50-PCB con tarjeta de sonda de capa Ate

Introducción a la tarjeta de sonda Ate de UGPCB PCB

Ate de 50 capas de UGPCB (Equipo de prueba automatizado) Tarjeta de sonda tarjeta de circuito impreso es una solución diseñada con precisión diseñada para pruebas de semiconductores de alta frecuencia. Permite una transmisión de señal precisa entre el equipo de prueba y los circuitos integrados (circuitos integrados), Garantizar un rendimiento confiable en entornos de misión crítica.

Especificaciones técnicas clave

• Recuento de capas: 50 capas

• Espesor: 198 mil

• Material: Fr4 htg (Epoxi de vidrio a alta temperatura)

• Tamaño mínimo de agujeros: 5 mil

• Espaciado BGA: 0.35milímetros

• Relación de aspecto: 40:1

• Distancia de taladro a copper: 3 mil

• POFV (Chapado sobre llenado a través de): Sí

• Acabado superficial: Eneg (Níquel electrodotel de oro electro)

Diseño e innovaciones estructurales

Características de diseño crítico

1. Interconexiones de alta densidad: La arquitectura de 50 capas admite un enrutamiento ultra fino para componentes BGA con un tono de 0.35 mm, Esencial para las pruebas de IC modernas.

2. Material avanzado: FR4 HTG asegura la estabilidad térmica (TG ≥ 180 ° C), Prevención de la deformación durante los ciclos de prueba de alta potencia.

3. Perforación de precisión: A 40:1 relación de aspecto y 5 Las microvias MIL habilitan rutas de señal confiables en diseños muy espaciados.

4. Tecnología POFV: VIA llena y plateado mejoran la resistencia mecánica y la disipación térmica, crítico para operaciones de prueba prolongadas.

Ventajas estructurales

• Distancia de taladro a cobre ultra: 3 El espacio de Mil minimiza la pérdida de señal y la diafonía.

• Acabado superficial de eneg: Proporciona resistencia de oxidación excepcional y superficies de contacto estables para agujas de sonda.

Aplicaciones de rendimiento y funcionales

Principios operativos

El PCB rutina señales eléctricas entre las sondas de prueba y los IC con una latencia mínima. El sustrato HTG FR4 mantiene la consistencia dieléctrica bajo estrés térmico, mientras que POFV asegura una conectividad ininterrumpida en entornos de alta vibración.

Métricas clave de rendimiento

• Resistencia térmica: Rendimiento estable a temperaturas de hasta 180 ° C.

• Integridad de señal: Impedancia controlada (± 8%) y baja pérdida de inserción (<0.5db).

• Durabilidad mecánica: Resiste la delaminación durante 10,000+ ciclos de prueba.

Casos de uso primarios

• Prueba de semiconductores: Valida los chips lógicos, módulos de memoria, y procesadores en sistemas Ate.

• Electrónica aeroespacial: Se utiliza en plataformas de prueba de aviónica que requieren PCB ultra confiables.

• 5Producción de dispositivos G e IoT: Asegura la precisión de la señal en las pruebas de componentes de RF de alta frecuencia.

• Validación automotriz de IC: Desplegado en flujos de trabajo de prueba de ADAS y ECU.

Proceso de producción y garantía de calidad

Flujo de trabajo de fabricación

1. Corte de material: Los laminados de HTG FR4 están cortados por la precisión a las dimensiones requeridas.

2. Perforación láser: Logra 5 Mil agujeros con un 40:1 relación de aspecto usando láseres de co₂.

3. Enchapado y mediante relleno: La tecnología POFV refuerza las vías con recubrimiento de cobre.

4. Alineación de capas: 50-El apilamiento de la capa se une a alta presión y temperatura.

5. Tratamiento superficial: El recubrimiento de ENEG se aplica para la resistencia a la corrosión.

6. Prueba rigurosa: Incluye controles de continuidad eléctrica, prueba de impedancia, y validación de ciclismo térmico.

Normas de calidad

• Clase IPC-6012 3 Cumplimiento: Garantiza la confiabilidad para aplicaciones industriales duras.

• 100% Inspección óptica automatizada (AOI): Detecta micro defectos en diseños de alta densidad.

Resumen de ventajas competitivas

• Ultra alta densidad: Admite pruebas de IC miniaturizadas con un espacio BGA de 0.35 mm.

• Resiliencia térmica: FR4 HTG asegura la estabilidad en condiciones extremas.

• Precisión líder en la industria: 5 Microvias MIL y 3 Espacio de taladro a cobre Mil.

• Compatibilidad amplia: Compatible con las principales plataformas Ate como Teradyne y Advantest.

Esta PCB combina ingeniería de vanguardia, controles de calidad estrictos, y materiales especializados para satisfacer las demandas de las pruebas de semiconductores de próxima generación.