühlt schnell mit 2-4°C/s ab. Das Lot verfestigt sich zu einer festen Verbindung. Wenn die Abkühlung zu schnell erfolgt (über 6°C/s), thermische Belastung erhöht das Rissrisiko um das Dreifache. Wenn die Abkühlung zu langsam ist, Die Kornstruktur wird grober, Verringerung der Gelenkfestigkeit.

### 1.2 Key Quality Control Metrics

Defects from reflow soldering cause over 60% aller PCBA-Ausfälle. Gemäß IPC-A-610G, Sie müssen diese Qualitätsanforderungen erfüllen: Benetzungswinkel ≤25°, IMC-Dicke zwischen 0,8 und 1,5 μm, und Hohlraumanteil ≤5 %. Branchendaten zeigen dies mit präziser Prozesssteuerung, SMT-Linien können Fehlerraten reduzieren 3.2% nach unten 0.05%.

## 2. Wellenlöten: Tin Wave Wetting for Through-Hole Assembly

Wave soldering mainly serves through-hole technology (Tht) und gemischte Baugruppen mit Durchgangslochkomponenten. Its core logic is “solder supplies continuously, then wets and solidifies.” A pump creates a wave of molten solder in a tank. Die Platine, mit eingefügten Bauteilen, läuft in einem festen Winkel über diese Welle. Das flüssige Lot benetzt die Bauteilanschlüsse und Leiterplattenpads. Nach dem Abkühlen, die Gelenke bilden sich.

### 2.1 Quantitative Control of Key Process Parameters

Proper parameter settings determine wave soldering quality. Zuverlässige Branchendaten zeigen, dass eine Schwankung der Löttemperatur um ±5 °C die Kaltverbindungsrate erhöht 1% Zu 8%. A 0.2 Die Schwankung der Fördergeschwindigkeit in m/min führt zu Überbrückungsfehlern 5%.

- **Löttemperatur:** Für bleifreies SAC305, Die Standardtemperatur beträgt 250-255°C. Das bleifreie Hochtemperatur-SAC405 läuft bei 260–265 °C. Bleifreies Sn42Bi58 für niedrige Temperaturen benötigt nur 180–190 °C, Geeignet für wärmeempfindliche Bauteile.
- **Fördergeschwindigkeit:** Das Standardsortiment ist 1-1.5 m/min, geben 3-5 Sekunden Kontaktzeit. Kontaktzeit = Wellenlänge ÷ Fördergeschwindigkeit. Zum Beispiel, bei 1.2 m/min durch eine 80-mm-Welle, Kontaktzeit = 0,08 m ÷ (1.2m/min ÷ 60) = 4 Sekunden.
- **Wellenhöhe:** Normalerweise kontrollieren Sie es 1/2 Zu 2/3 der Leiterplattendicke. Dadurch ist eine gute Benetzung gewährleistet.
- **Vorheiztemperatur:** Der typische Bereich liegt bei 100–150 °C. Dadurch wird die Leiterplatte vorgewärmt, bevor sie auf die Lötwelle trifft, Vermeidung von Thermoschockschäden.

### 2.2 Dual Wave Technology

Modern wave soldering machines often use a dual wave system. Die erste Welle ist turbulent. Es verteilt das Lot gleichmäßig auf alle Pads und Leitungen. Die zweite Welle ist glatt. Es entfernt Brücken und Eiszapfen. In einer gemischten Platinenproduktion für Unterhaltungselektronik, Optimierung der Dual-Wave-Parameter (erste Welle bei 237°C für 1 zweite, zweite Welle bei 250°C für 3 Sekunden) reduzierte Überbrückungsdefekte ab 4.8% Zu 1.1%.

## 3. Core Differences and Selection Logic

The essential difference between reflow and wave soldering lies in solder supply and formation logic. Reflow soldering uses “fixed quantity supply, then heat solidification.” Wave soldering uses “continuous supply, then wetting solidification.”

| Vergleichsaspekt | Reflow-Löten | Wellenlöten |
| --- | --- | --- |
| Passende Komponenten | SMDs (Widerstände, Kondensatoren, ICs, BGAs, usw.) | Durchsteckbare Komponenten (Anschlüsse, Transformatoren, Hochleistungsgeräte, usw.) |
| Lötmittelversorgung | Schablonengedruckte Lotpaste, feste Menge | Kontinuierliche Welle geschmolzenen Lots |
| Typische Temperatur | Spitzentemperatur 235–250 °C (leitfrei) | Löttiegel 250-260°C |
| Präzisionsniveau | Feine Tonhöhe (0.3-0.5mm) | Geeignet für größere Stellplätze |
| PCB-Design | Folgen Sie IPC-7351, Berücksichtigen Sie das Wärmegleichgewicht des Pads | Vermeiden Sie Schatteneffekte, Komponentenlayout ist wichtig, Verzug <0.8% |

A key principle in today’s PCB design: choose surface mount packages whenever possible. SMD packages reduce process steps and increase efficiency. When you must use through-hole components, modern PCBA manufacturing often uses a mixed process: reflow solder the SMDs first, then handle through-hole parts with selective wave soldering or manual soldering.

## 4. Process Trends: Rise of Selective Wave Soldering and Vacuum Reflow Soldering

Demand for EV charging stations, high-power energy storage, and IGBT modules is growing fast. As a result, traditional wave soldering is giving way to selective wave soldering. This technology uses a miniature electromagnetic pump to create a stable mini solder wave. It precisely solders only specified pads, reducing the heat-affected zone by over 60%. This works very well for mixed boards with heat-sensitive components. For power modules needing ultra-high reliability, vacuum reflow soldering reduces void ratios and ensures high-reliability solder joints.

According to Global Info Research, the global PCB and PCBA market will reach $82.15 billion in 2025. It is expected to grow at a 3.2% CAGR and exceed $102.33 billion by 2032. In this rapidly growing industry, professional PCBA suppliers gain competitiveness by continuously optimizing their soldering processes.

## Conclusion: Let the Right Choice Create Value

Both reflow soldering and wave soldering aim to achieve a reliable metallurgical bond between solder, pads, and leads. In real production, your choice depends on component types, PCB design, batch size, and reliability needs. If you need reliable PCBA soldering solutions or process optimization for your product, contact our expert team. We offer one-stop services from PCB design and SMT assembly to final product assembly. We help turn your designs into reliable products efficiently.

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**Prev:** [Three Major Causes of RF PCB Antenna Loss: How to Reclaim the 3dB Gain Eaten by Your PCB (With Measured Data)](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/rf-pcb-antenna-loss/)

**Next:** [PCB Raw Material Prices Surge Up to 40%: How AI-Driven High-End CCL Demand Reshapes the Supply Chain](https://www.ugpcb.com/news/trade-news/pcb-raw-material-prices-surge-up/)

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