2-PCB rígido de capa de 1,6 mm | FR-4 TG150 HASL sin plomo | Fabricación UGPBC

PCB rígido estándar de 2 capas UGPCB: Placas de circuitos FR-4 confiables de 1,6 mm para aplicaciones exigentes

En el corazón de la electrónica moderna, el Placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) actúa como plataforma fundacional, interconectar componentes y enrutar señales con precisión. UGPCB PCB rígido estándar de 2 capas, construido con una robusta 1.60MM GRISIÓN y alto rendimiento Material FR-4 TG150, representa el equilibrio óptimo de durabilidad, rendimiento eléctrico, y rentabilidad para una amplia gama de aplicaciones. Este PCB de doble cara es una solución probada para prototipos y dispositivos electrónicos de complejidad media.

Definición del producto & Clasificación

Clasificación Técnica:

• Por recuento de capas: PCB de doble cara / PCB de dos capas

• Por rigidez del sustrato: PCB rígido

• Por material base: Epoxi de vidrio (FR-4) tarjeta de circuito impreso

• Por clasificación de inflamabilidad: UL94V-0 (inherente al FR-4)

• Por compatibilidad de ensamblaje: Tecnología de los agujeros (Tht) y tecnología de montaje en superficie (SMT) PCB capaz.

Este producto es un placa de circuito de doble cara construido con laminado revestido de cobre en ambos lados de un núcleo aislante FR-4. La conexión eléctrica entre capas se logra mediante orificios pasantes chapados. (PTH). El 1.60milímetros (aproximadamente 1/16 pulgada) espesor del tablero es un estándar de la industria, ofreciendo una excelente estabilidad mecánica.

Construcción & Especificaciones de material

Apilamiento de capas:

Este 2 PCB rígido de capa la estructura es la siguiente (de arriba a abajo):

1. Máscara de soldadura superior (Blanco): Capa aislante para evitar puentes de soldadura..

2. Capa superior de cobre (1 onz, ~35 µm): Grabado para formar pistas y almohadillas conductoras..

3. Sustrato de núcleo aislante (FR-4, tg150): Proporciona soporte mecánico y aislamiento eléctrico..

4. Capa inferior de cobre (1 onz, ~35 µm): Grabado para formar circuitos de capa inferior..

5. Máscara de soldadura inferior (Blanco): Capa protectora aislante.

6. Leyenda de serigrafía (Negro): Designadores de componentes, logotipos, y marcas.

Materiales clave:

• Laminado Base: FR-4 TG150. Esto denota un laminado epoxi reforzado con vidrio retardante de llama con una temperatura de transición vítrea (tg) de 150°C. Ofrece una resistencia mecánica superior., aislamiento eléctrico, y confiabilidad térmica para un placa de circuito impreso rígida, convirtiéndola en la opción más rentable de la industria.

• Lámina de cobre: Estándar de 1 onza (onz) Cobre electrodepositado para una conductividad óptima y capacidad de carga de corriente..

• Acabado superficial: Nivelación de soldadura por aire caliente sin plomo (HASL). Un sistema rentable y fiable Acabado de superficie de PCB que proporciona una excelente soldabilidad, buena vida útil, y protección robusta contra la oxidación.

• tintas: Tinta de máscara de soldadura blanca fotograficable de alta calidad y tinta de serigrafía epoxi negra duradera.

(Sugerencia de imagen: Diagrama transversal de la pila de PCB)
todo toma: Diagrama transversal detallado de un 2 PCB rígido de capa que muestra cobre, Núcleo FR-4, y capas de máscara de soldadura.

Pautas de diseño & Principio operativo

Consideraciones críticas de diseño:

1. Vía Diseño: Maximice el espacio de enrutamiento de su doble cara diseño de PCB colocando estratégicamente orificios pasantes chapados (PTH) para conexiones entre capas.

2. Ancho/Espaciado del trazo: Por 1oz de cobre, un rastro/espacio mínimo estándar es 6 mil/6 mil (~0,15 mm) para garantizar una capacidad de fabricación confiable y capacidad actual.

