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title: "Soldadura por reflujo versus soldadura por ola: Diferencias clave en los procesos de soldadura de PCB y 2026 Guía de selección"
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excerpt: "Starting with a Hardware Engineer’s Basic Skill Soldering connects electronic components to printed circuit boards (PCB). Este paso es vital para la fabricación de PCBA.. Ves soldaduras por todas partes., from manual soldering in labs to prototype validation and mass production in PCBA..."
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  - "tecnología PCBA"
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## Starting with a Hardware Engineer’s Basic Skill

Soldering connects electronic components to printed circuit boards (PCB). Este paso es vital para la fabricación de PCBA.. Ves soldaduras por todas partes., desde soldadura manual en laboratorios hasta validación de prototipos y producción en masa en fábricas de PCBA. En producción automatizada, La soldadura por reflujo y la soldadura por ola son los dos procesos más comunes y esenciales.. Para proveedores de PCBA, elegir el proceso de soldadura correcto afecta directamente el rendimiento del producto, el tiempo de entrega, y costo de fabricación.

Este artículo compara la soldadura por reflujo y la soldadura por ola según IPC y otros estándares.. Cubre principios, procesos, parámetros, y control de calidad. Los diseñadores de PCB y gerentes de compras de PCBA obtendrán una guía de selección práctica y detallada.

## 1. Soldadura por reflujo: Precise Heating for SMT Assembly

Reflow soldering is the mainstream process for surface mount technology (SMT). Its core logic is “solder exists first, then heat melts it.” You print solder paste (con flujo) en almohadillas de PCB usando una plantilla. Una máquina pick-and-place monta dispositivos de montaje en superficie (SMD) sobre la pasta. Luego todo el tablero pasa a un horno de reflujo.. Un perfil de temperatura controlado funde la pasta y forma uniones de soldadura confiables..

### 1.1 Four Temperature Zones with Precise Control

According to IPC-2221, Un perfil de reflujo típico tiene cuatro etapas clave..

- **Zona de precalentamiento:** La temperatura aumenta desde la temperatura ambiente hasta 150-160°C.. La velocidad de rampa se mantiene entre 1-3°C/s. Esto permite que los disolventes de la pasta se evaporen lentamente., Eliminación de burbujas y prevención de salpicaduras de soldadura.. Las tablas gruesas necesitan un precalentamiento más prolongado (acerca de 3-4 minutos). Las tablas delgadas necesitan aproximadamente 1-2 minutos.
- **Remoje de la zona (Zona de activación):** La temperatura se mantiene entre 150 y 180 °C durante 60-120 artículos de segunda clase. El fundente se activa completamente y elimina los óxidos de las pastillas y los cables de los componentes..
- **Zona de reflujo (Zona pico):** La temperatura supera el punto de fusión de la soldadura.. soldadura sin plomo (como SAC305) se derrite a unos 217°C. La temperatura máxima alcanza 235-250°C durante 10-20 artículos de segunda clase. Esto derrite la soldadura y permite humedecer las almohadillas y los cables., formando un compuesto intermetálico (IMC). soldadura con plomo (Sn63Pb37) se derrite a unos 183°C, con un pico de 210-220°C.
- **Zona de enfriamiento:** La placa se enfría rápidamente a 2-4°C/s. La soldadura se solidifica formando una unión fuerte.. Si el enfriamiento es demasiado rápido (más de 6°C/s), El estrés térmico aumenta tres veces el riesgo de grietas. Si el enfriamiento es demasiado lento, la estructura del grano se vuelve gruesa, reducir la fuerza de las articulaciones.

### 1.2 Key Quality Control Metrics

Defects from reflow soldering cause over 60% de todas las fallas de PCBA. Según IPC-A-610G, debes cumplir con estos requisitos de calidad: ángulo de mojado ≤25°, Espesor IMC entre 0,8 y 1,5 μm, y proporción de vacíos ≤5%. Los datos de la industria muestran que con un control preciso del proceso, Las líneas SMT pueden reducir las tasas de defectos de 3.2% hacia abajo 0.05%.

## 2. Soldadura de ondas: Tin Wave Wetting for Through-Hole Assembly

Wave soldering mainly serves through-hole technology (Tht) y conjuntos mixtos con componentes pasantes. Its core logic is “solder supplies continuously, then wets and solidifies.” A pump creates a wave of molten solder in a tank. El PCB, con componentes insertados, pasa sobre esta onda en un ángulo fijo. La soldadura líquida moja los cables de los componentes y las almohadillas de PCB.. Después de enfriar, se forman las articulaciones.

### 2.1 Quantitative Control of Key Process Parameters

Proper parameter settings determine wave soldering quality. Datos confiables de la industria muestran que una variación de ±5°C en la temperatura de la soldadura aumenta las tasas de unión fría de 1% a 8%. A 0.2 La variación de m/min en la velocidad del transportador aumenta los defectos de puenteo en 5%.

