Einführung
Tuc TU-900 und TU-900P sind halogenfreie mehrschichtige Leiterplattenmaterialien mit hoher Tg 260 °C. TU-900 dient als Kern, während TU-900P als PP fungiert.
Zusammensetzung und Eigenschaften
Das PCB-Material TU-900 mit hohem Tg260°C besteht aus einem BT-ähnlichen Hochleistungsharzsystem und alkalifreiem Glasgewebe. Es verfügt über ein halogenfreies mehrschichtiges PCB-Design, hoher Elastizitätsmodul, hohe Zuverlässigkeit, niedriges Dk/Df, und verlustarme elektrische Eigenschaften.
Design und Anwendung
Die mehrschichtigen Leiterplattenmaterialien TU-900 und TU-900P sind auf hochzuverlässige mehrschichtige Leiterplatten zugeschnitten, IC-Substrate oder SiP-Gehäusesubstrate, Hochfrequenz-Leiterplatten, und ultradünne HDI-Leiterplatten. Sie eignen sich für Leiterplatten, die strenge X-Anforderungen stellen, Y-Dimensionsstabilität, geringe Plattenverformung, oder Betrieb in übermäßig rauen Umgebungen.
Zusätzliche Eigenschaften
Das PCB-Material TU-900 weist außerdem eine hervorragende chemische Beständigkeit auf, hohe Steifigkeit, geringe Wärmeausdehnung, und hervorragende Langzeitzuverlässigkeit und CAF-Leistung.
Datenblatt
Tuc TU-900 / TU-900P PCB-Materialdatenblatt
Branchenzertifizierung
Tuc TU-900 und TU-900P verfügen über die Industriezertifizierung IPC-4101 mit Modellnamen /127, /128, /130. Sie haben eine UL-Namensnennung, keine ANSI-Einstufung, UL-Aktenzeichen E189572, eine Brennbarkeitsklasse von 94 V-0, und eine maximale Betriebstemperatur von 150°C.
Standardverfügbarkeit
Tuc TU-900 and TU-900P are available in thicknesses ranging from 0.0012″ [0.03mm] to 0.062″ [1.58mm], in Platten- oder Plattenform. Kupferfolienverkleidungen reichen von 1/3 Zu 3 Unzen. Prepreg ist in Rollen- oder Plattenform erhältlich, mit Glasstilen einschließlich 1017, 1027, 1037, 1067, 1078, 3313, Und 2116, unter anderem auf Anfrage erhältlich.