Struktur und Zusammensetzung
The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.
Division of Areas
Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. Der Hilfsbereich ist endlich fixiert, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.
Utility Model
Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Es bietet mechanische Unterstützung.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
Das Versorgungsmodell zeigt, dass das Hochfrequenzbereich unabhängig voneinander arrangiert ist, und nur das Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. Unter dem Zustand der Befriedigung von Hochfrequenzsignalen, Die Verwendung von Hochfrequenzmaterialien wird minimiert und die Produktionskosten werden gesenkt.
Klassifizierung von Hochfrequenz-Hybridprodukten
Spezifikationen
- Schichten: 6 Schichten
- Gebrauchtes Brett: ro4350b + FR4
- Dicke: 1.6mm
- Größe: 210mm*280mm
- Oberflächenbehandlung: Vergoldet
- Minimale Blende: 0.25mm
Anwendung
- Anwendung: Kommunikation
Merkmale
- Merkmale: High Frequency Mixed pcb board