- **Temperatura de soldadura:** Para SAC305 sin plomo, La temperatura estándar es de 250-255°C.. El SAC405 sin plomo y de alta temperatura funciona a 260-265 °C. Sn42Bi58 sin plomo para baja temperatura solo necesita 180-190°C, adecuado para componentes sensibles al calor.
- **Velocidad del transportador:** El rango estándar es 1-1.5 m/min, donación 3-5 segundos de tiempo de contacto. Tiempo de contacto = longitud de onda ÷ velocidad del transportador. Por ejemplo, en 1.2 m/min pasando una onda de 80 mm, tiempo de contacto = 0,08m ÷ (1.2m/min÷ 60) = 4 artículos de segunda clase.
- **Altura de la ola:** Por lo general, controlarlo para 1/2 a 2/3 de espesor de PCB. Esto asegura una buena humectación..
- **Temperatura de precalentamiento:** El rango típico es 100-150°C. Esto precalienta la PCB antes de que se encuentre con la onda de soldadura., evitando daños por choque térmico.

### 2.2 Dual Wave Technology

Modern wave soldering machines often use a dual wave system. La primera ola es turbulenta. Distribuye la soldadura uniformemente a todas las almohadillas y cables.. La segunda ola es suave.. Elimina puentes y carámbanos.. En una producción de placa mixta de electrónica de consumo, optimización de los parámetros de onda dual (primera ola a 237°C para 1 segundo, segunda ola a 250°C para 3 artículos de segunda clase) defectos de puente reducidos de 4.8% a 1.1%.

## 3. Core Differences and Selection Logic

The essential difference between reflow and wave soldering lies in solder supply and formation logic. Reflow soldering uses “fixed quantity supply, then heat solidification.” Wave soldering uses “continuous supply, then wetting solidification.”

| Aspecto de comparación | Soldadura por reflujo | Soldadura de ondas |
| --- | --- | --- |
| Componentes adecuados | SMD (resistencias, condensadores, circuitos integrados, Bgas, etc.) | Componentes enchufables de orificio pasante (conectores, transformadores, dispositivos de alta potencia, etc.) |
| Suministro de soldadura | Pasta de soldadura impresa con plantilla, cantidad fija | Onda de soldadura fundida continua |
| Temperatura típica | Pico 235-250°C (sin plomo) | Crisol de soldadura 250-260°C |
| Nivel de precisión | tono fino (0.3-0.5milímetros) | Adecuado para parcelas más grandes |
| Diseño de PCB | Siga IPC-7351, considerar el equilibrio térmico de la almohadilla | Evitar el efecto de sombra, el diseño de los componentes importa, alabeo <0.8% |

A key principle in today’s PCB design: choose surface mount packages whenever possible. SMD packages reduce process steps and increase efficiency. When you must use through-hole components, modern PCBA manufacturing often uses a mixed process: reflow solder the SMDs first, then handle through-hole parts with selective wave soldering or manual soldering.

## 4. Process Trends: Rise of Selective Wave Soldering and Vacuum Reflow Soldering

Demand for EV charging stations, high-power energy storage, and IGBT modules is growing fast. As a result, traditional wave soldering is giving way to selective wave soldering. This technology uses a miniature electromagnetic pump to create a stable mini solder wave. It precisely solders only specified pads, reducing the heat-affected zone by over 60%. This works very well for mixed boards with heat-sensitive components. For power modules needing ultra-high reliability, vacuum reflow soldering reduces void ratios and ensures high-reliability solder joints.

According to Global Info Research, the global PCB and PCBA market will reach $82.15 billion in 2025. It is expected to grow at a 3.2% CAGR and exceed $102.33 billion by 2032. In this rapidly growing industry, professional PCBA suppliers gain competitiveness by continuously optimizing their soldering processes.

## Conclusion: Let the Right Choice Create Value

Both reflow soldering and wave soldering aim to achieve a reliable metallurgical bond between solder, pads, and leads. In real production, your choice depends on component types, PCB design, batch size, and reliability needs. If you need reliable PCBA soldering solutions or process optimization for your product, contact our expert team. We offer one-stop services from PCB design and SMT assembly to final product assembly. We help turn your designs into reliable products efficiently.

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**Prev:** [Three Major Causes of RF PCB Antenna Loss: How to Reclaim the 3dB Gain Eaten by Your PCB (With Measured Data)](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/rf-pcb-antenna-loss/)

**Next:** [PCB Raw Material Prices Surge Up to 40%: How AI-Driven High-End CCL Demand Reshapes the Supply Chain](https://www.ugpcb.com/news/trade-news/pcb-raw-material-prices-surge-up/)

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