Cuando Amazon $100 mil millones 2025 capex collides with OpenAI’s “Stargate,” an AI-driven hardware revolution is reshaping the electronics supply chain—where optical modules and PCB servir como motores centrales.
Global Computing Arms Race: Paisaje de gastos de capital
Gigantes extranjeros: $100B+ Capex Surge
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Amazonas: $75B Capex en 2024, proyectado >$100Papelera 2025 (impulsado por la nube)
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Google: $17.2B Q1 2025 cápsula (+44% Núcleo), $75B Plan de año completo
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Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Núcleo), Acelerar las inversiones en nubes de IA
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Meta: Cápsula recaudado a $ 60-65B (Llm r&D + hardware personalizado)
Estadística clave: Arriba 4 CSP " 2025 Capex total excede los $ 300b, creciente >35% Núcleo.
Jugadores emergentes: Nuevos participantes agresivos
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Opadai: “Stargate” supercomputer project (>$100B Costo estimado)
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Tesla/Apple: Inversiones de hardware crecientes para la casa Chips ai
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Cambio de la industria: Arriba 4 Capex Share de CSPS cae de 59% (2023) a <50% (2025)
“As OpenAI builds supercomputers and Tesla develops Dojo chips, traditional data center boundaries are collapsing.”
AI Wars de chips: GPU VS. Batalla asic
GPU: Fundación del imperio informático
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Dominio: Mangos >90% de entrenamiento modelo de IA
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Métrico de rendimiento:
Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency -
El líder de Nvidia: Ancho de banda H100 3TB/S, Velocidad de Nvlink 900GB/S
asico: Revolución de chips personalizada
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Eficiencia energética: 40-60% más bajo potencia vs. GPU en el mismo cómputo
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Fórmula de ROI:
ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan) -
Proyección de crecimiento: Pronósticos de Marvell 2028 Tienes el mercado ASIC >$40B (47% Tocón)
Revolución arquitectónica: Clústeres de hiper-nodo
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Clúster HWJ 384-nodo:
Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72) -
Limitación GB200: Interconexión de cobre Max 72 tarjetas, Optical Breaks Barreras de topología
PCB/módulos ópticos: Beneficiarios centrales del boom de cómputo
PCB del servidor AI: Revolución de capas & Material Innovación
| Tipo de servidor | Capas de PCB | Tasa de datos | Prima de precio |
|---|---|---|---|
| Tradicional | 6-8 | ≤56gbps | Base |
| Servidor de GPU | 12-16 | 112GBPS | +300% |
| Nodo asic | 20+ | 224GBPS | +700% |
Avances:
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Cobre pesado: 3Oz Foil maneja >1000A actual
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Materiales híbridos: Megatron ™ 8 df ≤0.0015 (@112Ghz)
Módulos ópticos: CPO VS. LPO Tech Divide
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Sobretensión de la demanda: >5,000 módulos por grupo ASIC
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Caminos tecnológicos:
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LPO (Tracción lineal): Fuerza ↓ 50%, estado latente <2ns
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CPO (Óptica copenada): Densidad ↑ 5 ×, costo ↓ 30%
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Dimensionamiento del mercado:
Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate
Pronóstico clave: 1.6T de la adopción del módulo T para alcanzar 25% por 2025 (Cuenta de la luz)
Ascenso de China: Avances de localización
Infraestructura informática basada en políticas
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Centros nacionales: 70+ Centros de datos en construcción, 600K+ nuevos estantes
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Objetivo de calcular: 1,037.3 Eflops por 2025 (43% YOY crecimiento)
Localización de hardware: PCB/progreso óptico
| Segmento | Tasa de localización | Líder | Innovación |
|---|---|---|---|
| PCB de alta velocidad | 35% | UGPCB / Deepkin / Tech | 112Pérdida ultra baja de GBPS |
| Módulos ópticos | 60%+ | Innolight/eoptolink | 1.6T CPO Producción en masa |
| Sustratos IC | <15% | UGPCB/Sinxing | 2.5Embalaje D TSV |
Impacto arancelario: PCB de gama alta costos de reubicación >30%, Fortalecer las cadenas de suministro locales
Enfoque de inversión: Análisis de líderes
Posicionamiento de los fabricantes de PCB
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UCP : Proveedor de sustrato nvidia hgx nvidia, producir >95%
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Y tecnología: Materiales de grado M7 certificado por Nvidia, Comparta el aumento
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Piel profunda: 3D sustrato capacidad ↑ 300%
Vendedor de módulos ópticos
| Proveedor | Tecnología central | 800Estado de estado | 1.6T progreso |
|---|---|---|---|
| Innato | LPO + Fotónica de silicio | Producción en masa | Muestreo |
| Eoptolink | Integración de CPO | Lote pequeño | Etapa de laboratorio |
| Cambridge Tech | Linbo₃ de film de película delgada | Pruebas | - |
Equipo & Campeón material
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Precisión de Nikon: Litografía de imágenes directas ≤2 μm
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Fang Bang: Película de protección ultra delgada ≤5 μm
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Wazam nuevos materiales: Bajo dk/df igual a Megatrón 8
2025-2028 Hoja de ruta tecnológica
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Escala de capa PCB:
Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth)→ 24L por 2028 -
Integración óptica:
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Adopción de CPO >15% por 2025
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Óptica a bordo (Obo) producción por 2027
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Innovaciones térmicas:
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Resistencia térmica de PCB refrigerada por líquido <0.1° C/W
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Conductividad de los materiales de cambio de fase >20W/mk
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Perspicacia de la industria: “When compute demand doubles quarterly, only by etching light paths on PCBs and building 3D silicon cities can we ride the AI tsunami.”
