2-PCB rigido a strati da 1,6 mm | FR-4 TG150 HASL senza piombo | Produzione UGPBC

PCB rigido standard a 2 strati UGPCB: Affidabili circuiti stampati FR-4 da 1,6 mm per applicazioni impegnative

Nel cuore dell'elettronica moderna, IL Circuito stampato (PCB) funge da piattaforma fondamentale, interconnessione di componenti e instradamento dei segnali con precisione. UGPCB PCB rigido standard a 2 strati, costruito con un robusto 1.60spessore mm e ad alte prestazioni Materiale FR-4 TG150, rappresenta l'equilibrio ottimale di durabilità, prestazioni elettriche, ed efficienza dei costi per un’ampia gamma di applicazioni. Questo PCB a doppio lato è una soluzione collaudata per prototipi e dispositivi elettronici di media complessità.

Definizione del prodotto & Classificazione

Classificazione tecnica:

• Per conteggio strati: PCB a doppia faccia / PCB a due strati

• Per rigidità del substrato: PCB rigido

• Per materiale di base: Vetro epossidico (FR-4) PCB

• Per grado di infiammabilità: UL94 V-0 (inerente a FR-4)

• Per compatibilità dell'assieme: Tecnologia a foro (Tht) e tecnologia a montaggio superficiale (SMT) PCB capace.

Questo prodotto è un circuito a doppia faccia costruito con laminato rivestito di rame su entrambi i lati di un nucleo isolante FR-4. Il collegamento elettrico tra gli strati avviene tramite fori passanti placcati (PTH). IL 1.60mm (circa 1/16 pollice) spessore del pannello è uno standard di settore, offrendo un'eccellente stabilità meccanica.

Costruzione & Specifiche materiali

Scalandati di livello:

Questo 2 PCB rigido a strati la struttura è la seguente (dall'alto verso il basso):

1. Maschera per saldatura superiore (Bianco): Strato isolante per evitare ponti di saldatura.

2. Strato superiore di rame (1 oz, ~35μm): Inciso per formare tracce e cuscinetti conduttivi.

3. Substrato centrale isolante (FR-4, Tg150): Fornisce supporto meccanico e isolamento elettrico.

4. Strato inferiore di rame (1 oz, ~35μm): Inciso per formare i circuiti dello strato inferiore.

5. Maschera per saldatura inferiore (Bianco): Strato protettivo isolante.

6. Leggenda della serigrafia (Nero): Designatori di componenti, loghi, e marcature.

Materiali chiave:

• Laminato di base: FR-4TG150. Questo denota un laminato epossidico rinforzato con vetro ignifugo con una temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 150°C. Offre una resistenza meccanica superiore, isolamento elettrico, e affidabilità termica per a circuito stampato rigido, rendendolo la scelta più conveniente del settore.

• Lamina di rame: Standard da 1 oncia (oz) Rame elettrodepositato per conduttività e capacità di trasporto di corrente ottimali.

• Finitura superficiale: Livellamento per saldatura ad aria calda senza piombo (Sanguinare). Un prodotto conveniente e affidabile Finitura superficiale del PCB che garantisce un'eccellente saldabilità, buona conservabilità, e una robusta protezione contro l'ossidazione.

• Inchiostri: Inchiostro per maschera di saldatura bianco foto-imaging di alta qualità e inchiostro serigrafato epossidico nero resistente.

(Suggerimento di immagini: Diagramma in sezione trasversale dello stack-up del PCB)
Prendi tutto: Schema in sezione trasversale dettagliato di a 2 PCB rigido a strati che mostra rame, Nucleo FR-4, e strati di maschera di saldatura.

Linee guida per la progettazione & Principio operativo

Considerazioni critiche sulla progettazione:

1. Tramite Design: Massimizza lo spazio di routing del tuo doppia faccia Progettazione di circuiti stampati posizionando strategicamente i fori passanti placcati (PTHS) per le connessioni tra strati.

2. Larghezza/Spaziatura della traccia: Per rame da 1 oncia, una traccia/spazio minimo standard è 6mil/6mil (~0,15 mm) per garantire producibilità affidabile e capacità attuale.

