Wenn Amazon ist $100 Milliarde 2025 capex collides with OpenAI’s “Stargate,” an AI-driven hardware revolution is reshaping the electronics supply chain—where optical modules and Leiterplatten dienen als Kernmotoren.
Globales Computer -Wettrüsten: Investitionsausgabenlandschaft
Übersee -Riesen: $100B+ Capex Surge
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Amazonas: $75B capex in 2024, projiziert >$100B in 2025 (Wolkenbetrieben)
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Google: $17.2B Q1 2025 Kapital (+44% Yoy), $75B Volljahrsplan
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Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Yoy), Beschleunigung von KI -Cloud -Investitionen
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Meta: Kapital auf 60-65 Mrd. USD erhöht (Llm r&D + Benutzerdefinierte Hardware)
Schlüsselstat: Spitze 4 CSPs “ 2025 Gesamtinvestitionen überschreitet 300 Mrd. USD, Anbau >35% Yoy.
Aufstrebende Spieler: Aggressive neue Teilnehmer
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Openai: “Stargate” supercomputer project (>$100B geschätzte Kosten)
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Tesla/Apple: Hardwareinvestitionen für interne Hardware-Investitionen für interne AI -Chips
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Branchenverschiebung: Spitze 4 CSPS 'CAPEX -Aktienabfälle fallen ab 59% (2023) Zu <50% (2025)
“As OpenAI builds supercomputers and Tesla develops Dojo chips, traditional data center boundaries are collapsing.”
AI Chip Wars: GPU vs. ASIC -Schlacht
GPU: Fundament des Computerimperiums
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Dominanz: Griffe >90% des KI -Modelltrainings
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Leistungsmetrik:
Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency -
Nvidias Führung: H100 Bandbreite 3Tb/s, Nvlink -Geschwindigkeit 900Gb/s
ASIC: Custom Chip Revolution
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Stromeffizienz: 40-60% untere Kraft vs. GPU gleichberechnen
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ROI -Formel:
ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan) -
Wachstumsprojektion: Marvell prognostiziert 2028 Sie haben einen ASIC -Markt >$40B (47% CAGR)
Architekturrevolution: Hyperknotencluster
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HWJ 384-Knoten-Cluster:
Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72) -
GB200 Begrenzung: Kupferverbindung Max 72 Karten, OPTICAL BRICKS Topologiebarrieren
PCB/Optische Module: Kernnutznießer des Rechenbooms
AI Server -PCB: Schichtrevolution & Material Innovation
| Servertyp | PCB -Schichten | Datenrate | Preisprämie |
|---|---|---|---|
| Traditionell | 6-8 | ≤56 Gbit / s | Grundlinie |
| GPU -Server | 12-16 | 112Gbps | +300% |
| ASIC -Knoten | 20+ | 224Gbps | +700% |
Durchbruch:
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Schweres Kupfer: 3Oz Foliengriffe >1000A aktuell
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Hybridmaterialien: Megatron ™ 8 Df ≤ 0,0015 (@112GHz)
Optische Module: CPO vs. LPO -Tech -Kluft
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Nachfragestürme: >5,000 Module pro asic cluster
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Technologiepfade:
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LPO (Lineares Laufwerk): Leistung ↓ 50%, Latenz <2ns
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CPO (Verpackte Optik): Dichte ↑ 5 ×, kosten ↓ 30%
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Marktgröße:
Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate
Schlüsselprognose: 1.6T -Moduladoption zu erreichen 25% von 2025 (Lichtbekämpfung)
Chinas Aufstieg: Lokalisierungsbrüche
Richtliniengesteuerte Computerinfrastruktur
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Nationale Hubs: 70+ im Bau befindliche Rechenzentren, 600K+ Neue Racks
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Ziel berechnen: 1,037.3 Eflops von 2025 (43% Yoy Wachstum)
Hardware -Lokalisierung: PCB/optischer Fortschritt
| Segment | Lokalisierungsrate | Führer | Innovationen |
|---|---|---|---|
| Hochgeschwindigkeits-PCB | 35% | UGPCB / Deepkin / Tech | 112GBPS Ultra-niedriger Verlust |
| Optische Module | 60%+ | InnoLight/eoptolink | 1.6T CPO -Massenproduktion |
| IC -Substrate | <15% | UGPCB/SINXING | 2.5D TSV -Verpackung |
Tarifauswirkungen: High-End-PCB Umzugskosten >30%, Stärkung der lokalen Versorgungsketten
Investitionsfokus: Analyse der Führungskräfte
Positionierung der PCB -Hersteller
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UCP : Kern -Nvidia HGX -Substrat -Lieferant, Ertrag >95%
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Und Technik: NVIDIA-zertifizierte Materialien von M7, Anstieg des Anteils
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Deepkin: 3D Substrat Kapazität ↑ 300%
Anbieterlandschaft optischer Modul
| Verkäufer | Kerntechnologie | 800G Status | 1.6T Fortschritt |
|---|---|---|---|
| Innolight | LPO + Siliziumphotonik | Massenproduktion | Probenahme |
| Eoptolink | CPO -Integration | Kleine Charge | Laborstufe |
| Cambridge Tech | Dünnfilm linbo₃ | Testen | - |
Ausrüstung & Material Champions
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Nikon -Präzision: Direkte Bildgebungs -Lithographie ≤ 2 μm
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Fang Bang: Ultra-dünner Schildfilm ≤5 μm
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Wazam neue Materialien: Niedriger DK/df gleich gleich Megatron 8
2025-2028 Technologie Roadmap
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PCB -Schichtskalierung:
Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth)→ 24L durch 2028 -
Optische Integration:
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CPO -Adoption >15% von 2025
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OPTICS an Bord (OBO) Produktion von 2027
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Wärme Innovationen:
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Flüssiggekühlter PCB-Wärmewiderstand <0.1° C/w
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Leitfähigkeit der Phasenwechselmaterialien >20W/mk
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Brancheneinsicht: “When compute demand doubles quarterly, only by etching light paths on PCBs and building 3D silicon cities can we ride the AI tsunami.”
