F4b-1/2 Teflon PCB in tessuto in vetro laminati rivestiti di rame
F4b-1/2 Teflon PCB in tessuto in vetro Laminati rivestiti di rame sono progettati per soddisfare i rigorosi requisiti di prestazioni elettriche dei circuiti a microonde. Questi laminati si distinguono per le loro eccellenti proprietà elettriche e una maggiore resistenza meccanica, rendendoli ideali per applicazioni PCB a microonde.
Specifiche tecniche
Aspetto
La comparsa di questi laminati soddisfa i requisiti di specifica stabiliti dagli standard nazionali e militari per i laminati PCB a microonde.
Tipi
- F4B255
- F4B265
Costante dielettrica
- 2.55
- 2.65
Dimensioni disponibili (mm)
- 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500
- 840×840, 1200×1000, 1500×1000
- Le dimensioni personalizzate sono disponibili su richiesta.
Spessore del rame
- 0.035μm, 0.018μm
Spessore e tolleranza (mm)
| Spessore laminato | Tolleranza |
|---|---|
| 0.17, 0.25 | ± 0,025 |
| 0.5, 0.8, 1.0 | ± 0,05 |
| 1.5, 2.0 | ± 0,05 |
| 3.0, 4.0, 5.0 | ± 0,09 |
Lo spessore del laminato include lo spessore del rame. Le dimensioni personalizzate sono disponibili su richiesta.
Resistenza meccanica
| Spessore (mm) | Warp massimo | Lato singolo | Doppio lato |
|---|---|---|---|
| 0.25～ 0,5 | 0.030 | 0.050 | 0.025 |
| 0.8～ 1.0 | 0.025 | 0.030 | 0.020 |
| 1.5～ 2.0 | 0.020 | 0.025 | 0.015 |
| 3.0～ 5.0 | 0.015 | 0.020 | 0.010 |
Forza di taglio/punzonatura:
- Spessore ≤1mm: Nessun bara dopo il taglio, Lo spazio minimo tra i fori di punzonatura è 0,55 mm, Nessuna delaminazione.
- Spessore >1mm: Nessun bara dopo il taglio, Lo spazio minimo tra i fori di punzonatura è 1,10 mm, Nessuna delaminazione.
Forza della pelatura (1once di rame)
- Stato normale: ≥15n/cm; Nessuna bolle o delaminazione.
- Dopo l'esposizione a umidità e temperatura costanti: Resistenza alla buccia ≥12n/cm (Dopo aver mantenuto la saldatura di scioglimento a 260 ° C ± 2 ° C per 20 secondi).
Proprietà chimiche
Questi laminati possono essere incisi chimicamente utilizzando metodi PCB standard senza modificare le loro proprietà dielettriche. La placcatura attraverso i fori è possibile ma richiede un trattamento di sodio o un trattamento al plasma.
Proprietà elettriche
| Nome | Condizione di prova | Unità | Valore |
|---|---|---|---|
| Densità | Stato normale | g/cm³ | 2.2～ 2.3 |
| Assorbimento di umidità | Immergere in acqua distillata 20 ± 2 ° C per 24 ore | % | ≤0.1 |
| Temperatura operativa | Camera di temperatura ad alta bassa | ° C. | -50～+260 |
| Conducibilità termica | W/m/k | 0.3 | |
| Cte (tipico) | 0～ 100 ° C. | ppm/° C. | X:16, y:21 z:186 |
| Fattore di restringimento | 2 ore in acqua bollente | % | ≤0.0002 |
| Resistività superficiale | 500In DC, Stato normale | M; | ≥1*10⁴ |
| Umidità e temperatura costanti | ≥5*10³ | ||
| Resistività al volume | Stato normale | Mω.cm | ≥1*10⁶ |
| Umidità e temperatura costanti | ≥9*10⁴ | ||
| Resistenza dei perni | 500VDC, Stato normale | Mω | ≥5*10⁴ |
| Umidità e temperatura costanti | ≥5*102 | ||
| Resistenza dielettrica superficiale | Stato normale, d = 1mm (Kv/mm) | ≥1.2 | |
| Umidità e temperatura costanti | ≥1.1 | ||
| Costante dielettrica | 10GHz, | εr | 2.55/2.65 (± 2%) |
| Fattore di dissipazione | 10GHz, | Tgside | ≤1*10⁻³ |