Iteq IT-158 PCB Laminato: Analisi completa delle proprietà, Applicazioni & Guida alla selezione

Parametri delle prestazioni chiave & Vantaggi tecnici

Iteq IT-158 Laminato emerge come una scelta principale per PCB di fascia alta produzione attraverso specifiche specifiche tecniche eccezionali:

Affidabilità termica

• Tg: 155° C. (Garantisce la stabilità strutturale durante la saldatura senza piombo)

• T-288: >30 secondi a 288 ° C. (resistenza agli shock termici superiori)

• TD-5%: 345° C. (Previene la delaminazione in condizioni estreme)

Stabilità meccanica

• Asse Z CTE: 40ppm/° C. (3.3% Espansione da 50-260 ° C.)

• Forza della pelatura: ≥8lb/pollice (Integrità obbligazionaria rivestita di rame)

• Assorbimento d'acqua: 0.08% (mantiene la stabilità elettrica in 85% Ambienti RH)

Caratteristiche di trasmissione del segnale ad alta frequenza

Prestazioni dielettriche a 10 GHz

• Non so: 4.0 ± 0,05

• Df: 0.018
  *(Ideale per applicazioni da 5G/MMWAVE con riduzione della perdita di inserimento di 0,15 db/pollici)*

Scenari di applicazione tipici

5G Infrastruttura di comunicazione

• Antenne della stazione base

• Ricetrasmettitori ottici

Elettronica automobilistica

• Sistemi radar Adas (Compatibile AEC-Q200)

• Moduli di controllo ECU

Automazione industriale

• Servo Drives (10,000HR MTBF a 105 ° C)

• Inverter di potenza

Elettronica di consumo

• Moduli RF smartphone

• Design HDI della scheda madre del laptop

Flusso di lavoro di selezione del materiale PCB

Fase 1: Analisi dei requisiti

• Intervallo di temperatura operativo: Margine TMAX +20 ° C.

• Soglia di frequenza del segnale: ≥1 GHz critico

• Valutazione ambientale: Conformità IP67

Fase 2: Valutazione comparativa

Fase 3: Convalida dell'affidabilità

1. Test PCT: 121° C/100%RH/2ATM × 96HR

2. Stress termico: 3× saldare immersioni a 288 ° C

3. Resistenza CAF: IPC-TM-650 2.6.25 compiacente

Strategie di ottimizzazione del design

Configurazione Stackup

• Costruzione dielettrica ibrida (≤5% di tolleranza di spessore)

• Vias sepolto per la gestione termica

Controllo dell'impedenza

• Tolleranza alla linea di microstrip: ± 10%

• Spaziatura delle coppie differenziali: 3× altezza dielettrica

Processo di produzione

• Perforazione: Trapano con ≤0,15 mm

• Finitura superficiale: Enepig preferito (In:3-5μm, Au:0.05-0.1μm)