UGPCB

1.6Hochthermische FR-4-Aluminium-Basisplatine mit einem Durchmesser von mm | Single-Side ENIG 2u” | LED Heat Sink Board – UGPCB

Ultimin

Produktübersicht für hochthermische FR-4-Leiterplatten mit einseitiger Aluminiumbasis & Definition

In der heutigen High-Power, elektronische Geräte mit hoher Dichte, Die Wärmemanagementfähigkeit von a Leiterplatte (Leiterplatte) ist entscheidend für die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit des Produkts. UGPCB 1.6mm einseitige Aluminium-Basisplatine (1 Schicht-Aluminiumkern-Leiterplatte) ist eine innovative Lösung, die a FR-4-Laminat mit hoher Tg mit integrierter Thermomanagementstruktur. Durch dieses Design wird ein optimales Gleichgewicht zwischen den hervorragenden elektrischen Eigenschaften von FR-4 erreicht, Kosteneffizienz, und Wärmeableitungsleistung vergleichbar mit dedizierten Leiterplatten mit Metallkern (MCPCBS). Das Wärmemanagement-PCB wurde speziell für die Lösung von Kühlproblemen in Anwendungen wie LED-Beleuchtung und Stromumwandlungsmodulen entwickelt.

Hochthermische FR-4-Leiterplatte mit einseitiger Aluminiumbasis

Kernspezifikationen & Technische Klassifizierung

Wissenschaftliche Klassifikation:

  1. Für Schichtzahl: Einseitiges Brett.

  2. Nach Substrattyp: Starre Verbundmetallkern-Leiterplatte.

  3. Durch thermische Leistung: Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

  4. Nach primärer Anwendung: Hochleistungs-LED-Kühlkörperplatine, Netzteil-Kühlplatine.

Entwurfsrichtlinien & Funktionsprinzip

Wichtige Designüberlegungen:

  1. Platzierung der Wärmequelle: Komponenten mit hoher Wärmeableitung (z.B., LED-Chips, Leistungs-MOSFETs) sollten auf Pads platziert werden, die direkt mit dem verbunden sind oder sich in unmittelbarer Nähe dazu befinden Wärmeleitpadbereich auf Aluminiumbasis um den kürzesten thermischen Weg zu gewährleisten.

  2. Elektrische Isolierung: Obwohl es über einen Metallsockel verfügt, Die elektrische Isolierung zwischen dem Schaltkreis und dem Metallkern wird dadurch aufrechterhalten Dielektrische FR-4-Schicht und a wärmeleitende Isolierschicht. Die Konstruktion muss die erforderliche Spannungsfestigkeit der Isolierung gewährleisten (Typischerweise >2KV) ist mit.

  3. Auswahl des Kupfergewichts: Wählen Sie die entsprechende Dicke der Kupferfolie (Standard 1oz/2oz) basierend auf stromführenden Anforderungen. Verbreitern Sie Leiterbahnen oder verwenden Sie Kupferguss für Hochstrompfade.

  4. ENIG-Finish-Vorteil: Der 2u” ENIG surface finish Bietet hervorragende Ebenheit und Lötbarkeit, Ideal für Fine-Pitch-SMT-Komponenten und Steckverbinder, die wiederholten Steckzyklen ausgesetzt sind.

Funktionsprinzip:

Die Kernfunktionalität davon Leiterplatte ist die Nutzung hohe Wärmeleitfähigkeit von Aluminium (ca. 200 W/m · k) um die von Komponenten auf der Schaltungsschicht erzeugte Wärme schnell zu absorbieren und zu verteilen. Die Wärme wird dann über das Gehäuse oder einen externen Kühlkörper, der auf der Platine angebracht ist, an die Umgebung abgegeben. The structure acts as a “thermal highway,” conducting heat from localized hotspots across the entire metal base area, Dadurch werden die Sperrschichttemperaturen erheblich gesenkt und die Systemstabilität verbessert.

Materialien, Konstruktion & Schlüsselmerkmale

Materialien verwendet:

Plattenbau:

Der Stapel, von oben nach unten, Ist: Weiße Lötstoppschicht (mit Black Legend) -> 2u“ ENIG Pads/Traces-Ebene -> Dielektrische Isolationsschicht FR-4 -> Aluminium-Metallsubstrat. This “sandwich” construction ensures optimal electrical performance alongside superior thermal management.

