2-Schichtstarre Leiterplatte 1,6 mm | FR-4 TG150 bleifreies HASL | UGPBC-Herstellung

UGPCB Standard 2-lagige starre Leiterplatte: Zuverlässige 1,6-mm-FR-4-Leiterplatten für anspruchsvolle Anwendungen

Das Herzstück moderner Elektronik, Die Leiterplatte (Leiterplatte) fungiert als grundlegende Plattform, Komponenten miteinander verbinden und Signale präzise weiterleiten. UGPCB Standardmäßige 2-lagige starre Leiterplatte, gebaut mit einem robusten 1.60mm Dicke und leistungsstark FR-4 TG150-Material, stellt die optimale Balance der Haltbarkeit dar, elektrische Leistung, und Wirtschaftlichkeit für ein breites Anwendungsspektrum. Das doppelseitige Leiterplatte ist eine bewährte Lösung für Prototypen und elektronische Geräte mittlerer Komplexität.

Produktdefinition & Einstufung

Technische Klassifizierung:

• Für Schichtzahl: Doppelseitige Leiterplatte / Zweischichtige Leiterplatte

• Durch die Steifigkeit des Substrats: Starre PCB

• Nach Basismaterial: Glasepoxidharz (FR-4) Leiterplatte

• Nach Brennbarkeitsbewertung: UL94 V-0 (FR-4 inhärent)

• Durch Montagekompatibilität: Durchloch-Technologie (Tht) und Oberflächenmontagetechnologie (SMT) leistungsfähige Leiterplatte.

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein doppelseitige Leiterplatte Hergestellt aus kupferkaschiertem Laminat auf beiden Seiten eines isolierenden FR-4-Kerns. Die elektrische Verbindung zwischen den Schichten wird über plattierte Durchgangslöcher erreicht (PTH). Der 1.60mm (etwa 1/16 Zoll) Brettdicke ist ein Industriestandard, bietet eine hervorragende mechanische Stabilität.

Konstruktion & Materialspezifikationen

Schichtaufbau:

Das 2 Schicht starre PCB Die Struktur ist wie folgt (von oben nach unten):

1. Obere Lötmaske (Weiß): Isolierschicht zur Vermeidung von Lötbrücken.

2. Obere Kupferschicht (1 oz, ~35µm): Geätzt, um Leiterbahnen und Pads zu bilden.

3. Isolierendes Kernsubstrat (FR-4, Tg150): Bietet mechanische Unterstützung und elektrische Isolierung.

4. Untere Kupferschicht (1 oz, ~35µm): Geätzt, um Schaltkreise auf der unteren Schicht zu bilden.

5. Untere Lötmaske (Weiß): Isolierende Schutzschicht.

6. Siebdruck-Legende (Schwarz): Komponentenbezeichner, Logos, und Markierungen.

Schlüsselmaterialien:

• Basislaminat: FR-4 TG150. Dies bezeichnet ein flammhemmendes glasfaserverstärktes Epoxidlaminat mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 150°C. Es bietet eine hervorragende mechanische Festigkeit, elektrische Isolierung, und thermische Zuverlässigkeit für a starre Leiterplatte, Damit ist es die kostengünstigste Wahl der Branche.

• Kupferfolie: Standard 1 Unze (oz) Galvanisch abgeschiedenes Kupfer für optimale Leitfähigkeit und Stromtragfähigkeit.

• Oberflächenbeschaffung: Bleifreie Heißluft-Lotnivellierung (Bluten). Kostengünstig und zuverlässig PCB-Oberflächenbeschaffenheit das eine hervorragende Lötbarkeit bietet, gute Haltbarkeit, und robuster Schutz vor Oxidation.

• Tinten: Hochwertige fotobebilderbare weiße Lötstopplacktinte und langlebige schwarze Epoxid-Siebdrucktinte.

(Bildvorschlag: Querschnittsdiagramm des PCB-Aufbaus)
Alles nehmen: Detailliertes Querschnittsdiagramm von a 2 Schicht starre Leiterplatte mit Kupfer, FR-4-Kern, und Lötmaskenschichten.

Entwurfsrichtlinien & Funktionsprinzip

Überlegungen zum kritischen Design:

1. Über Design: Maximieren Sie den Routing-Platz Ihres doppelseitig PCB-Design durch die strategische Platzierung plattierter Durchgangslöcher (PTHS) für Zwischenschichtverbindungen.

