Quando Amazon è $100 miliardi 2025 capex collides with OpenAI’s “Stargate,” an AI-driven hardware revolution is reshaping the electronics supply chain—where optical modules and PCB servire come motori centrali.
Global Computing Arms Race: Panorama di spesa in conto capitale
Giganti all'estero: $100B+ Capex Surge
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Amazon: $75B Capex in 2024, proiettato >$100B in 2025 (Cloud-Driven)
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Google: $17.2B Q1 2025 CAPEX (+44% Yoy), $75B Piano per l'intero anno
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Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Yoy), Accelerare gli investimenti al cloud AI
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Meta: CAPEX raccolto a $ 60-65b (Llm r&D + hardware personalizzato)
Stat chiave: Superiore 4 CSP " 2025 Capex totale supera $ 300 miliardi, crescente >35% Yoy.
Giocatori emergenti: Nuovi concorrenti aggressivi
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Aperto: “Stargate” supercomputer project (>$100B costo stimato)
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Tesla/Apple: Investimenti hardware in aumento per interni Patatine ai
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Massi del settore: Superiore 4 La condivisione Capex di CSPS scende da 59% (2023) A <50% (2025)
“As OpenAI builds supercomputers and Tesla develops Dojo chips, traditional data center boundaries are collapsing.”
AI Chip Wars: GPU vs. Battaglia asic
GPU: Fondazione dell'impero informatico
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Dominio: Maniglie >90% di formazione modello AI
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Metrica delle prestazioni:
Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency -
Il vantaggio di Nvidia: Larghezza di banda H100 3Tb/s, Velocità di nvlink 900Gb/s
ASIC: Rivoluzione del chip personalizzato
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Efficienza energetica: 40-60% inferiore Potenza vs. GPU allo stesso calcolo
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Formula ROI:
ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan) -
Proiezione di crescita: Previsioni di Marvell 2028 Hai un mercato asico >$40B (47% CAGR)
Rivoluzione architettonica: Cluster iper-nodi
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Cluster HWJ 384-Node:
Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72) -
Limitazione GB200: Copper Interconnect Max 72 carte, barriere di topologia delle pause ottiche
Moduli PCB/ottici: Beneficiari fondamentali del boom di calcolo
PCB del server AI: Rivoluzione di livello & Materiale Innovazione
| Tipo di server | Livelli PCB | Velocità dati | Premi del prezzo |
|---|---|---|---|
| Tradizionale | 6-8 | ≤56Gbps | Basale |
| Server GPU | 12-16 | 112GBPS | +300% |
| Nodo asico | 20+ | 224GBPS | +700% |
Breakthroughs:
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Rame pesante: 3manici di oz >1000UN attuale
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Materiali ibridi: Megatron ™ 8 Df ≤0.0015 (@112GHz)
Moduli ottici: CPO vs. LPO Tech Divide
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Sondaggio di domanda: >5,000 moduli per cluster ASIC
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Percorsi tecnologici:
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LPO (Disco lineare): Energia ↓ 50%, latenza <2ns
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CPO (Ottica co-confezionata): Densità ↑ 5 ×, costo ↓ 30%
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Dimensionamento del mercato:
Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate
Previsione chiave: 1.6Adozione del modulo T per raggiungere 25% di 2025 (Lightcounting)
L'ascesa della Cina: Breventi di localizzazione
Infrastruttura informatica guidata dalle politiche
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Hub nazionali: 70+ Dai center in costruzione, 600K+ Nuovi rack
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Calcola target: 1,037.3 Eflops by 2025 (43% Crescita teatrale)
Localizzazione hardware: PCB/Progresso ottico
| Segmento | Tasso di localizzazione | Leader | Innovazioni |
|---|---|---|---|
| PCB ad alta velocità | 35% | UGPCB / Deepkin / Tech | 112GBPS Ultra-Low perdite |
| Moduli ottici | 60%+ | InnoLight/Eoptolink | 1.6T CPO Mass Production |
| Substrati IC | <15% | Ugpcb/sinxing | 2.5Packaging D TSV |
Impatto tariffario: PCB di fascia alta Costi di trasferimento >30%, rafforzare le catene di approvvigionamento locale
Focus sugli investimenti: Analisi dei leader
Posizionamento dei produttori di PCB
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UCP : Fornitore del substrato HGX Core NVIDIA, prodotto >95%
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E tecnologia: Materiali di livello M7 certificato NVIDIA, Condividi in aumento
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Deepkin: 3D substrato capacità ↑ 300%
Paesaggio del fornitore di moduli ottici
| Venditore | Core Tech | 800G Stato | 1.6T Progressi |
|---|---|---|---|
| InnoLight | LPO + Fotonica del silicio | Produzione di massa | Campionamento |
| Eoptolink | Integrazione CPO | Piccolo lotto | Fase di laboratorio |
| Cambridge Tech | Film sottile Linbo₃ | Test | - |
Attrezzatura & Campioni materiali
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Nikon Precision: Litografia di imaging diretto ≤2μm
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Fang Bang: Film di schermatura ultra-sottile ≤5μm
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Wazam Nuovi materiali: Basso dk/df uguale a Megatron 8
2025-2028 Roadmap tecnologica
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Ridimensionamento del livello PCB:
Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth)→ 24L di 2028 -
Integrazione ottica:
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Adozione CPO >15% di 2025
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Ottica a bordo (Obo) produzione di 2027
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Innovazioni termiche:
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Resistenza termica con PCB raffreddato a liquido <0.1° C/W.
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Conduttività dei materiali di cambiamento di fase >20Con Mk
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Insight del settore: “When compute demand doubles quarterly, only by etching light paths on PCBs and building 3D silicon cities can we ride the AI tsunami.”
