What is a 12L 2+N+2 HDI PCB?
A 12L 2+N+2 HDI PCB refers to a twelve-layer Hochdichteverbindung (HDI) Leiterplatte, featuring two core layers flanked by N signal layers and another two core layers. This configuration allows for high density interconnections, making it suitable for advanced electronic applications. The “2+N+2” designation indicates the arrangement of the core and signal layers.
Konstruktionsüberlegungen
Designing a 12L 2+N+2 HDI PCB involves several critical factors:
- Schichtstapel: Proper alignment of the core and signal layers to ensure optimal electrical performance.
- Spur und Raum: Minimal trace width and space of 3mil/3mil to accommodate fine features.
- Hole Sizes: Mechanical holes as small as 0.2mm and laser holes down to 0.1mm for precise component placement.
- Kupferdicke: Varied copper thickness with inner layers at 1OZ and outer layers at 0.5OZ to balance conductivity and flexibility.
Wie funktioniert es?
The functionality of a 12L 2+N+2 HDI PCB relies on its multilayer structure and the use of high-density interconnects. Each layer serves a specific purpose:
- Core Layers: Provide structural integrity and act as the foundation for signal layers.
- Signalschichten: Carry electrical signals between components.
- Oberflächenbehandlung: Immersion gold plus OSP ensures excellent solderability and long-term reliability by preventing oxidation.
Anwendungen und Klassifizierungen
Materialien und Leistung
Constructed from FR-4 ITEQ, these PCBs offer excellent thermal stability and mechanical strength. The blue/white color scheme aids in visual inspection and troubleshooting. The finished thickness of 1.6mm provides a robust yet flexible board suitable for intricate designs.
Struktur und Merkmale
The unique structure of a 12L 2+N+2 HDI PCB includes:
- Twelve Layers: Two core layers, N Signalschichten, and another two core layers.
- High Density Interconnects: Allow for complex routing and minimal space usage.
- Oberflächenbehandlung: Immersion gold plus OSP enhances conductivity and protects against corrosion.
Produktionsprozess
The manufacturing process involves several sophisticated steps:
- Materialvorbereitung: Selecting high-quality FR-4 substrate and copper foils.
- Schichtstapel: Arranging the layers in a precise order to achieve the desired “2+N+2” configuration.
- Bindung: Mithilfe von Hitze und Druck werden die Schichten miteinander verbunden.
- Radierung: Auftragen von Ätzmittel, um überschüssiges Kupfer zu entfernen, Es bleiben nur die gewünschten Leiterbahnen übrig.
- Überzug: Adding a thin layer of metal to improve conductivity and solderability.
- Oberflächenbehandlung: Applying immersion gold plus OSP to protect against oxidation and enhance solderability.
- Qualitätskontrolle: Durchführung gründlicher Inspektionen und Tests, um sicherzustellen, dass jedes Board strengen Qualitätsstandards entspricht.
Anwendungsfälle und Szenarien
12L 2+N+2 HDI PCBs are ideal for use in intelligent digital products where miniaturization and high performance are critical. Gemeinsame Anwendungen umfassen:
- Smartphones: Ermöglicht schlankere Designs ohne Kompromisse bei Funktionalität oder Leistung.
- Tabletten: Bereitstellung zuverlässiger Konnektivität für schnelle Datenübertragung und -verarbeitung.
- Tragbare Geräte: Unterstützt kompakte Designs bei gleichzeitiger Beibehaltung robuster Leistung und Haltbarkeit.
- Tragbare Mediaplayer: Gewährleistung hochwertiger Audio- und Videoverarbeitungsfunktionen in einem kleinen Formfaktor.
Abschließend, the 12L 2+N+2 HDI PCB represents a pinnacle of innovation in PCB technology, bietet unübertroffene Dichte, Leistung, und Zuverlässigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen der Unterhaltungselektronik.