PCB haute fréquence ultra fin de 0,30 mm | 2-Couche de carte Rogers R04003 avec ENIG | UGPCB

PCB haute fréquence ultra fin: 0.30mm d'épaisseur 2 couches Rogers R04003 Présentation du produit & Définition

Ce PCB haute fréquence ultra fin depuis UGPCB est un circuit imprimé double face fabriqué à partir de Rogers R04003 stratifié haute fréquence. Conçu pour les appareils électroniques avec des exigences strictes en matière de taille, poids, et performances RF, cette carte excelle en radiofréquence (RF), communication par micro-ondes, et applications numériques à haut débit. Son principal avantage réside dans la combinaison d'un profil extrêmement fin (0.30mm) et propriétés diélectriques supérieures, ce qui en fait un composant essentiel pour la miniaturisation des appareils et l'amélioration des performances.

Spécifications techniques & Classification

• Classification: Haute fréquence/micro-ondes PCB, PCB ultra fin

• Calques: 2 Calques (PCB double face)

• Épaisseur du panneau: 0.30 mm

• Matériau de base: Stratifié Rogers R04003 (0.2mm noyau, construit jusqu'à l'épaisseur finale)

• Poids du cuivre (Fini): 1once / 1once (environ. 35μm par côté)

• Finition de surface: Or par immersion au nickel autocatalytique (ACCEPTER), 2μ”

• Dimensions: 124.45 mm x 39.69 mm

Matériels & Caractéristiques de performance

• Stratifié: RogersRO4003C le stratifié est utilisé, doté d'une constante diélectrique stable (Ne sait pas ~3,0) et un facteur de dissipation très faible (Df). Ceci est essentiel pour Circuits-comédits à haute fréquence pour minimiser la perte de signal et garantir l’intégrité du signal.

• Feuille de cuivre: Norme 1 once (35µm) cuivre électrodéposé, offrant une excellente conductivité et capacité de transport de courant.

• Finition de surface: ACCEPTER (2μ”) fournit un appartement, soudable, et surface résistante à l'oxydation. La fine couche d'or est particulièrement adaptée pour PCB RF et micro-ondes, minimiser l'atténuation du signal due à l'effet cutané aux hautes fréquences.

Structure, Conception & Points clés de la fabrication

1. Structure: Structure de panneau standard à 2 couches avec trous traversants plaqués (PTH) pour la connectivité inter-couches.

2. Considérations critiques de conception:

   • Contrôle de l'impédance: Précis PCB à impédance contrôlée le design est crucial. La largeur/l'espacement des traces doivent être soigneusement calculés en fonction du Dk du RO4003 et de l'épaisseur diélectrique de 0,30 mm pour atteindre les valeurs d'impédance cibles. (par ex., 50Oh).

   • Gestion thermique: Le profil fin offre un chemin court pour la dissipation de la chaleur. La disposition des composants haute puissance doit être planifiée en conséquence.

   • Manutention mécanique: L'épaisseur de 0,30 mm offre de la flexibilité mais nécessite une manipulation et un soutien soigneux lors de l'assemblage pour éviter toute flexion ou tout dommage..

3. Flux de processus de production:
   Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination (RO4003 core with prepreg) → Drilling → Desmear & Electroless Copper Deposition → Outer Layer Imaging & Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Profiling to 124.45x39.69mm → Electrical Testing (Flying Probe) → Final Inspection & Packaging

Comment ça marche & Caractéristiques clés

UN circuit imprimé haute fréquence acts as a “highway” for signal transmission, garantissant une perte minimale, distorsion, et du retard. Le Matériel Rogers RO4003 et conception à impédance contrôlée avec précision sont fondamentaux à cette performance.

Principales caractéristiques du produit:

• Excellentes performances haute fréquence: Les caractéristiques de faible perte du stratifié RO4003 améliorent l'efficacité du circuit RF et Intégrité du signal.

• Extrêmement fin et léger: Le 0,30 mm PCB à noyau mince le profil permet d'économiser de l'espace critique et facilite l'allègement du produit.

• Haute fiabilité & Soudabilité: La finition ENIG assure une durée de conservation à long terme, excellente fiabilité des joints de soudure, et une surface plane pour les composants à pas fin.

• Fabrication de précision: Fabriqué aux dimensions exactes (124.45×39.69mm) pour une intégration fiable dans des ensembles compacts.

Applications principales & Cas d'utilisation

Ce PCB Rogers ultra-mince est idéal pour:

• Modules RFID: Antenne et cartes de circuits imprimés dans les lecteurs compacts.

• Communication par satellite & Appareils GPS: Modules récepteurs miniaturisés.

• Capteurs radar automobiles: Cartes d'antenne pour systèmes radar 77 GHz.

• Test haut de gamme & Équipement de mesure: Sondes et cartes d'acquisition de signaux.

• Appareils de communication portables & drones: Modules frontaux RF où la taille et le poids sont critiques.

Pourquoi choisir l'UGPCB pour votre PCB haute fréquence ultra-mince?

Pour réussir sur les marchés compétitifs des RF et du haut débit, il faut un partenaire PCB possédant une expertise approfondie.. L'UGPCB apporte une solution complète, depuis haute fréquence Conception de circuits imprimés soutien à fabrication de haute fiabilité conforme aux normes IPC. Chaque 0.30mm d'épaisseur PCB nous produisons subit des tests d'impédance et des contrôles de qualité rigoureux, garantir les performances dans les applications du monde réel.

Pour votre carte d'antenne micro-ondes ou module de transmission à grande vitesse, faites confiance à l'UGPCB pour offrir des services de qualité supérieure Intégrité du signal et efficacité énergétique. Nous sommes spécialisés dans Fabrication de circuits imprimés RF et fabrication de PCB micro-ondes.

Contactez-nous aujourd'hui pour un devis sur votre projet de PCB haute fréquence.