Percée dans l'industrie des PCB haut de gamme entraînée par l'IA et la nouvelle énergie

From “Mother of Electronics” to Capital Hotspot: Décodage du boom de l'industrie des PCB

As the “neural network” of electronic components, cartes de circuits imprimés (PCB) ont été le transporteur fondamental de l'industrie de l'électronique depuis leur invention 1943. Des montres intelligentes aux supercalculateurs, et des stations de base 5G aux sondes spatiales, La précision des PCB détermine directement les limites de performance des appareils électroniques. Très tôt 2024, Cette industrie traditionnelle est devenue un cheval noir sur les marchés des capitaux: des entreprises de premier plan comme la technologie Shengyi (600183.Shot) et les matériaux avancés de Dingtai (301377.SZ) a vu des surtensions de stock consécutives, avec l'indice du secteur qui monte 23%, attirer l'attention intense du marché.

Selon le dernier rapport Prismark, La sortie globale de PCB devrait atteindre $73.346 milliards dans 2024, un 5.5% Augmentation en glissement annuel, marquant une récupération de la 2023 ralentissement. Plus particulièrement, L'industrie présente une divergence structurelle - les cinq premières entreprises représentent plus 29% de revenus totaux, tandis que plus de la moitié du 30 Les entreprises de premier plan ont atteint une croissance à deux chiffres. This “Matthew Effect” reflects transformative shifts driven by technological innovation.

Trilogie de l'évolution technologique: Synergie des serveurs d'IA, Communication optique, et les appareils intelligents

La révolution de l'informatique AI étimule la demande de PCB haut de gamme

Le lancement des serveurs GB 200 de Nvidia signale l'arrivée des grappes informatiques de mille cartes AI. Une seule valeur PCB de l'armoire NVL72 atteint $171,000, Deuxièmement uniquement contre les coûts du GPU. Cette croissance explosive découle de trois percées:

• Multicouche: Les PCB du serveur AI dépassent désormais 20 couches, de 8 à 12 couches.
• Performances haute fréquence: Les taux de transmission du signal dépassent 112 Gbit/s, Réduire le facteur de dissipation (Df) ci-dessous 0.002.
• Intégration: Les cartes HDI atteignent la largeur de ligne / espacement de 40 μm, avec une précision à l'aveugle via la profondeur contrôlée à ± 10%.

Les mises à niveau de la communication optique débloquent de nouvelles opportunités

PCB du module optique 800g d'UGPCB, avec une précision de forage laser de 25 μm et une tolérance d'alignement intercouche sous ± 15 μm, sont entrés dans la production de masse.

Smart Device Aiization Forces Process Innovation

IPhone d'Apple 17 fera ses débuts sur les puces A19 avec des largeurs de ligne de substrat sous 20 μm, tandis que les téléphones Android pliables entraînent la pénétration de toute couche HDI au-delà 45%. Les données IDC montrent que les expéditions de smartphones mondiales ont augmenté 6.4% dans 2024, avec des téléphones IA constituant 30%, alimenter la demande de PCB avancés.

Feuille de route de mise à niveau de l'industrie: De l'expansion de l'échelle à la valeur de la valeur

Les innovations matérielles conduisent les percées des performances
Les principaux fabricants chinois se concentrent sur:

• Faible constante diélectrique (Ne sait pas <3.5) stratifiés vêtus de cuivre (CCL).
• Substrats métalliques avec conductivité thermique >1.5 W / m · k.
• Systèmes de résine résistant au filament anodique conducteur (FAC) depuis plus 1,000 heures.

Les innovations de processus construisent des obstacles techniques

UGPCB’s “pulse plating + laser etching” hybrid process for 800G modules controls impedance tolerance within ±5%, Alors que ses PCB pour les robots et les drones humanoïdes garantissent une alimentation stable.

Des applications diversifiées élargissent les horizons

Dans les véhicules intelligents, Valeur de PCB par voiture augmente de $50to$500. Le dernier système de gestion des batteries de CATL (Bms) Emploie des planches à flex rigide de 24 couches avec une plage de température de -40 ° C à 150 ° C. Les planches de contrôle des articles du robot humanoïde nécessitent une résistance aux vibrations jusqu'à 20 g d'accélération.

Opportunités et défis dans la substitution domestique

Rendressant le paysage mondial

La Chine tient 53% de la capacité globale des PCB mais contribue sous 15% aux produits haut de gamme. Unimicron domine 32% du marché du substrat ABF, tandis que les entreprises continentales comme Dongshan Precision atteignent 85% rendement en modules d'antenne MMWAVE 5G via des acquisitions stratégiques.

Opportunités de croissance structurelle

• Serveurs: Prismark prévoit un 11% TCAC (2023–2028), avec une valeur de PCB unité dépassant $705.
• Électronique automobile: Sortie PCB automatique à appuyer $14.5 milliards 2026, avec des conseils ADAS dépassant 40%.
• Substrats IC: Marché mondial à atteindre $21 milliards 2025, grandir à 14% TCAC.

Risques cachés dans l'expansion de la capacité

Les données sur les valeurs mobilières de Guojin révèlent des jours de rotation des stocks 68 en novembre 2024, avec certains fabricants du ROIC tombant en dessous 8%. Le déséquilibre entre les pénuries haut de gamme et les tests de dépassement de dépassement moyen / bas de gamme.

Future champ de bataille: De la fabrication du centre à l'innovation Epicentre

Stimulé par Microsoft $80billjeonUNjeduntunCEntestdansVestmentundMjecron\text{'}s$7 milliards de plans d'emballage avancés, Chinese PCB firms are executing a “triple leap” in product sophistication, fabrication intelligente, et collaboration de la chaîne d'approvisionnement.

Comme le note Gao Chengfei, expert de l'industrie,, “When PCB line widths are measured in micrometers, competition shifts from cost control to technological ecosystem building.” The revolution ignited by AI and new energy is redrawing the global electronics value chain. Entreprises établissant des fosses en science des matériaux, ingénierie des processus, et la conception du système dominera l'ère du matériel intelligent du milliard de milliards de dollars.

Conclusion

De la récupération cyclique de la consommation électronique aux explosions de demande de serveur d'IA et à l'adoption de véhicules intelligents, L'industrie des PCB subit une convergence technologique sans précédent. Chinese companies face both growing pains in transitioning from “scale” to “strength” and historic opportunities to redefine supply chain leadership. Lorsqu'une valeur d'une seule carte de circuit imprimé est mesurée en dizaines de milliers de dollars, Ce concours transcende les prouesses de la fabrication - c'est la confrontation ultime des écosystèmes d'innovation.