2. Spurenbreite/Abstand: Für 1 Unze Kupfer, Eine standardmäßige Mindestspur/Abstand beträgt 6 mil/6 mil (~0,15mm) um eine zuverlässige Herstellbarkeit und aktuelle Kapazität sicherzustellen.

3. Unterlage & Loch-Ringring: Stellen Sie sicher, dass das Pad im Verhältnis zum Bohrloch ausreichend groß ist, um eine starke Verbindung zu gewährleisten Leiterplattenbestückung und Zuverlässigkeit.

4. Lötmaske & Siebdruck: Weiße Lötstoppmaske erleichtert die visuelle Inspektion während SMT -Baugruppe, während ein klarer schwarzer Siebdruck von entscheidender Bedeutung ist PCB -Prototyping und reparieren.

Funktionsprinzip:

Eine Leiterplatte erzeugt keine Funktion, sondern ermöglicht sie über ihre vordefinierten Leiterbahnen. Die geätzten Kupferleiterbahnen ersetzen eine diskrete Verkabelung, Bereitstellung elektrischer Verbindungen zwischen Komponenten. Das isolierende FR-4-Substrat verhindert Kurzschlüsse. Durchlöcher plattiert (PTHS) dienen als vertikale Leitungen, Ober- und Unterseite verbinden PCB-Kupferschichten, Dadurch wird die verfügbare Routingfläche im Vergleich zu einer einseitigen Platine verdoppelt und die Designflexibilität erhöht.

Leistungseigenschaften & Vorteile

• Hohe Zuverlässigkeit: Der FR-4 TG150-Substrat sorgt für eine stabile Leistung in Umgebungen unterhalb seiner Tg, Bietet hervorragende thermische und mechanische Stabilität für a starre Leiterplatte.

• Hervorragende elektrische Eigenschaften: Eine niedrige Dielektrizitätskonstante und ein niedriger Verlustfaktor unterstützen die Signalintegritätsanforderungen der meisten digitalen und analogen Schaltkreise.

• Hohe Herstellbarkeit: Der 1.6mm Standardplatine Dicke Und Bleifreies HASL Prozesse sind ausgereift, Gewährleistung einer hohen Ausbeute, Kostenkontrolle, und schnelle Lieferzeiten.

• Hervorragende Lötbarkeit: Das HASL-Finish bietet eine flache Oberfläche, Benetzbare Oberfläche, ideal für beides Durchkontaktierung Und SMT-Lötprozesse.

• Klare Identifikation: Kontrastreiche weiße Lötmaske mit schwarzer Beschriftung erleichtert die Effizienz Leiterplatte Inspektion, Testen, und nacharbeiten.

• Umweltkonformität: Die bleifreie HASL-Oberfläche entspricht RoHS und anderen Umweltrichtlinien.

Standard-Herstellungsprozessablauf

UGPCB hält sich durchgehend an die IPC-Standards PCB-Herstellungsprozess:
Panelisierung → Bohren → Stromlose Kupferabscheidung → Trockenfilmlaminierung & Bildgebung → Verkupferung → Ätzen → Auftragen einer Lötmaske & Aushärten → Siebdruck → Oberflächenfinish (Bleifreies HASL) → Profilierung/Routing → Elektrische Tests (Fliegende Sonde) → Abschließende automatische optische Inspektion (AOI) → Verpackung & Lieferung.

Primäranwendungen & Anwendungsfälle

Das ist vielseitig zweischichtige starre Leiterplatte wird häufig in Branchen eingesetzt, die ein Gleichgewicht zwischen Zuverlässigkeit und Wert erfordern:

• Industriekontrollen: SPS-Schnittstellen, Sensormodule, motorische Antriebe, HMI-Controller-Boards.

• Unterhaltungselektronik: Intelligente Gerätesteuerungen, Audioverstärker, Netzteile, pädagogische Kits.

• Telekommunikation: Router-/Switch-Peripherieplatinen, HF-Antennenmodule, Netzwerküberwachungseinheiten.

• Kfz -Elektronik: Infotainmentsysteme, Lichtsteuermodule, Karosseriesteuermodule (nicht sicherheitskritisch).

• Leistungselektronik: Smart-Meter-Leiterplatten, USV-Steuerplatinen, Solar-Wechselrichter-Schaltung.

• Prüfen & Messung: Datenerfassungskarten, Instrumentenbedienfelder, Handtesterplatinen.

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(Bildvorschlag: Galerie fertiger Leiterplatten mit unterschiedlichen Designs)
Alles nehmen: Galerie verschiedener 2 Beispiele für schichtstarre Leiterplatten, hergestellt von UGPCB, mit weißer Lötmaske.