PCB製造機能

PCBの製造は、製品の品質とコストに大きな影響を与えます. したがって, PCB製造業者が低価格で生地から高品質のPCBを生産できるかどうかを考慮することが重要です.

ほとんどすべての電子デバイス, 電子時計や計算機からコンピューターまで, 電子通信機器, および軍事兵器システム, 印刷回路板を使用してください (プリント基板) 積分回路やその他の電子コンポーネントを電気的に接続します. かなりの数の電子製品の研究と製造における最も基本的な成功要因は、製品のPCB設計とPCB製造です。PCB設計とPCBの製造は、製品の品質とコストに影響します。.

UGPCBは、高品質のPCBの開発と製造に特化したPCB製造会社です. 顧客に専門のPCB製造サービスを提供することに焦点を当てます. UGPCBのPCB製造工場はの領域をカバーしています 23,000 平方メートルと雇用 819 人々, それ以上 35% 専門家および技術者です. UGPCBは、高周波マイクロ波PCBに焦点を当てています, HDI PCB, IC基板,リジッドフレックスPCB, 多層PCB, ロジャース基板, 6 層PCB製造, そして 2 層PCB製造. 製品は業界で広く使用されています 4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル,電源, コンピューター,自動車, 医学, 航空宇宙, 楽器, メーター, モノのインターネットやその他の分野. 顧客は中国と台湾に配布されています, 韓国, 日本,米国, ブラジル, インド, ロシア, 東南アジア, ヨーロッパ, そして世界の他の地域. PCB製造に関して, UGPCBはPCB製造プロセスを継続的に改善し、PCBテクノロジーとPCB製造の問題を解決しました. UGPCBは常に高品質のPCB製品を製造する目的に順守してきました. UGPCBは、高度なPCB機器とPCB生産ラインを使用して、中国で最高のPCB製造会社になります.

PCB製造プロセスは何ですか?

PCB製造プロセスはより複雑です. 幅広い機能が含まれます, 単純な機械処理から複雑な自動処理まで, 一般的な化学反応, 光化学, 電気化学, 熱化学, およびその他のプロセス, コンピューター支援設計カム, 知識の他の多くの側面, 生産プロセスには多くのプロセスの問題があります, そして、新しい問題は時々遭遇します. いくつかの問題は原因を見つけずに消えます. PCB製造プロセスは不連続な組立ラインフォームであるため, リンクの問題が発生すると、ライン全体が生産を停止します. または, 多数のスクラップの結果として,PCBが廃棄されている場合, リサイクルして再利用することはできません. プロセスエンジニアの作業圧力は比較的高いです, 非常に多くのエンジニアが業界を去り、販売や技術サービスを行うためにPCB機器または材料ベンダーに頼りました.

PCB基板は絶縁材料でできており、曲げるのは簡単ではありません. したがって, 表面に見られる小さな回路材料は銅箔です。銅箔は、最初はボード全体で覆われ、PCB製造中にその一部が覆われています。. エッチングされた後, 残りの部品はネットのような小さな回路になります。これらの回路は導体パターンまたは配線と呼ばれ、PCBの詳細のために回路接続を提供します.

PCBの部品を修正します,最も基本的なPCBで、ピンを配線に直接はんだ付けします (片面ボード), ピースは片側に集中しています, そして、ワイヤーは他のものに焦点を合わせています. したがって、ピンがボードを通過して反対側に通過できるように、ボードに穴を開ける必要があります,したがって、部品のピンは反対側にはんだ付けされています. このため, PCBの前面と背面はコンポーネント側とはんだ側と呼ばれます.

PCB上の一部の部品を削除または再インストールする必要がある場合、生産が完了した後,ソケットがボードに直接はんだ付けされているため、部品が設置されるとソケットが使用されます。, 作品は分解して自由に組み立てることができます

PCB製造プロセスの詳細については, PCB製造プロセスPDFをダウンロードしてください – PDFPCB製造プロセスPDF.

電子製品加工業界で, PCBボードは、重要な電子部品の1つです。. PCBボードにはさまざまなタイプがあります, 高周波PCBボードなど, マイクロ波暖房PCBボードおよびその他のタイプの販売市場で印刷されたPCBボードは、特に評判が高まっています. PCB製造会社は、各種類のサンプルに対してユニークな製造プロセスを持っています. しかし、一般的に言えば, PCBボードの生産と処理では、次の3つの要因を考慮する必要があります.

1.PCBボードの選択

PCBボードは、有機化学物質と無機材料に分けることができます. 各原料には独自の利点があります. したがって, PCBボードのタイプは、次の要因を明確に考慮する必要があります: 誘電ガスの性能, 銅ホイルの種類, ベースグルーブの厚さ, 生産および処理特性, 等々. その中で, 銅箔の表面の厚さは、PCBの特徴を危険にさらす主要な状態です. 一般的に言えば, 厚さが薄いほど, エッチングプロセスはより便利です, そして、図面の精度レベルが高いほど.

