--- title: "IC基板プロセス機能" id: "8713" type: "page" slug: "ic-substrate-process-capability" published_at: "2025-09-04T06:55:46+00:00" modified_at: "2025-09-04T06:55:46+00:00" url: "https://www.ugpcb.com/capacity/pcb-fabrication/pcb-manufacturing/ic-substrate-process-capability/" markdown_url: "https://www.ugpcb.com/capacity/pcb-fabrication/pcb-manufacturing/ic-substrate-process-capability.md" excerpt: "UGPCB: Leading IC Substrate Process Technology Delivering Reliable Solutions for High-End Chip Packaging In today’s rapidly evolving electronics industry, IC substrates serve as the core foundation for chip packaging. They play a decisive role in the performance and reliability of..." --- ## UGPCB: Leading IC Substrate Process Technology Delivering Reliable Solutions for High-End Chip Packaging In today’s rapidly evolving electronics industry, [IC基板](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/ic-substrate/) チップパッケージングの中核基盤として機能します. これらは、5G を含む最先端のアプリケーションのパフォーマンスと信頼性において決定的な役割を果たします。, ai, ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC), そして新しいエネルギー車. 電子部品の実装に欠かせない材料として, さまざまな電子デバイスのほぼすべてのチップは基板に依存しています. その品質は、5G などの先進テクノロジーの機能と耐久性に直接影響します。, 6G, ai, および高性能コンピューティング. 長年にわたる技術的専門知識と継続的な革新により、, [UGPCB](https://www.ugpcb.com/why-us/) IC基板製造において画期的な進歩を遂げた. 最先端の半導体パッケージングの厳しい要求に応える高精度・高信頼性のIC基板をお届けします。. ## IC Substrate Process Capability at UGPCB UGPCB is committed to providing world-class IC substrate manufacturing services. 当社のプロセス能力は国際的に先進的なレベルに達しています: **層数と寸法:** 当社のIC基板は2～10層以上の高層構造をサポートしています 20 レイヤー. ボードの厚さの範囲は次のとおりです。 0.08 mm to 11.2 mm, 最大寸法まで 105 × 105 mm, 複雑なチップパッケージングの要件を満たす. **細線加工:** 高度な改良型セミアディティブプロセスを活用 (msap) テクノロジー, UGPCB は優れた細線パターニングを実現します. 当社の配線幅/間隔能力は、人間の髪の毛の直径の 10 分の 1 である 8μm/8μm に達し、従来の PCB の標準レベル 50μm/50μm を大幅に上回っています。. **高精度位置合わせ技術:** 自動アライメントと平行露光技術を採用し、層間の位置合わせを±5μm以内に制御します, 製品の歩留まりと信頼性が大幅に向上. ## UGPCB の技術的利点と革新 1. ### Advanced Lithography Process UGPCB uses [レーザー直接イメージング](https://www.ugpcb.com/why-us/pcb-equipment/ldi/) (LDI) テクノロジー, 従来のコンタクトプリンティングに伴う寸法のばらつきを排除し、より厳しい位置合わせ公差を実現します。. 当社の LDI システムは、高く継続的な焦点深度を提供します。 (自由度) および高度な補償メカニズム, 凹凸のある表面形状でも高精度な撮像が可能. “Setting the correct DOF is crucial for achieving optimal resolution. DOF 設定が正しくないと、トレースの幅または間隔の偏差が発生する可能性があります, 切断, or meandering defects.” 1. ### Precision Etching Control Technology We maintain strict control over key parameters in the etching process. アルカリアンモニアエッチングを使用する場合, 溶液の pH は次の範囲に保たれます。 8.0 そして 8.2, アンダーカットとサイドエッチングを効果的に低減. エッチング係数の式は次のとおりです。: エッチファクター (EF) = D / (U – D) × 2 ここで、D はエッチング深さ、U はアンダーカット幅です。. UGPCB は上記のエッチング係数を維持します 3.0, 垂直側壁と寸法精度を確保. 1. ### Rigid-Flex and Micro-Via Filling Technology We have developed rigid-flex IC substrate technology that uses high-Tg non-flow prepreg and pure copper foil, 総厚240μm以下、厚さ公差±5μm以内の4層リジッドフレックス基板が可能. 当社のマイクロビア充填めっき技術は、重大な技術的課題を克服します, 1 ～ 4 層のブラインドビアおよび埋め込みビアの歩留まりを 1 以上向上させます。 30%. ## Quality Control and Testing Capability at UGPCB UGPCB has established a comprehensive quality control system supported by advanced inspection equipment: - **走査型電子顕微鏡 (どれの):** 微細な回路構造や不良原因の解析に - **フーリエ変換赤外分光法 (FTIR):** 材料分析や品質管理に - **X線回折 (XRD):** 材料の結晶構造解析用 - **熱サイクル衝撃試験器:** For product reliability testing We implement strict warpage control standards. 反りは次の式で計算されます。: 反り = (h / L) × 100% ここで、h は最大反り高さ、L は対角線の長さです。. 以下で反りを抑制します 0.5%, PCB業界の標準レベルをはるかに上回っている. ## Applications and Service Advantages of UGPCB UGPCB’s IC substrates are widely used in various high-end applications: - **AI チップと GPU/CPU パッケージング:** AIチップ製造を支えるHDI・IC基板装置 - **5G/6G通信機器:** 高周波アプリケーション向けの低損失基板ソリューション - **新エネルギー車用エレクトロニクス:** 高信頼性要求を満たす車載用IC基板 - **メモリチップのパッケージング:** 20μm/20μmトレース/スペースに対応, with ongoing development toward 15μm/15μm We provide one-stop PCBA services, からのプロセス全体をカバーします [プリント基板](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/) 製造と [コンポーネント調達](https://www.ugpcb.com/pcb-components-selection/) 組み立てとテストへ. お客様は PCB 設計ファイルを提供するだけで済み、残りは当社が処理します, 時間とコストを大幅に削減. ## Conclusion With advanced technical equipment, 厳格な品質管理, そして豊富な経験, UGPCBはIC基板製造において目覚ましい成果を上げています, 外国の技術独占を打破し、国内の格差を埋める. 私たちはこれからも技術革新と品質向上に努めます, 世界中の顧客に優れた信頼性の高いIC基板を提供し、 [プリント基板](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb-assembly/) ハイエンドエレクトロニクス分野でのさらなる成功を支援するサービス. 今すぐ UGPCB にお問い合わせいただき、当社の高度な IC 基板プロセス技術がお客様のプロジェクトにもたらす価値を体験してください! 共有:[フェイスブック](https://www.facebook.com/share.php?u=https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fcapacity%2Fpcb-fabrication%2Fpcb-manufacturing%2Fic-substrate-process-capability%2F&title=IC+Substrate+Process+Capability+-+UGPCB) [ツイッター](https://twitter.com/intent/tweet?via=Twitter&text=IC+Substrate+Process+Capability+-+UGPCB&url=https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fcapacity%2Fpcb-fabrication%2Fpcb-manufacturing%2Fic-substrate-process-capability%2F) [リンクトイン](https://www.linkedin.com/shareArticle?mini=true&url=https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fcapacity%2Fpcb-fabrication%2Fpcb-manufacturing%2Fic-substrate-process-capability%2F&title=IC+Substrate+Process+Capability+-+UGPCB&source=https://www.ugpcb.com) [ワッツアップ](https://api.whatsapp.com/send?text=IC+Substrate+Process+Capability+-+UGPCB%20-%20https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fcapacity%2Fpcb-fabrication%2Fpcb-manufacturing%2Fic-substrate-process-capability%2F)