Panoramica del PCB di backplane TG alto 36 strati
Il PCB di backplane TG alto 36 strati è ad alta densità, circuito stampato multistrato (PCB) Progettato per applicazioni di backplane. Questo PCB è ideale per sistemi elettronici complessi che necessitano di gestire elevata potenza e integrità del segnale.
Cos'è un PCB di backplane TG alto 36 strati?
Un PCB di backplane TG alto 36 strati è un circuito stampato (PCB) con 36 strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti, Progettato specificamente per applicazioni di backplane. The term “High TG” refers to the glass transition temperature, indicando la capacità del PCB di resistere alle alte temperature senza perdere le sue proprietà meccaniche ed elettriche.
Requisiti di progettazione
I requisiti di progettazione per un PCB di backplane TG alto 36 strati sono rigorosi per garantirne le prestazioni e l'affidabilità:
- Materiale: Alto tg fr4, scelto per le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche.
- Conta dei strati: 36 strati per ospitare disegni a circuiti complessi e densi.
- Colore: Verde/bianco per facile identificazione e fascino estetico.
- Spessore finito: 2.4mm per fornire integrità strutturale e durata.
- Spessore del rame: 1Oz per garantire una conducibilità adeguata e dissipazione del calore.
- Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
- Traccia e spazio minimi: 4mil(0.1mm) Per supportare i modelli di circuito fine.
- Caratteristica: Multistrato alto, Materiale Panasonic M6 PCB, noto per la sua alta affidabilità e prestazioni.
Come funziona?
Il PCB di backplane TG alto 36 strati funziona fornendo una piattaforma per vari componenti elettronici da interconnettere attraverso percorsi conduttivi. Questi percorsi, o tracce, sono realizzati in rame e sono incisi sul tabellone. Il materiale High TG FR4 garantisce che il PCB possa resistere a temperature elevate senza perdere le sue proprietà meccaniche ed elettriche, Mentre il trattamento della superficie dell'oro immersione garantisce che queste tracce rimangano conduttive e resistenti alla corrosione.
Applicazioni
L'applicazione primaria del PCB di backplane TG alto 36 strati è nelle applicazioni di backplane in cui gestisce e regola il flusso di segnali elettrici. Questo include:
- Dispositivi di comunicazione dei dati
- Attrezzatura di networking
- Sistemi di controllo industriale
- Infrastruttura di telecomunicazione
Classificazione
Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, il PCB backplane High TG a 36 strati può essere classificato come a PCB digitale ad alta velocità Progettato per applicazioni di backplane. Questa classificazione evidenzia la sua capacità di gestire segnali ad alta frequenza e fornire connessioni elettriche stabili.
Composizione materiale
Il nucleo materiale utilizzato nel PCB backplane High TG a 36 strati è High TG FR4, Un materiale composito ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. Questo materiale garantisce che il PCB possa resistere alle esigenze delle applicazioni di backplane.
Caratteristiche delle prestazioni
Le caratteristiche delle prestazioni del PCB di backplane TG High-Strayer includono:
- Alta integrità del segnale
- Bassa perdita di segnale
- Gestione termica superiore
- Solida resistenza meccanica
- Stabilità a lungo termine
Dettagli strutturali
I dettagli strutturali del PCB di backplane TG alto 36 strati sono i seguenti:
- Conta dei strati: 36 strati
- Spessore finito: 2.4mm
- Spessore del rame: 1OZ
- Trattamento superficiale: Oro ad immersione
- Traccia e spazio minimi: 4mil(0.1mm)
- Caratteristica: Multistrato alto, Materiale Panasonic M6 PCB
Caratteristiche e vantaggi
Le caratteristiche chiave e i vantaggi del PCB di backplane TG alto 36 strati includono:
- Interconnettività ad alta densità
- Ottima integrità del segnale
- Solida costruzione meccanica
- Prestazioni affidabili a lungo termine
- Opzioni di colore estetico (Verde/bianco)
Processo di produzione
Il processo di produzione del PCB di backplane TG alto 36 strati prevede diversi passaggi tra cui:
- Selezione del materiale: Scegliere materiale TG FR4 alto di alta qualità.
- Stacking strato: Organizzare il 36 strati con precisione.
- Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
- Applicazione della maschera di saldatura: Applicazione di uno strato di maschera di saldatura per proteggere le tracce di rame.
- Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
- Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
- Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.
Casi d'uso
Il PCB di backplane TG alto 36 strati viene utilizzato in vari scenari come:
- Applicazioni di backplane nei data center
- Attrezzatura di networking ad alta velocità
- Sistemi di automazione industriale
- Infrastruttura di telecomunicazione