3. Pad & Anello anulare del foro: Assicurarsi che la dimensione del pad sia adeguata rispetto al foro per garantire una connessione forte Assemblaggio PCB e affidabilità.

4. Maschera di saldatura & Silkscreen: La maschera di saldatura bianca aiuta l'ispezione visiva durante Assemblaggio SMT, mentre la serigrafia nera trasparente è fondamentale per Prototipazione PCB e riparazione.

Principio operativo:

Un PCB non genera funzioni ma le abilita attraverso i suoi percorsi conduttivi predefiniti. Le tracce di rame incise sostituiscono il cablaggio discreto, fornire collegamenti elettrici tra i componenti. Il substrato isolante FR-4 previene i cortocircuiti. Drovini placcati (PTHS) fungere da condotti verticali, collegando la parte superiore e quella inferiore Strati di rame PCB, raddoppiando così l'area di routing disponibile rispetto a una scheda a lato singolo e aumentando la flessibilità di progettazione.

Caratteristiche delle prestazioni & Vantaggi

• Alta affidabilità: IL Substrato FR-4 TG150 garantisce prestazioni stabili in ambienti al di sotto della sua Tg, offrendo un'eccellente stabilità termica e meccanica per a circuito rigido.

• Eccellenti proprietà elettriche: La costante dielettrica e il fattore di dissipazione bassi supportano i requisiti di integrità del segnale della maggior parte dei circuiti digitali e analogici.

• Alta producibilità: IL 1.6mm PCB standard spessore E HASL senza piombo processo sono maturi, garantendo un rendimento elevato, controllo dei costi, e tempi di consegna rapidi.

• Saldabilità superiore: La finitura HASL offre un piatto, superficie bagnabile ideale per entrambi saldatura a foro passante E Processi di saldatura SMT.

• Chiara identificazione: La maschera di saldatura bianca ad alto contrasto con legenda nera facilita l'efficienza PCB ispezione, test, e rielaborazione.

• Conformità ambientale: La finitura HASL senza piombo è conforme alla direttiva RoHS e ad altre direttive ambientali.

Flusso del processo di produzione standard

UGPCB aderisce agli standard IPC in tutto il nostro Processo di fabbricazione del PCB:
Pannellatura → Foratura → Deposizione di rame per elettrolisi → Laminazione con film secco & Imaging → Placcatura in rame → Acquaforte → Applicazione maschera di saldatura & Indurimento → Serigrafia → Finitura superficiale (HASL senza piombo) → Profilazione/Instradamento → Test elettrici (Sonda volante) → Ispezione ottica automatizzata finale (AOI) → Imballaggio & Spedizione.

Applicazioni primarie & Casi d'uso

Questo versatile PCB rigido a due strati è ampiamente utilizzato nei settori che richiedono un equilibrio tra affidabilità e valore:

• Controlli industriali: Interfacce PLC, moduli sensore, azionamenti a motore, Schede controller HMI.

• Elettronica di consumo: Controller per elettrodomestici intelligenti, amplificatori audio, APRITENZE, kit educativi.

• Telecomunicazioni: Schede periferiche router/switch, Moduli antenna RF, unità di monitoraggio della rete.

• Elettronica automobilistica: Sistemi di infotainment, moduli di controllo dell'illuminazione, moduli di controllo del corpo (non critici per la sicurezza).

• Elettronica di potenza: PCB per contatori intelligenti, Schede di controllo UPS, circuiti dell'inverter solare.

• Test & Misurazione: Schede di acquisizione dati, pannelli di controllo degli strumenti, schede tester portatili.

Perché scegliere UGPCB per le tue esigenze di PCB a 2 strati?

Scegliere UGPCB significa collaborare con un partner affidabile Produttore di PCB impegnato per la qualità. Siamo specializzati in Prototipo PCB e produzione di medio volume, implementando rigorosi test elettrici e ispezioni basate su IPC-A-600 su ogni scheda. Da semplice 2 schede a livello a complessi progetti multistrato, Forniamo un esperto Progettazione PCB per la produzione (DFM) supporto e una catena di fornitura snella.

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(Suggerimento di immagini: Galleria di PCB finiti con diversi design)
Prendi tutto: Galleria di vari 2 Esempi di PCB rigidi a strati prodotti da UGPCB con maschera di saldatura bianca.