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Diseño de PCB de alta velocidad y alta frecuencia

Structure and Composition

Base Plate and Layer Configuration

La férula híbrida de alta frecuencia incluye una placa base, que está doblado y colocado en la primera capa de cable interno, la primera capa de alambre exterior, and the top surface of the solder mask ink layer from top to bottom in order from bottom to top. La segunda capa de capa de tinta de resistencia a soldadura también está presente.

Substrate Division

El sustrato incluye un área de alta frecuencia y un área auxiliar. El área auxiliar finalmente se fija, y la incrustación en el área de alta frecuencia debe ubicarse en una posición fija.

Design Features

Area Division and Material Usage

El modelo de utilidad proporciona una férula híbrida de alta frecuencia, que se divide en dos partes: un área de alta frecuencia y un área auxiliar. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.

Mechanical Support

The splint provides mechanical support to the overall structure.

Product Specifications

High Frequency Hybrid Product Classification

Aplicación y características

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