3. Almohadilla & Anillo anular del agujero: Asegúrese de que el tamaño de la almohadilla sea adecuado en relación con el orificio de perforación para garantizar una conexión fuerte para ensamblaje de PCB y confiabilidad.

4. Máscara de soldadura & Platina: La máscara de soldadura blanca ayuda a la inspección visual durante Ensamblaje SMT, mientras que la serigrafía negra clara es crucial para Prototipos de PCB y reparar.

Principio operativo:

Una PCB no genera función, pero la habilita a través de sus vías conductoras predefinidas.. Las pistas de cobre grabadas reemplazan el cableado discreto., Proporcionar conexiones eléctricas entre componentes.. El sustrato aislante FR-4 evita cortocircuitos. A través de los agujeros chapados (PTH) sirven como conductos verticales, conectando la parte superior e inferior Capas de cobre para PCB, duplicando así el área de enrutamiento disponible en comparación con una placa de una sola cara y aumentando la flexibilidad del diseño.

Características de rendimiento & Ventajas

• Alta fiabilidad: El Sustrato FR-4 TG150 Garantiza un rendimiento estable en entornos por debajo de su Tg., ofreciendo una excelente estabilidad térmica y mecánica para un placa de circuito rígido.

• Excelentes propiedades eléctricas: La baja constante dieléctrica y el factor de disipación respaldan los requisitos de integridad de la señal de la mayoría de los circuitos digitales y analógicos..

• Alta capacidad de fabricación: El 1.6milímetros PCB estándar espesor y HASL sin plomo el proceso esta maduro, asegurando un alto rendimiento, control de costos, y plazos de entrega rápidos.

• Soldabilidad superior: El acabado HASL ofrece un acabado plano., superficie humectable ideal para ambos soldadura por orificio pasante y Procesos de soldadura SMT.

• Identificación clara: La máscara de soldadura blanca de alto contraste con leyenda negra facilita una tarjeta de circuito impreso inspección, pruebas, y reelaborar.

• Cumplimiento ambiental: El acabado HASL sin plomo cumple con RoHS y otras directivas medioambientales..

Flujo de proceso de fabricación estándar

UGPCB se adhiere a los estándares IPC en todo nuestro proceso de fabricación de PCB:
Panelización → Perforación → Deposición de cobre no electrolítica → Laminación de película seca & Imagen → Recubrimiento de cobre → Grabado → Aplicación de máscara de soldadura & Curado → Serigrafía → Acabado superficial (HASL sin plomo) → Perfilado/Enrutamiento → Pruebas eléctricas (Sonda voladora) → Inspección óptica final automatizada (AOI) → Embalaje & Envío.

Aplicaciones primarias & Casos de uso

este versatil PCB rígido de dos capas Se utiliza ampliamente en industrias que exigen un equilibrio entre confiabilidad y valor.:

• Controles industriales: interfaces PLC, módulos de sensores, unidades de motor, Placas controladoras HMI.

• Electrónica de Consumo: Controladores de electrodomésticos inteligentes, amplificadores de audio, fuente de alimentación, kits educativos.

• Telecomunicaciones: Placas periféricas de enrutador/conmutador, Módulos de antena RF, unidades de monitoreo de red.

• Electrónica automotriz: Sistemas de infoentretenimiento, módulos de control de iluminación, módulos de control del cuerpo (no crítico para la seguridad).

• Electrónica de potencia: PCB de medidores inteligentes, Tableros de control de UPS, circuitos del inversor solar.

• Prueba & Medición: Tarjetas de adquisición de datos, paneles de control de instrumentos, tableros de prueba de mano.

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Choosing UGPCB means partnering with a reliable fabricante de PCB committed to quality. We specialize in prototipo de PCB and medium-volume production, implementing rigorous Electrical Testing and IPC-A-600 based inspection on every board. From simple 2 tableros de capas to complex multi-layer designs, Proporcionamos expertos PCB design for manufacturing (DFM) support and a streamlined supply chain.

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(Sugerencia de imagen: Gallery of finished PCBs with different designs)
todo toma: Gallery of various 2 layer rigid PCB examples manufactured by UGPCB with white solder mask.