--- title: "高温PCB製造のボトルネックを突破します: 埋め込まれた銅ブロックのための真空樹脂充填の詳細な分析" id: "8555" type: "役職" slug: "embedded-copper-block-pcb" published_at: "2025-08-25T09:52:51+00:00" modified_at: "2025-08-25T09:52:51+00:00" url: "https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/embedded-copper-block-pcb/" markdown_url: "https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/embedded-copper-block-pcb.md" excerpt: "高温PCB製造に埋め込まれた銅ブロックのための真空樹脂充填を探索. この詳細な分析は、プロセスの利点をカバーしています, パラメーター最適化, 信頼性テスト (リフロー, 熱応力, サイクリング), 5Gのアプリケーション, サーバー, 自動車エレクトロニクス. Learn how this method improves yield,..." taxonomy_category: - "プリント基板技術" --- 5G通信の急速な発展により, 人工知能, および高速コンピューティングテクノロジー, 優れた熱性能の需要 [プリント基板](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/) (プリント基板) 電子機器はますます厳しくなっています. Prismarkによると, 熱散逸要件が高いPCBのグローバル市場規模は、到達すると予測されています $4.78 10億インチ 2023, CAGRを超えています 9.2%. 特に高周波の領域で [高速PCB](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/high-speed-pcb/) , 局所的な過熱は、デバイスの信頼性に影響を与える重要な要因になりました. ## **Technical Limitations of Traditional Embedded Copper Block Processes** The current mainstream industry process for embedding copper blocks involves pre-windowing the core board and prepreg (PP) ラミネーションの前, ラミネートプロセス中に銅ブロックを配置します, 埋め込みと固定を完了するためにPP樹脂の流れに依存する. この方法は広く使用されていますが, 2つの大きな制限があります: まず最初に, ラミネーションで使用されるPPには、十分な樹脂含有量が必要です. IPC-4101E標準によると, 高樹木コンテンツPPには、樹脂含有量が必要です 68% ± 5%. 樹脂量が不十分な場合, ボイドは、銅ブロック充填領域の周りに発生します, 顕著なギャップを形成します. 第二に, PPの流れは正確に制御する必要があります. IPC-TM-650によると 2.3.17 テスト方法, PPの動的な粘度は、の範囲内で制御する必要があります 800-1,500 PA・s (180°Cで). フローが高すぎる場合, 過度の樹脂はギャップ領域に流れ込む可能性があります, 近くの回路領域で樹脂の飢vを引き起こします, ボード内の積層と内部亀裂が不十分につながる (形 2). これらの制限により、従来の方法は不適切です [HDI](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/hdi/) シーケンシャルビルドアップラミネーションを使用して製造された製品. この業界の課題に対処するため, 真空樹脂充填方法が現れました. ## **Process Principle and Technical Advantages of Vacuum Resin Filling** The vacuum resin filling method adopts a completely different technical approach: 初め, 精密ルーティングはラミネートボードで実行され、空洞を作成します; その後、銅ブロックを配置して固定します; 真空条件下で樹脂充填が続きます; 樹脂の硬化後, 最後のステップは粉砕です. 完全な処理フローはです: パネル化→ラミネーション→ルーティング→銅ブロックの配置→樹脂充填→研削→後続のプロセス. この方法は、従来のプロセスよりも大きな利点を提供します: - のような複雑な構造に適用されます [HDIボード](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/hdi/) - より均一で信頼性の高い充填結果 - 作り直しと修復の機能 - 約 30% 生産効率の改善 - のコスト削減 15-20% ## **Key Parameter Design and Validation for Vacuum Filling Process** ### **Cavity Shape and Size Optimization Design** According to stringent requirements from a major customer, 銅ブロックの周りの樹脂充填サイズは0.254mm未満である必要があります. ±0.075mmの内部ルーティングマシンの精度を考慮してください, キャビティサイズの設計が満たされなければなりません: 2a + B≤0.179mm (または2a + B≤0.204mm). その結果, 4つのキャビティサイズスキームが設計されました: a = 0.05mm, b=0.050mm ② a=0.05mm, b=0.075mm ③ a=0.05mm, b=0.100mm ④ a=0.075mm, b=0.050mm Three cavity shape designs were also tested: - 形状a: 標準長方形 - 形状b: 両側の中間点に突出された長方形 - 形状c: Rectangle with a protrusion added 1mm from each corner on all four sides Using test boards with a thickness of 1.00mm and copper blocks with a thickness of 0.98mm, 高温耐性テープで修正されました, 樹脂のない試験充填が真空充填機で実施されました. 結果は、形状c (角の突起を伴う長方形) 最高の回転防止と反モーブメントのパフォーマンスを提供しました, その後の検証のために選択されました. ### **Copper Block Fixing Film Material Selection** Considering the ease of copper block fixation and removal, ベーキング中の熱安定性と同様に, 固定フィルムは、高温抵抗と適切な粘着性の要件を満たす必要があります. 2つの材料が比較されました: PEフィルムと高温耐性テープ. - 映画で: 耐熱性が不十分です (最大150°C), ベーキング中に変形する傾向があります. - 高温耐性テープ: 200°Cを超える温度に耐えます, 適度な粘着性があります, 除去時に残留物を残しません. 実験結果は、高温耐性テープが銅ブロック埋め込みフィックスフィルムに最適な選択であることを明確に示しました。. ### **Optimization of Height Difference Between Copper Block and Board Surface** Two height difference schemes were designed for validation: - スキーム 1: 銅ブロックは、ボードサーフェスよりも20μm高くなります - スキーム 2: Copper block 40μm higher than the board surface Experimental results indicated no mismatch issues with either scheme. しかし, その後の研削プロセスの観点から, 20μmの高さの差は、研削量を制御し、プロセス時間を短縮するのに役立ちます. ### **Resin Filling Parameter Optimization** Based on the previously designed cavity size and shape, 一般的に使用される内部充填画面メッシュ仕様を考慮します, 43Tメッシュを真空充填に使用しました. ワンパスと2パスの充填スキームが設計されました. 銅ブロック領域の樹脂充填効果は、充填後に検査されました: - ワンパスフィリング: 充填率約. 85-90%, わずかな泡が存在します. - 2パスフィリング: 塗りつぶしの速度が届きます 98%, 明らかな欠陥はありません. 明らかに, 2パス樹脂充填に43Tメッシュを使用すると、銅ブロックギャップエリアの樹脂量の要件が満たされています, 信頼できる充填結果を確保します. ### **Comparative Study on Baking Placement Methods** After resin filling, 硬化のためにベーキングが必要です. 2つのベーキング配置方法が社内で利用できました: - 垂直配置: ラックキャリア - 水平配置: On stacking trays Experimental results clearly showed that vertical placement on rack carriers was non-compliant. 主な理由は、充填された樹脂がベーキング中に流れやすいままであることです, そして重力の下, 下に流れます, ギャップから樹脂の喪失を引き起こし、その結果、ボイド形成をもたらします. スタッキングトレイへの水平配置は異常を示さず、推奨されるベーキング方法です. ## **Product Reliability Validation and Test Results** Based on the research conclusions from the key control points above, 埋め込まれた銅ブロックPCB製品のバッチが試験産生されました, そして 10 サンプルは、包括的な信頼性テストのためにランダムに選択されました. テスト項目が含まれています: ### **Reflow Soldering Test** According to IPC-6012E standard, 6 リードフリーリフローのはんだ付けのサイクル (ピーク温度260°C) 実施されました. すべてのサンプルは剥離なしで合格しました, 水ぶくれ, またはひび割れ. ### **Thermal Stress Test** Following IPC-TM-650 2.6.8 方法, 288°C±5°Cでのフロートのはんだ付けテストが行​​われました 20 秒. すべてのサンプルは異常を示しませんでした. ### **Thermal Cycling Test** According to IPC-9701A standard, 1000 -55°Cから125°Cまでのサイクルを実施しました. すべてのサンプルは、通常の電気性能と構造的完全性を維持しました. *テーブル: