Structure and Composition
Base Plate and Layers
La férula híbrida de alta frecuencia incluye una placa base, que está doblado y colocado en la primera capa de cable interno, la primera capa de alambre exterior, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.
Substrate Divisions
El sustrato incluye un área de alta frecuencia y un área auxiliar. The auxiliary area is fixed, y la incrustación en el área de alta frecuencia debe ubicarse en una posición fija.
Utility Model and Design
Division of Splint
El modelo de utilidad proporciona una férula híbrida de alta frecuencia, que se divide en dos partes: un área de alta frecuencia y un área auxiliar. It provides mechanical support.
High-Frequency Area Arrangement
The high-frequency area is independently arranged, and only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.
Product Specifications
Classification and Layers
- High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 capas
Board Material and Thickness
- Tablero usado: ro4350b + FR4
- Espesor: 1.6milímetros
Size and Surface Treatment
- Tamaño: 210mm*280 mm
- Tratamiento superficial: Chapado en oro
Minimum Aperture and Application
- Apertura mínima: 0.25milímetros
- Solicitud: Comunicación
Características
- Presión mixta de alta frecuencia