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22 PCB Megtron-6 ad alte prestazioni a strati | 2.0mm di spessore con Finitura ENIG | Ad alta velocità & Soluzione RF

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Nell’era della trasmissione di segnali ad alta intensità di dati e ad altissima velocità, un circuito stampato (PCB) è molto più di un semplice supporto per componenti; è l'architettura critica che definisce i limiti delle prestazioni del sistema. Per applicazioni impegnative come le reti ad alta velocità, calcolo dell’intelligenza artificiale, e strumentazione di test avanzata, i materiali standard FR-4 non sono all'altezza. UGPCB risponde a questa esigenza con il nostro avanzato 22-PCB multistrato costruito su Panasonic Megtron-6 R-5775G laminato, progettato per affrontare le sfide dell'alta frequenza, bassa perdita, e interconnettività complessa.

1.PCB ad alta velocità Megtron-6 a 22 strati di UGPCB Panoramica del prodotto & Definizione

Questo prodotto è un 22-strato di interconnessione ad alta densità (ISU) circuito stampato rigido. Il suo vantaggio principale risiede nell'uso di una qualità premium, ad alta velocità, laminato a bassa perdita: Megtron-6 R-5775G di Panasonic. Combinato con un robusto pannello di spessore 2,0 mm e una tecnologia di laminazione di precisione, crea una piattaforma di interconnessione di fascia alta in grado di gestire segnali ad alta frequenza superiori a 10 GHz con eccezionale integrità del segnale e integrità dell'alimentazione.

PCB ad alta velocità Megtron-6 a 22 strati di UGPCB

2. Considerazioni critiche sulla progettazione

Progettare un progetto così avanzato circuito multistrato richiede attenzione:

  1. Controllo dell'impedenza: Calcolo e controllo precisi dell'impedenza single-ended e differenziale per garantire una propagazione coerente del segnale all'interno del dielettrico Megtron-6.

  2. Ottimizzazione in pila: La disposizione intelligente del 22 strati conduttivi (22Strati)—compreso il segnale, energia, e piani di terra: è fondamentale per massimizzare la schermatura e ridurre al minimo la diafonia in questo PCB ad alto numero di strati.

  3. Gestione termica: Lo spessore del pannello da 2,0 mm e la struttura multistrato favoriscono la distribuzione del calore. Tuttavia, l'uso strategico dei vias termici rimane essenziale per le aree dei circuiti integrati ad alta potenza.

  4. Routing ad alta frequenza: Utilizzando configurazioni microstrip o stripline, evitando virate ad angolo acuto, e sfruttando il foglio di rame a basso profilo di Megtron-6 per ridurre le perdite dovute all'effetto pelle.

3. Come funziona & Struttura

UN La funzione primaria del PCB è fornire connettività elettrica e trasmissione del segnale tra i componenti tramite tracce di rame incise su un substrato isolante. Questo 22-scheda PCB a strati structure resembles a precise “multi-layer sandwich”:

4. Materiale principale: Panasonic Megtron-6 R-5775G

Questo è il nocciolo della questione materiale PCB avanzato. Megtron-6 è la prossima generazione di Panasonic, ad alta velocità, serie di materiali per circuiti stampati a bassa perdita.

Articolo Metodo di prova Condizione Unità Megtron6
R-5775(N)
Panno in vetro a basso DK		 Megtron6
R-5775
Panno di vetro normale
Temp di transizione di vetro.(Tg) DSC UN ° C. 185 185
Temp. Decomposizione termica.(Td) TGA UN ° C. 410 410
Asse X CTE A1 IPC-TM-650 2.4.24 UN ppm/° C. 14-16 14-16
Asse Y CTE 14-16 14-16
Asse z CTE A1 IPC-TM-650 2.4.24 UN 45 45
A2 260 260
T288(con rame) IPC-TM-650 2.4.24.1 UN min >120 >120
Costante dielettrica(Non so) 12GHz Tipo equilibrato
Risonatore del disco circolare		 C-24/23/50 － 3.4 3.6
Fattore di dissipazione(Df) 0.004 0.004
Assorbimento d'acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.14
Modulo di flessione Riempire Jis c 6481 UN GPA 18 19
Forza di buccia* 1oz(35μm) IPC-TM-650 2.4.8 UN kn/m 0.8 0.8

5. Caratteristiche chiave & Prestazione

  1. Perdita di segnale estremamente bassa: Il materiale Megtron-6 garantisce la massima efficienza nella trasmissione del segnale ad alta frequenza con un'attenuazione minima.

  2. Termico eccellente & Stabilità dimensionale: L'elevato valore Tg combinato con un pannello spesso 2,0 mm è adatto alle alte temperature, ambienti applicativi ad alta potenza.

  3. Capacità di interconnessione ad alta densità: Il design a 22 strati fornisce numerosi canali di routing, supportare interconnessioni complesse per chip su larga scala (per esempio., FPGA, GPU).

  4. Impedenza precisa & Registrazione da livello a livello: Processi di produzione maturi garantiscono prestazioni elettriche costanti in tutto il PCB multistrato.

  5. Saldabilità superiore & Legame: The 2u” ENIG finish ensures highly reliable solder joints and is suitable for precision SMT assembly.

6. Classificazione scientifica & Applicazioni primarie

7. Panoramica del flusso di produzione

UGPCB aderisce a rigorosi Processo di produzione dei PCB per garantire la qualità:
Taglio del materiale → Imaging dello strato interno → Laminazione (22-Allineamento dei livelli & Legame) → Foratura → Metallizzazione del foro → Imaging dello strato esterno → Placcatura con motivo → Acquaforte → Applicazione maschera di saldatura → Finitura superficiale ENIG → Instradamento / Punteggio → Test elettrico → Ispezione finale (AOL)

Ogni passaggio è supportato da apparecchiature di alta precisione, con più punti di controllo di qualità integrati nel Processo di fabbricazione del PCB, garantendo questo 22-PCB Megtron-6 a strati soddisfa gli standard più elevati dalla progettazione alla consegna.

Non lasciare che i materiali di base limitino i tuoi progetti innovativi.
Che tu stia sviluppando hardware di comunicazione di nuova generazione o affrontando le sfide dell'informatica di frontiera, UGPCB 22-soluzione PCB ad alte prestazioni a strati è la tua base hardware affidabile. Forniamo non solo un prodotto, ma supporto a spettro completo da Consulenza sulla progettazione di PCB alla prototipazione rapida e alla produzione in serie.

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