Vor tg: IPC-TM-650 2.4.24, Before Tg, ppm/Degree Celsius, 55
Post tg: IPC-TM-650 2.4.24, After Tg, ppm/Degree Celsius, 308
50-260 Grad Celsius: %, 4.5
Thermal Stress Testing
Verfahren: IPC-TM-650 2.4.24.13
Zustand: 288 Grad Celsius, Solder Dip
Ergebnis: No Delamination after 100S
Elektrische Eigenschaften
Volumenwiderstand
Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit: IPC-TM-650 2.5.17.1, Mω · cm, 5.0E + 08
E-24/125: Mω · cm, 5.0E + 06
Oberflächenwiderstand
Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit: IPC-TM-650 2.5.17.1, Mω, 5.0E + 07
E-24/125: Mω, 5.0E + 06
Bogenwiderstand
Verfahren: IPC-TM-650 2.5.1
Zustand: D-48/50+D-4/23
Einheit: S
Typischer Wert: 126
Dielektrischer Durchbruch
Verfahren: IPC-TM-650 2.5.6
Zustand: D-48/50+D-4/23
Einheit: KV
Typischer Wert: 60
Dissipation Factors
Dissipationskonstante (Dk)
1MHz: IPC-TM-650 2.5.5.9, –, 4.7
IEC 61189-2-721: –, –
Dissipationsfaktor (Df)
1MHz: IPC-TM-650 2.5.5.9, –, 0.016
IEC 61189-2-721: –, –
Mechanische Eigenschaften
Schalenstärke (1oz HTE Copper Foil)
Anfänglich: IPC-TM-650 2.4.8, N/mm, –
After Thermal Stress: IPC-TM-650 2.4.8, N/mm, 1.8
Bei 125 Grad Celsius: N/mm, 1.6
Biegerstärke
Lw: IPC-TM-650 2.4.4, A, MPA, 550
CW: IPC-TM-650 2.4.4, A, MPA, 450
Other Properties
Wasseraufnahme
Verfahren: IPC-TM-650 2.6.2.1
Zustand: E-1/105_D-24/23
Einheit: %
Typischer Wert: 0.10
Comparative Tracking Index (CTI)
Standard: IEC60112
Bewertung: Plc 0
Entflammbarkeit
Ul94: C-48/23/50, Rating V-0
E-24/125: Rating V-0
Remarks and Explanations
Specification Sheet: IPC-4101/21, for reference only.
Basis of Typical Values: Based on a 1.6mm specimen; Tg applicable for specimens ≥0.50mm.
Data Rights & Details: Für detaillierte Informationen, Wenden Sie sich an Shengyi Technology Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten.
Conditions Explanation
C: Humidity conditioning
D: Immersion conditioning in distilled water
E: Temperature conditioning
Digits Following Letters: First digit = preconditioning duration (Std.), second digit = preconditioning temperature (°C), third digit = relative humidity.
