Jede Layer-HDI-Leiterplatte: Die komplexeste Designstruktur

Überblick

Jede Layer-HDI-Leiterplatte ist die komplexeste HDI-Leiterplatten-Designstruktur, bietet beispiellose Konnektivität und Leistung.

Verbindungsschichten mit hoher Dichte

Alle Layer als HDI

In dieser Struktur, Alle Schichten sind hochdichte Verbindungsschichten, Ermöglicht die freie Verbindung von Leitern auf jeder Schicht der Leiterplatte.

Kupfergefüllte gestapelte Microvia-Struktur

Die mit Kupfer gefüllte gestapelte Microvia-Struktur erleichtert diese Verbindung, Bereitstellung einer zuverlässigen und effizienten Möglichkeit zur Verbindung verschiedener Schichten.

Anwendungen

Hochkomplexe Geräte

Diese Struktur ist ideal für hochkomplexe, Geräte mit hoher Pinzahl wie CPU- und GPU-Chips, die in Handheld- und Mobilgeräten verwendet werden.

Hervorragende elektrische Eigenschaften

Das Design sorgt für hervorragende elektrische Eigenschaften, Damit es für Hochleistungsanwendungen geeignet ist.

Vorteile

Zuverlässige Verbindungslösung

Die Any-Layer-HDI-Leiterplattenstruktur bietet eine zuverlässige Verbindungslösung für komplexe Geräte, Gewährleistung einer stabilen und effizienten Leistung.

UGPCB -Vorteil

Diese Struktur, mit UGPCB-Technologie, stellt einen bedeutenden Fortschritt im PCB-Design und in der Herstellung dar.