6L 2+N+2 HDI PCB Manufacturer | Advanced Communication PCBs

Introduction to the 6L 2+N+2 HDI Product

The 6L 2+N+2 HDI product is a interconnexion haute densité (IDH) circuit imprimé (PCB) designed for advanced communication applications. This guide provides a comprehensive overview of its specifications, exigences de conception, principes de travail, usage scenarios, and manufacturing process.

Exigences de définition et de conception

Modèle: 6L 2 + n + 2 hii
This model refers to a six-layer PCB with two internal power layers (2+N), two external signal layers, and two additional high-density interconnect layers. The ‘N’ represents the number of internal signal layers, which can vary depending on specific application needs.

Matériel: FR-4 ITEQ IT180A
Le matériau de base used is FR-4 ITEQ IT180A, connu pour son excellente stabilité thermique, résistance mécanique, et résistance aux flammes.

Composition des couches: 6L 2 + n + 2 hii
This indicates a six-layer structure with specific layer arrangements for optimized signal integrity and power distribution.

Épaisseur finie: 1.0mm
L'épaisseur totale du PCB fini est 1.0 millimètres, assurer la durabilité tout en conservant la flexibilité pour diverses applications.

Épaisseur du cuivre: Intérieur 1 OZ, Extérieur 0,5 OZ
Les traces de cuivre sur les couches internes ont une épaisseur de 1 once (once), tandis que les couches externes présentent un revêtement plus fin 0.5 cuivre oz, équilibrer la conductivité et l’efficacité de l’espace.

Principe de fonctionnement et objectif

Traitement de surface: Immersion Or + OSP
Pour améliorer la soudabilité et protéger contre l’oxydation, the PCB undergoes immersion gold plating combined with Organic Solderability Preservatives (OSP).

Trace / espace minimum: 2.5mille / 2,5mil
Le PCB prend en charge les composants à pas fin avec une largeur de trace et un espacement minimum de 2.5 milles (millièmes de pouce), facilitant les conceptions compactes sans compromettre les performances.

Diamètre minimum du trou: Trou mécanique 0,2 mm, Trou laser 0,1 mm
Il s'adapte aux petits composants grâce à un perçage mécanique jusqu'à 0,2 mm et à des trous encore plus fins percés au laser à 0,1 mm., permettant une intégration haute densité.

Application: PCB de produits de communication

Primarily tailored for communication devices, ce PCB assure une transmission fiable du signal et des interférences minimales, crucial for maintaining clear and consistent data flow in telecommunications systems.

Classification et matériaux

Classification: Interconnexion à haute densité (IDH) PCB
En tant que PCB HDI, il appartient à une catégorie de cartes spécialement conçues pour les appareils électroniques complexes qui nécessitent un routage et un placement de composants complexes.

Matériel: FR-4 ITEQ IT180A
FR-4 is a composite material widely used in Fabrication de PCB en raison de son équilibre de propriétés électriques, résistance thermique, et la rentabilité. The specific grade, ITEQ IT180A, further ensures consistent quality and performance.

Performances et structure

Performance: Intégrité supérieure du signal
Grâce à son empilement de couches soigneusement conçu et à l'utilisation de matériaux de haute qualité, the 6L 2+N+2 HDI PCB guarantees exceptional signal integrity, réduisant la diaphonie et les interférences électromagnétiques (EMI).

Structure: Disposition multicouche
La structure comprend plusieurs couches stratégiquement disposées pour séparer les plans de puissance des couches de signaux., minimiser le bruit et améliorer les performances globales du circuit. L'inclusion de la technologie HDI permet des conceptions plus complexes dans un format compact.

Caractéristiques et processus de production

Processus spécial: Half Hole Package Edge
A unique feature involves the use of half hole packaging along the edge, which optimizes space utilization and improves connectivity options for edge-mounted components or connectors.

Processus de production: Fabrication de précision

La fabrication commence par la sélection des matériaux et se poursuit par un perçage de précision, placage, et processus de laminage. Chaque étape est méticuleusement contrôlée pour garantir le respect de tolérances strictes et de normes de qualité élevées..

Cas d'utilisation et scénarios typiques

Cas d'utilisation typiques: Équipement de télécommunication
Commonly employed in telecommunication infrastructure such as routers, commutateurs, and base stations, where high-speed data transfer and signal reliability are paramount.

Scénarios d'utilisation: Applications haute fréquence
Suitable for applications involving high-frequency signals, including wireless communication modules and RF components, where minimizing signal loss and maximizing bandwidth efficiency are critical.

En conclusion, the 6L 2+N+2 HDI PCB stands out as a sophisticated solution for demanding communication product requirements, offrant une densité inégalée, performance, and reliability tailored to modern telecommunications needs.