PCB レイアウト: 電子システムのパフォーマンスのための重要な戦場
PCBレイアウトは物理回路の接続を超越します, 信号の完全性を基本的に決定します, EMCパフォーマンス, および費用効率. UGPCB データが確認します: 最適化されたレイアウトは、EMI放射を減らします 30% (IEC 61000-4-2 準拠) そして、それによって電力効率を高めます 22%. 5Gbpsを超える信号の場合, インピーダンス耐性は±5％以内に制御する必要があります (式: z₀=√(L/C)), 厳密なPCBスタックアップデザインと材料の選択を要求します.
7 コアテクノロジー: UGPCBのレイアウト方法論
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高速信号処理 (1.5-28Gbps)
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微分ペアの長さのマッチング: ±5mil精度
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損失制御: 落ちた 6 基板 (DK= 3.7, Df= 0.002) 28Gbps信号の場合
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パワーインテグリティイノベーション
3D EMシミュレーションを介した最適化されたPDNインピーダンス:ターゲットインピーダンス式: z_target = (v×ripple％) / (I× 50%)
ケーススタディ: GPUコアパワーソリューションは、120mVから35mVに電圧の変動を減らしました
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混合シグナル分割戦略
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デジタル/アナログ間隔: 8×ボードの厚さ以上
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自動車ソリューション: ISOを使用したAEC-Q100コンポーネント配置 26262 認証
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業界のペインポイントソリューション
家電におけるHDI設計上の課題
| チャレンジ | UGPCBソリューション | 結果 |
|---|---|---|
| 0.2MM Microvia Fill | レーザー掘削 + パルスメッキ | 99% 降伏率 |
| 5G WiFi干渉 | 3d emシールドデザイン | 40% 下部BER |
サクセスストーリー: 48-レイヤーサーバーマザーボード設計
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重要な仕様:
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信号層: 32
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微分ペア: 287 セット
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タイミング制御: ±12ps
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実証された結果:
*”PCIe 4.0 信号損失は、-8.2dBから-5.3dBに減少しました, による大量生産の加速 11 weeks”*
- HPCクライアントの証言
UGPCBのレイアウトサービスを選択する理由?
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専門家チーム: とのエンジニア 10+ years’ experience averaging 800+ 高速デザイン
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エンドツーエンドのサポート:
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概略設計→SI/PIシミュレーション→レイアウト最適化→DFM検証→PCBA共同設計
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コスト管理: 15% 最適なレイヤー計画による材料の節約
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