6L 2+N+2 HDI PCB Manufacturer | Advanced Communication PCBs

Introduction to the 6L 2+N+2 HDI Product

The 6L 2+N+2 HDI product is a hochdichte Verbindung (HDI) Leiterplatte (Leiterplatte) designed for advanced communication applications. This guide provides a comprehensive overview of its specifications, Designanforderungen, Arbeitsprinzipien, usage scenarios, and manufacturing process.

Definitions- und Entwurfsanforderungen

Modell: 6L 2+N+2 HDI
This model refers to a six-layer Leiterplatte with two internal power layers (2+N), two external signal layers, and two additional high-density interconnect layers. The ‘N’ represents the number of internal signal layers, which can vary depending on specific application needs.

Material: FR-4 ITEQ IT180A
Der Grundmaterial used is FR-4 ITEQ IT180A, bekannt für seine hervorragende thermische Stabilität, mechanische Stärke, und Flammwidrigkeit.

Ebenenzusammensetzung: 6L 2+N+2 HDI
This indicates a six-layer structure with specific layer arrangements for optimized signal integrity and power distribution.

Fertige Dicke: 1.0mm
Die Gesamtdicke der fertigen Leiterplatte beträgt 1.0 Millimeter, Gewährleistung der Haltbarkeit bei gleichzeitiger Wahrung der Flexibilität für verschiedene Anwendungen.

Kupferdicke: Innen 1OZ, Außen 0,5 Unzen
Die Kupferleiterbahnen auf den Innenschichten haben eine Dicke von 1 Unze (oz), wohingegen die äußeren Schichten dünner sind 0.5 Oz Kupfer, Ausbalancierung von Leitfähigkeit und Raumeffizienz.

Funktionsprinzip und Zweck

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold + OSP
Zur Verbesserung der Lötbarkeit und zum Schutz vor Oxidation, the PCB undergoes immersion gold plating combined with Organic Solderability Preservatives (OSP).

Minimale Spur/Platz: 2.5Tausend/2,5 Mio.
Die Leiterplatte unterstützt Fine-Pitch-Komponenten mit einer minimalen Leiterbahnbreite und einem Mindestabstand von 2.5 Mils (Tausendstel Zoll), Dies ermöglicht kompakte Designs ohne Kompromisse bei der Leistung.

Min. Lochdurchmesser: Mechanisches Loch 0,2 mm, Laserloch 0,1 mm
Es nimmt kleine Komponenten durch mechanisches Bohren bis zu 0,2 mm und noch feinere lasergebohrte Löcher von 0,1 mm auf, Ermöglicht eine Integration mit hoher Dichte.

Anwendung: Leiterplatte für Kommunikationsprodukte

Primarily tailored for communication devices, Diese Platine gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung und minimale Störungen, crucial for maintaining clear and consistent data flow in telecommunications systems.

Klassifizierung und Materialien

Einstufung: Hochdichte Interconnect (HDI) Leiterplatte
Als HDI-Leiterplatte, Es gehört zu einer Kategorie von Platinen, die speziell für komplexe elektronische Geräte entwickelt wurden, die eine komplizierte Leitungsführung und Komponentenplatzierung erfordern.

Material: FR-4 ITEQ IT180A
FR-4 is a composite material widely used in Leiterplattenherstellung aufgrund seiner ausgewogenen elektrischen Eigenschaften, thermischer Widerstand, und Wirtschaftlichkeit. The specific grade, ITEQ IT180A, further ensures consistent quality and performance.

Leistung und Struktur

Leistung: Überlegene Signalintegrität
Mit seinem sorgfältig konzipierten Schichtaufbau und der Verwendung hochwertiger Materialien, the 6L 2+N+2 HDI PCB guarantees exceptional signal integrity, Reduzierung von Übersprechen und elektromagnetischen Störungen (EMI).

Struktur: Mehrschichtige Anordnung
Die Struktur besteht aus mehreren Schichten, die strategisch angeordnet sind, um die Leistungsebenen von den Signalschichten zu trennen, Minimierung des Rauschens und Verbesserung der Gesamtleistung der Schaltung. Die Integration der HDI-Technologie ermöglicht komplexere Designs in einem kompakten Formfaktor.

Merkmale und Produktionsprozess

Spezialprozess: Half Hole Package Edge
A unique feature involves the use of half hole packaging along the edge, which optimizes space utilization and improves connectivity options for edge-mounted components or connectors.

Produktionsprozess: Präzisionsfertigung

Die Fertigung beginnt mit der Materialauswahl und wird durch Präzisionsbohrungen fortgesetzt, Überzug, und Laminierverfahren. Jeder Schritt wird sorgfältig kontrolliert, um die Einhaltung enger Toleranzen und hoher Qualitätsstandards sicherzustellen.

Typische Anwendungsfälle und Szenarien

Typische Anwendungsfälle: Telekommunikationsausrüstung
Commonly employed in telecommunication infrastructure such as routers, Schalter, and base stations, where high-speed data transfer and signal reliability are paramount.

Nutzungsszenarien: Hochfrequenzanwendungen
Suitable for applications involving high-frequency signals, including wireless communication modules and RF components, where minimizing signal loss and maximizing bandwidth efficiency are critical.

Abschließend, the 6L 2+N+2 HDI PCB stands out as a sophisticated solution for demanding communication product requirements, bietet eine beispiellose Dichte, Leistung, and reliability tailored to modern telecommunications needs.