Summary of Reliability Test Results* | テスト項目 | テスト条件 | 合格率 | 標準ベース | | --- | --- | --- | --- | | リフローはんだ | 260°C× 6 サイクル | 100% | IPC-6012E | | 熱応力 | 288°C×20秒 | 100% | IPC-TM-650 2.6.8 | | サーマルサイクリング | -55°C〜125°C× 1000 サイクル | 100% | IPC-9701A | ## **Application Prospects and Commercial Value of Vacuum Filling Method** The vacuum resin filling method for embedding copper blocks not only overcomes the limitations of traditional methods but also brings significant commercial value to the PCB industry: ### **Translating Technical Advantages into Commercial Value** - 収穫量の改善: 排尿と亀裂によって引き起こされるスクラップを減らします, 収量を約増加します 12-15%. - コスト削減: プロセスフローを簡素化します, 生産コストの削減 15-20%. - 拡張アプリケーション: 埋め込まれた銅ブロック熱散逸技術の使用を可能にします [HDI製品](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb/hdi/) , 新しい市場スペースを開く. ### **Broad Application Areas** This technology is particularly suitable for: - 5GベースステーションパワーアンプPCB - 高速サーバーマザーボード - 自動車電子制御ユニット (カバー) - 高出力LED照明ボード - 産業用電力モジュール ## **Conclusion and Outlook** This article systematically validates the feasibility and reliability of the vacuum resin filling method in embedded copper block PCB technology through experiments. 主な結論は次のとおりです: 1. 各コーナーから1mmの突起を持つ長方形を使用したキャビティの形状 (形状c) 銅のブロックの動きと回転を効果的に防ぎます. 2. 銅ブロック固定フィルムとして高温耐性テープを使用すると、固定の有効性が保証され、その後の除去が促進されます. 3. 銅ブロックとボードの厚さの設計値の間の20μmと40μmの両方の高さの違いは実現可能です, しかし、20μmのスキームはプロセス制御の観点から推奨されます. 4. 2パス樹脂充填に43Tメッシュを使用すると、十分で一貫した充填が保証されます. 5. ベーキング中のスタッキングトレイへの水平配置は、樹脂の流れによって引き起こされる充填欠陥を防ぎます. 銅ブロックを埋め込むための従来の積層法と比較して, 真空樹脂充填方法は、より高い効率を含む大きな利点を提供します, 低コスト, より高い再ワーキング可能性, HDIボードへの適合性. 電子機器の熱散逸の要件が増加し続けているため, この新しいテクノロジーは、高熱散逸PCB製造のための重要なプロセスの選択肢になる態勢が整っています. 高い熱散逸PCBソリューションを求めている設計エンジニアと調達スペシャリスト向け, 専門家との詳細な議論に従事することをお勧めします [PCBサプライヤー](https://www.ugpcb.com/why-us/) . [[このリンクをクリックします](https://www.ugpcb.com/wp-content/uploads/2025/07/Double-Sided-Embedded-Copper-Block-PCB-Fabrication-Report-en.pdf) 特定のアプリケーションに合わせた最適なソリューションとテクニカルサポートのために、当社の詳細な製品製造レポートをダウンロードします。] 高品質のPCB製造サービスプロバイダーは、設計相談からボリューム生産までの包括的なサービスを提供できます [プリント基板](https://www.ugpcb.com/product-category/pcb-assembly/) , 優れた製品の熱パフォーマンスと市場までの時間の短縮を確保します. 共有:[フェイスブック](https://www.facebook.com/share.php?u=https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fnews%2Fpcb-tech%2Fembedded-copper-block-pcb%2F&title=Breaking+Through+High+Thermal+PCB+Manufacturing+Bottlenecks%3A+An+In-Depth+Analysis+of+Vacuum+Resin+Filling+for+Embedded+Copper+Blocks+-+UGPCB) [ツイッター](https://twitter.com/intent/tweet?via=Twitter&text=Breaking+Through+High+Thermal+PCB+Manufacturing+Bottlenecks%3A+An+In-Depth+Analysis+of+Vacuum