UGPCB Rogers RO4350B + FR4 Hochfrequenz-Hybridlaminat: Eine 4-lagige Hochleistungs-Kommunikations-PCB-Lösung

UGPCB ist auf die Herstellung von Rogers RO4350B spezialisiert + FR4 Hochfrequenz-Leiterplatten. Dies sind die ideale Lösung für Kommunikationssysteme, HF-Schaltungen, und schnelle digitale Designs. Durch die Kombination von Hochfrequenzmaterialien auf Keramikbasis mit traditionellem FR4, Wir erreichen eine hervorragende Signalintegrität, ohne die Kostenkontrolle zu beeinträchtigen.

Diese spezielle 4-Lagen-Hybridplatte weist eine präzise Enddicke von 1,0 mm auf. Es verwendet einen symmetrischen Aufbau von 2 Schichten von Rogers RO4350B und 2 Schichten von FR4. Die Oberflächenveredelung ist Immersionsgold (ZUSTIMMEN). Diese Kombination bietet ein überlegenes Leistungssubstrat für 5G-Basisstationen, Leistungsverstärker, und drahtlose Kommunikationsgeräte.

Was ist ein Rogers RO4350B? + FR4-Hybridplatine? [Produktübersicht & Definition]

Ein Rogers RO4350B + FR4-Hybrid-PCB ist ein Mehrschichtplatine Hergestellt durch Zusammenpressen zweier unterschiedlicher Trägermaterialien. Es handelt sich nicht um ein Standard-FR4-Board, Es handelt sich auch nicht um ein teures All-Hochfrequenz-Board. Stattdessen, it is a “mixed dielectric” product that leverages the strengths of both materials.

• Kernmaterial: Es verwendet das Kohlenwasserstoff/Keramik-Laminat RO4350B der Rogers Corporation. Dieses Material ist für seine stabile Dielektrizitätskonstante bekannt (DK) und sehr geringer HF-Verlust, Damit ist es ideal für Hochfrequenzschaltungen.

• Unterstützendes Material: Es wird mit traditionellem FR4-Epoxidglasgewebelaminat kombiniert. FR4 ist das am häufigsten verwendete Material in der Welt Leiterplatte Industrie. Es bietet eine hervorragende mechanische Unterstützung, ausgereifte Verarbeitungstechniken, und geringere Kosten.

• Produktdefinition: Am Beispiel des Produkts von UGPCB, Das Modell zeigt deutlich seinen hybriden Charakter. Die Standardstruktur ist 2 Schichten von Rogers RO4350B und 2 Schichten von FR4. Dadurch entsteht insgesamt 4 Schichten, wobei die Dicke der fertigen Platte streng auf 1,0 mm kontrolliert wird.

Die zentrale Designphilosophie besteht darin, das richtige Material für die richtige Aufgabe zu verwenden. Hochfrequenzsignale wandern durch die RO4350B-Schichten. Leistung, Steuersignale, und mechanische Unterstützung werden von den FR4-Schichten übernommen.

Schlüsselparameter & Designspezifikationen

Um eine hohe Leistung bei Hochfrequenzanwendungen sicherzustellen, UGPCB hält sich strikt an diese Designvorgaben:

Materialeigenschaften & Leistungsvorteile

1. Stabile dielektrische Leistung (DK=3,48)
   RO4350B behält einen konstanten DK von etwa bei 3.48 über einen weiten Frequenzbereich von MHz bis GHz. Diese Stabilität ermöglicht es Entwicklern, sich bei Impedanzberechnungen auf einen konstanten Wert zu verlassen. Es garantiert die Phasenintegrität des Signals während der Hochgeschwindigkeitsübertragung, was für 5G- und Radarsysteme von entscheidender Bedeutung ist.

2. Niedriger Verlustfaktor (Df)
   RO4350B zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Verlustfaktor aus, normalerweise in der Nähe 0.0037 bei 10 GHz. Im Gegensatz, Der Standard-FR4-Verlust steigt oberhalb von 1 GHz stark an. Die Hybridplatine von UGPCB sorgt für minimalen Energieverlust und geringe Wärmeentwicklung, wenn HF-Signale die RO4350B-Schicht passieren.

3. Ideale Wärmeleistung

   • Wärmeleitfähigkeit: RO4350B hat eine Wärmeleitfähigkeit von 0.69 W/m · k. Das ist fast doppelt so viel wie bei Standard-FR4 0.3 W/m · k. Die Wärme von Komponenten wie Leistungsverstärkern wird viel schneller abgeleitet.

