Introducción a la 24 PCB de plano posterior de comunicación de capas
El 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas es una placa de alto rendimiento placa de circuito impreso diseñado para sistemas de comunicación complejos. Está diseñado para proporcionar una conectividad robusta y una transmisión de señal confiable., haciéndolo ideal para aplicaciones de telecomunicaciones avanzadas.
¿Qué es un 24 PCB de plano posterior de comunicación de capas?
A 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas se refiere a una placa de circuito impreso multicapa que ha sido diseñado específicamente con 24 capas de material conductor separadas por capas dieléctricas. Esta estructura permite una interconectividad de alta densidad al tiempo que mantiene la integridad de la señal y minimiza la interferencia..
Requisitos de diseño
Los requisitos de diseño para un 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas es estricta debido a su aplicación en sistemas de comunicación críticos. Las consideraciones clave de diseño incluyen:
- Material: Panasonic M6, conocido por sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas.
- Recuento de capas: 24 capas para adaptarse a necesidades de enrutamiento complejas.
- Color: Azul/Blanco para una fácil identificación y atractivo estético..
- Espesor terminado: 2.0mm para garantizar la integridad estructural sin ser demasiado voluminoso.
- Espesor de cobre: 1OZ para proporcionar una conductividad adecuada.
- Tratamiento superficial: Oro de inmersión para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión..
¿Cómo funciona??
El 24 La PCB del plano posterior de comunicación por capas funciona mediante el uso de múltiples capas de trazas de cobre separadas por materiales dieléctricos.. Estas capas están interconectadas a través de orificios pasantes chapados. (PTH) o vías, permitir que las señales viajen entre diferentes capas. El tratamiento superficial por inmersión en oro garantiza que las trazas de cobre sigan siendo conductoras y resistentes a la oxidación..
Aplicaciones
La aplicación principal de la 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas se encuentra en los planos posteriores de comunicación donde la transmisión de datos de alta velocidad y la conectividad confiable son cruciales.. Estos PCB se utilizan en:
- infraestructura de telecomunicaciones
- Centros de datos
- Dispositivos de comunicación de alta frecuencia.
- Equipo de red
Clasificación
Según sus características y aplicaciones., el 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas se puede clasificar como una PCB de alta multicapa. Esta clasificación destaca su capacidad para manejar diseños de circuitos complejos y densos necesarios para los sistemas de comunicación modernos..
Composición de materiales
el núcleo material utilizado en el 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas es Panasonic M6, un material laminado de alto rendimiento conocido por su excelente mecánica, térmico, y propiedades electricas. Este material garantiza que la PCB pueda soportar las demandas de aplicaciones de comunicación de alta velocidad..
Características de rendimiento
Las características de rendimiento del 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas incluye:
- Alta integridad de la señal
- Pérdida de señal baja
- Gestión térmica superior
- Resistencia mecánica mejorada
- Estabilidad confiable a largo plazo
Detalles estructurales
Los detalles estructurales del 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas es la siguiente:
- Recuento de capas: 24 capas
- Espesor terminado: 2.0milímetros
- Espesor de cobre: 1ONZ
- Ancho mínimo de traza: 6mil (0.15milímetros)
- Espacio mínimo entre pistas: 6mil (0.15milímetros)
- Tratamiento superficial: Oro de inmersión
Características y beneficios
Las principales características y beneficios del 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas incluye:
- Interconectividad de alta densidad
- Excelente integridad de la señal
- Construcción mecánica robusta
- Rendimiento confiable a largo plazo
- Opciones de color estético (Azul/Blanco)
Proceso de producción
El proceso de producción del 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas implica varios pasos, incluido:
- Selección de material: Elegir material Panasonic M6 de alta calidad.
- Apilamiento de capas: arreglando el 24 capas con precisión.
- Aguafuerte: Eliminar el exceso de cobre para formar los patrones de traza deseados..
- Enchapado: Aplicando el tratamiento de la superficie de oro de inmersión.
- Asamblea: Incorporación de PTH y vías para interconexiones de capas..
- Pruebas: Garantizar que la PCB cumpla con todas las especificaciones de rendimiento.
Casos de uso
El 24 La PCB del plano posterior de comunicación de capas se utiliza en varios escenarios, como:
- Redes de transmisión de datos de alta velocidad.
- Proyectos de infraestructura de telecomunicaciones
- Equipo de red avanzado
- Aplicaciones de centros de datos que requieren un gran ancho de banda
En resumen, el 24 Layers Communication Backplane PCB es un componente sofisticado y confiable diseñado para cumplir con los exigentes requisitos de los sistemas de comunicación modernos.. Su diseño de alta densidad, excelentes características de rendimiento, y su construcción robusta lo convierten en una parte esencial de cualquier configuración de telecomunicaciones avanzada.