+Resin+Filling+for+Embedded+Copper+Blocks+-+UGPCB&url=https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fnews%2Fpcb-tech%2Fembedded-copper-block-pcb%2F) [リンクトイン](https://www.linkedin.com/shareArticle?mini=true&url=https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fnews%2Fpcb-tech%2Fembedded-copper-block-pcb%2F&title=Breaking+Through+High+Thermal+PCB+Manufacturing+Bottlenecks%3A+An+In-Depth+Analysis+of+Vacuum+Resin+Filling+for+Embedded+Copper+Blocks+-+UGPCB&source=https://www.ugpcb.com) [ワッツアップ](https://api.whatsapp.com/send?text=Breaking+Through+High+Thermal+PCB+Manufacturing+Bottlenecks%3A+An+In-Depth+Analysis+of+Vacuum+Resin+Filling+for+Embedded+Copper+Blocks+-+UGPCB%20-%20https%3A%2F%2Fwww.ugpcb.com%2Fnews%2Fpcb-tech%2Fembedded-copper-block-pcb%2F) **前へ:** [PCB業界の爆発! 2025 Global $100B PCB Market Deep Dive & Technology Breakthrough Paths](https://www.ugpcb.com/news/trade-news/pcb-industry-explosion-2025-global-100b-pcb-market-deep-dive-technology-breakthrough-paths/) **次:** [プリント基板: 電子機器とイノベーションのトレンドの目に見えない礎石 2025](https://www.ugpcb.com/news/trade-news/pcb-trends/) ## 関連している - [小さな穴の隠れた落とし穴 – 寄生容量を介して PCB の 3 つの物理メカニズムとエンジニアリング ソリューションを突破する](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/pcb-via-parasitic-capacitance-optimization/) - [高速PCBループ制御: リターンパス設計がシグナルインテグリティとEMI性能を定義する方法](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/electronic-design/high-speed-pcb-loop-control/) - [10 PCB 設計の詳細が製品の成功を決定します: シニアエンジニアからのコアレイアウトと配線ルール](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/pcb-design-details-and-layout-rules/) - [FPC フルプロセス設計ガイド: 設計、材料、プロセスの相乗効果の核となるロジックをマスターする](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/fpc-design-and-manufacturing-guide/) - [PCB 設計の 3 つの要点: レイアウトの完全ガイド, 配置, とルーティング](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/pcb-design-guidelines/) - [RF PCB アンテナ損失の 3 つの主な原因: PCB によって消費された 3dB ゲインを取り戻す方法 (測定データあり)](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/rf-pcb-antenna-loss/) - [PCB銅注入の諸刃の剣: EMIのバランスをとる, 収量, およびIPC規格](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/pcb-copper-pour-2/) - [The “Invisible Killers” Behind Length Matching: 本当にDDRを正しくルーティングしていますか??](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/ddr-high-speed-routing/) - [PCB 銅注入の二面性: 固体 vs. ハッチングされた銅 – 回路に適したもの?](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/pcb-copper-pour/) - [限界を突破する: NVIDIA の Rubin 超直交バックプレーン PCB の極端な技術的ハードルを解読する](https://www.ugpcb.com/news/pcb-tech/orthogonal-backplane-pcb/) ## 返信を残す[返信をキャンセル](/news/pcb-tech/embedded-copper-block-pcb/#respond)