   • Thermische Stabilität: Mit einer hohen Glasübergangstemperatur über 280 °C und einem niedrigen Z-Achsen-WAK, Es gewährleistet die Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangslöcher bei Temperaturänderungen.

4. Mechanisch & Prozesskompatibilität
   RO4350B ist eines der wenigen mit Keramik gefüllten Materialien, das mit Standard-FR4-Epoxidverfahren kompatibel ist. Dadurch entfallen aufwändige Plasmabehandlungen, die bei reinen PTFE-Materialien erforderlich sind. Es vereinfacht die Herstellung und sorgt für zuverlässige Lieferzeiten.

Wie es funktioniert & Strukturanalyse

Wie es funktioniert

Bei der Hochfrequenzsignalübertragung auf einer Leiterplatte handelt es sich im Wesentlichen um die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen in Mikrostreifen oder Streifenleitungen. In diesem 4-Lagen-Board, die Spitze (L1) und unten (L4) Die Schichten kümmern sich um die Weiterleitung von HF-Signalen und die Komponentenmontage. Die interne dielektrische RO4350B-Schicht mit DK von 3.48 sorgt für eine stabile und verlustarme elektromagnetische Feldumgebung.

Strukturanalyse

Das Board verwendet eine Sandwich-symmetrische Struktur:

• L1-Ebene: 1OZ-Kupfer mit ENIG-Finish. Wird zur Montage von HF-Chips verwendet.

• L2-Schicht: 0.5OZ Kupfer. Typischerweise eine Erdungsreferenz für Hochfrequenzsignale, Unterstützt durch FR4.

• Kernschicht: 0.254mm RO4350B-Kern. Dies ist das Hauptmedium für die Hochfrequenzsignalübertragung.

• L3-Schicht: 0.5OZ Kupfer. Kann eine Stromversorgungsebene oder eine sekundäre Erdungsreferenz sein.

• L4-Schicht: 1OZ-Kupfer mit ENIG-Finish. Wird zur Montage von Steuerkreisen oder Schnittstellen verwendet.

Produktklassifizierung

Das Produkt von UGPCB fällt in diese Kategorien:

1. Durch Material: Starre Hochfrequenz Hybridplatine mit keramisch gefülltem Kohlenwasserstoff und Epoxidharz.

2. Für Schichtzahl: 4-Layer-Mehrschichtplatine.

3. Nach Prozess: Hybrid-Laminierungs-PCB.

4. Durch Anwendung: Kommunikations- oder HF-Mikrowellenplatine.

5. Nach Oberflächenbeschaffenheit: ENIG oder Chemisch Nickel Immersion Gold Board.

Wichtige Produktionskontrollpunkte

UGPCB kontrolliert diese kritischen Schritte, um eine hohe Qualität sicherzustellen:

1. Materialvorbereitung: Backen von RO4350B und FR4, um Feuchtigkeit zu entfernen. RO4350B hat unten eine sehr geringe Absorption 0.06 Prozent, aber das Trocknen verhindert eine Delaminierung.

2. Bildgebung der inneren Schicht: Verwendung von ½ oder 18 μm HH/HH dünner Kupferfolie für präzises Ätzen feiner Linien.

3. Laminierung als Kern des Hybrids:

   • Verwendung von Spezialbindungen wie Rogers 2929 oder High-Flow-Prepregs.

   • Verwendung eines schrittweisen Pressplans zur Steuerung unterschiedlicher Aushärtetemperaturen.

   • Zwangskühlung für mehr als einen Tag 2 Stunden nach dem Drücken, um Stress abzubauen.

4. Bohren & Desmear: Anpassung der Bohrerparameter durch Keramikpulver. Verwenden Sie Plasma-Desmear, um Harzrückstände von den Lochwänden zu entfernen, Gewährleistung einer zuverlässigen Metallisierung.

5. Oberflächenbeschaffung: Auftragen von Immersionsgold für hervorragenden Schutz und Lötbarkeit.

Typische Anwendungen

Mit seinem 4-lagigen und 1,0 mm dünnen Design kombiniert mit der Hochfrequenzleistung von Rogers, Diese Platine ist ideal für:

• 5G-Kommunikationsbasisstationen: HF-Frontend-Module und Leistungsverstärker in AAUs.

• Drahtlose Backhaul-Systeme: Punkt-zu-Punkt-Mikrowellenkommunikation erfordert stabile DK.

• Automobilradar: 77GHz-Millimeterwellenradarschaltungen.

• Satellitennavigation: Hochfrequenzverstärkung und -filterung in GPS- oder Beidou-Empfängern.

• Prüfen & Messgeräte: Signalerfassungskarten in Hochfrequenzoszilloskopen.

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