2.PCB製造プロセスの設定
PCB製造ワークショップの自然環境は非常に重要な側面です. また, 作業温度と空気相対湿度制御は重要な要因です. 作業温度の遷移があまりにも明らかである場合, 回転穴のプレートが破裂する可能性があります. 一方で, 空気相対湿度が大きすぎる場合, 原子力発電が水を吸収するしっかりした能力を備えた板にひどい害を及ぼすという特徴は、誘電ガスの性能面で動作します. したがって, PCB製造中に適切な自然環境基準を維持する必要があります.

3.PCB製造プロセスの選択

PCBの製造は、さまざまな要素の損傷に対して非常に脆弱です. 生産および処理プロセス, レイヤー数など, ケービング処理テクノロジー, および表面コーティング溶液, PCBの最終製品品質に損傷を与える可能性があります. したがって, この生産プロセスの自然環境で, PCB製造は、製造機械と機器の特性を統合することにより実施されます. それを考慮して, 柔軟な調整は、さまざまなPCBボードの種類と生産および処理の要件に従って実行できます.

一般的に, PCB製造は、プレートの選択を考慮する必要があります, 生産プロセス設定, そして、生産プロセスの選択. 加えて, PCBボード建設資材の解決策と材料を開く方法は、慎重に選択する必要があるレベルです, これは、印刷された電力回路パッケージの完成品の光沢に密接に関連しています.

PCB製造の一般的な間違いは何ですか, そしてそれらを避ける方法?

1. 溶接プレートのオーバーラップ.

a. 重い穴を作成します, 掘削中に複数のボアホールによって壊れて損傷します。.

b. 多層PCBボードで, 接続プレートと分離プレートの両方が同じ位置にあります. したがって, PCBボードは、分離および接続エラーとして表示されます.

2. グラフィックレイヤーの使用は標準ではありません

a. 従来の設計の違反, 下層のコンポーネント表面設計や、上層の表面設計の溶接など, 誤解を招きます.

b. 各レイヤーには多くのデザインゴミがあります, 破線など, 役に立たない境界線, ラベル, 等.

3. 不合理なキャラクター

あ. SMD溶接シートをカバーするキャラクターは、PCBオンオフ検出とコンポーネント溶接を不便にします.

b. キャラクターが小さすぎてスクリーン印刷を困難にするには, そして、文字が大きすぎてオーバーラップできません, 区別するのが難しくなります. フォントは一般的にです >40ミル.

4. 単一の溶接プレートの開口部を設定します

a. シングルサイドの溶接プレートには、一般にボアホールがありません, そして、その開口部はゼロになるように設計する必要があります; さもないと, ボアホールデータが生成されたとき, 穴の座標がこの位置に表示されます. 穴を開けるために特別な指示を与える必要があります.

b. シングルサイドボンディングパッドを掘削する必要がある場合, しかし、絞りは設計されていません, ソフトウェアは、電力およびフォーメーションデータ出力中に結合パッドをSMTボンディングパッドとして扱います. 結果として, 分離プレートは内層で失われます.

どのファイルがPCB Fabrication Factoryに送信されるか?

PCBの製造コストを取得したい場合, PCB仕様をPCB製造工場に送信する必要があります. PCB製造が必要な場合, 次のような元のPCBファイルを送信してください (flies.pcb, flie.docpcb) またはGerberファイルとPCBファブリケーションPCB製造工場への描画ノート.

PCB製造描画ノートは、PCB製造の数を指定する必要があります, PCBの厚さ, 銅の厚さ, PCBの色, 表面処理, PCBのコピーを組み立てる方法, 配信方法, 必要な配達日, 等.

PCB Fabノートの例を持っていない場合, UGPCBはあなたのためにPCBファブの描画インスタンスを準備しました; クリックして、PCB Fabrication Noteの例をダウンロードしてください – PCB Fab Notes ExamplePCB Fab Notesの例.

UGPCBはISO9001に合格しました, UL, RoHS, およびその他の品質マネジメントシステム認証. 製造ラインは、輸入された精密回路基板の製造とテスト装置を採用しています, シニアPCBファブリケーションテクニカルチームを持ち、完璧な保証システムと厳格な品質管理を形成しました. PCBは、UGPCBレベルに従って厳密に製造されています 2 標準またはIPCレベル 3 PCBが顧客の品質要件を満たすようにするための標準. 加えて, 同社は、PCB品質の概念を提唱しています “最善を尽くし、予防に集中します,” これにより、PCB製造の効率が向上します, コストと労働時間を節約します, 顧客に最高のPCB製造サービスを提供します.

UGPCBはPCB Fabrication Professionalメーカーです; ここでPCBの製造の引用をリクエストできます. ugpcbに連絡するか、gerberファイルとpcb製造描画ノートをugpcbに送信してください. すぐにご連絡いたします.