Kernleistung & Merkmale:

  1. Überlegene Wärmeableitung: Der integrierte Aluminiumkern bietet eine Wärmeleitfähigkeit, die weit über dem Standard FR-4 liegt Leiterplatten, Dadurch werden die Betriebstemperaturen der Komponenten effektiv gesenkt 20%-40%.

  2. Hohe Zuverlässigkeit: Der FR-4 TG150-Material bietet eine verbesserte thermische Beständigkeit, Aufrechterhaltung der mechanischen Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen und Minimierung der Ermüdung der Lötstelle aufgrund von WAK-Fehlanpassungen.

  3. Ausgezeichnete Lötlichkeit: Der Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN) beenden bietet eine Wohnung, Oxidationsbeständig, und hochlötbare Oberfläche, Geeignet für Fine-Pitch-Komponenten.

  4. Mechanische Robustheit: Die Gesamtdicke von 1,6 mm in Kombination mit dem Metallkern ergibt eine Leiterplatte mit höherer mechanischer Festigkeit, beständig gegen Biegung und Vibration.

  5. Klare Identifikation: Der Weiß-auf-Schwarz-Beschriftungsdruck bietet eine hervorragende Lesbarkeit bei Montage und Wartung.

  6. Kostengünstige Lösung: Im Vergleich zu Vollkeramiksubstraten oder hochwertigen Leiterplatten aus reinem Aluminium, Diese Lösung bietet eine hervorragende thermische Leistung und bleibt gleichzeitig wettbewerbsfähig Leiterplattenherstellung kosten.

Herstellungsprozess & Schlüsseltechniken

UGPCB hält sich strikt daran IPC -Standards. Der Kernarbeitsablauf in der Fertigung ist wie folgt:

  1. Panelisierung & Vorbereitung: Schneiden des FR-4- und Aluminiumkern-Laminatmaterials.

  2. Bildgebung & Musterübertragung: Übertragen des Schaltkreismusters auf die Kupferschicht mittels Fotolithographie.

  3. Radierung: Präzise Kupferspuren bilden.

  4. Bohren (falls erforderlich): Für Montagelöcher oder thermische Durchkontaktierungen.

  5. Lötmaske & Legendenanwendung: Beschichtung mit weißer LPI-Lötmaske, gefolgt von der Belichtung, Entwicklung, und Drucken der schwarzen Legende.

  6. Oberflächenbeschaffung: Anwendung eines präzise kontrollierten, stromlosen Nickel-Immersion-Gold-Verfahrens zur Erzeugung von Nickel- und Goldschichten auf freiliegenden Pads, Gewährleistung einer gleichmäßigen Golddicke von 2 Mikrozoll.

  7. Routenführung & Profilierung: Board-Outline-Routing oder V-Scoring.

  8. Elektrische Prüfung & Endinspektion: 100% Flying-Probe- oder Fixture-Tests, um den Stromkreisdurchgang und die elektrische Isolierung sicherzustellen.

Primäranwendungen & Anwendungsfälle

Das Hochthermische einseitige Leiterplatte mit Aluminiumkern ist die ideale Wahl für eine Vielzahl elektronischer Anwendungen mittlerer bis hoher Leistung, die eine effiziente Kühlung erfordern:

Warum sollten Sie sich für die PCB-Lösung auf Aluminiumbasis von UGPCB entscheiden??

Als Profi Leiterplattenhersteller, UGPCB liefert nicht nur Standardprodukte, sondern bietet auch Anpassungen basierend auf Ihren spezifischen thermischen Anforderungen an (z.B., lokal verdickter Aluminiumsockel), Anforderungen an die elektrische Isolierung, und mechanische Formfaktoren. Wir sind bestrebt, Ihr Projekt von der ersten Entwurfsprüfung bis zur Serienproduktion zu unterstützen, sicherstellen Leiterplatte Qualität und pünktliche Lieferung.

Kontaktieren Sie uns noch heute für ein kostenloses Angebot und eine technische Beratung zu Ihrem Hochleistungs-Wärmemanagement-PCB-Lösung. Lassen Sie unsere fachmännischen Design- und Fertigungskapazitäten die Zuverlässigkeit und Leistung Ihrer Produkte verbessern.

Exit mobile version