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ニューラルネットワーク革命: 中国のPCB業界がどのようにグローバルな電子電力構造を再構築するか - UGPCB

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ニューラルネットワーク革命: 中国のPCB業界がどのようにグローバルな電子電力構造を再構築するか

0.3mmナノセラミック基板は、10億ドルのAIコンピューティング市場の技術バランスを静かに傾けています. 内部Nvidiaの最新のDGX AIサーバー, の プリント基板 ユニットあたりの値は12,000円に急増しました – 従来のサーバーの5倍. これら “コンピューティングエンジン” 電子ニューラルシステムに似た細心の注意を払って配置された回路ネットワークに依存しています, 高速データの処理は最に流れます 112 Gbps.

H1で 2025, Shengyi Electronicsプロジェクト 432%-471% 純利益の増加, Avary HoldingやShengyiテクノロジーなどの業界リーダーと一緒に 50% 成長. このサージの背後には、高度な国内代替のための激しい戦いがあります プリント基板材料:

  • ハイエンド電子材料のグローバルな供給ギャップ: 25%-30%

  • それ以来、価格の急増 2024: 250%-300% 特定のモデルの場合

  • AIサーバー炭化水素樹脂価格: ¥1,000,000/トン (60×エポキシ樹脂)

物質革命: 技術的なボトルネックを突破します

中国のPCB産業の中心的な戦場を形成する高周波の材料のブレークスルー. 5G MMWave通信とAIチップによって駆動されます, 従来のFR-4基質 (Df>0.02 原因 >0.8DB/インチ信号損失) ハイエンドの需要を満たすことができません.

ナノスケールの材料革新

  • batio₃ナノセラミック基質が達成します DK = 15±0.5, Df<0.001 10ghzで 2.8W/M・K熱伝導率 (9×改善)

  • Shengquanグループがキャプチャします 20% 超低損失樹脂を含む市場シェア (Df<0.001), NvidiaのGPUサプライチェーンへの参加

  • シミングテクノロジーの2,500トンの容量への積極的な拡大 2026 カバーします 31% 世界的な需要の成長の

 

共通の高周波PCB基板DKの比較チャート, Df, およびTC

家庭用樹脂 “ビッグ3” 出現します

  • Dongcaiテクノロジー: 3,500-TUCによって認定されたトン容量

  • Shengquan Group: Q1 2025 純利益↑50.46%

  • シミングテクノロジー: $7601億4,000万ドルの拡大後の収益が予測される評価

製造進化: HDIからナノセラミックパラダイムシフトへ

5GベースステーションがMMWAVEに進み、AIサーバーPCBがリーチするにつれて 20-30 レイヤー, 業界は密度競争からパフォーマンス革命に移行します.

ハイブリッド材料のブレークスルー

  • ローカライズされた高周波材料技術は、Rogers RO4350Bを埋め込みます (DF = 0.0037) 信号層で, 28GHzの挿入損失を減らす 18% 削減中 22%

  • Z軸CTE差動圧縮 <5ppm/°C 樹脂ブリッジングを通して, 通過 50,000 サーマルサイクル

ナノスケールの精密製造

  • LDIの採用から立ち上がる 45% (2025) に 75% (2030), 0.1mmのライン幅を有効にします

  • 世界初の70層PCB + 6-ステップ24層 HDI 達成

  • シェナンサーキット’ IC基板は15μmの線幅に達します (1/6 人間の髪)

AIサーバーマザーボードとそのコンポーネントの構造図

市場の再編: 国内代替のための黄金の窓

2025 グローバルPCB市場: $96.8B (中国: $60B >50% 共有), まだ <35% ハイエンドセグメントの自給自足は、前例のない機会を生み出します.

コンピューティング革命は需要を促進します

  • AIサーバーPCB値: $700/ユニット (3×伝統)

  • 2024 グローバルAIサーバーの出荷: 421,000 ユニット→ 28% HF PCB成長

  • Nvidia Rubin BackPlane: $200,000/ユニット→23億ドルの利益の可能性

自動車電子拡張

  • EVエレクトロニクスの浸透: >65% →自動車PCB共有↑12% (2020) に 20% (2025)

  • L4自律車両PCB値: >$280

  • BMS PCBは-40 〜150℃に耐えます

  • LIDARリジッドフレックスPCB: 0.2mmの厚さ, <1mmベンド半径

AIサーバー市場の複合成長トレンドチャート 2023 に 2028

ポリシーサポート: 自律的なサプライチェーンの構築

中国の14年目の5年計画は優先順位を付けています 高性能PCB そして 高度なCCL材料. 地域のイニシアチブには含まれます:

  • 広東省 “ガラス繊維→CCL→PCB→パッケージ→スマートデバイス” クラスタ

  • Chongqingの28億ドルのPCB産業ベース

  • Guangde Economic Zoneの統合サプライチェーン

EU CBAM規制により、エコアップグレードが促進されます: Avaryのリードフリープロセスカバレッジ >80%, 単層エネルギー消費↓25%.

将来の戦場: 製造ハブから価値のあるエコシステムまで

cr10で 58%, 中国のPCB業界は、スケール競争から生態系戦争への移行.

技術的収束

  • Shengyi TechのM4/M6 HF CCL: ロジャースグレード 30% 低コスト

  • 6GのDK = 6-12動的調整を伴うプログラム可能な基質

グローバル拡張戦略

  • 東方の精度: 15% ベトナム基地を介した関税削減

  • Avaryは、自動車FPC TechのM-Flexを取得します

  • Shennan Circuitsは、IC基板機能のASMPTを購入します

スマートファクトリーパラダイム

  • “暗い工場” 成し遂げる 100% 機器の接続

  • AI検査: >99% 欠陥認識

  • ラミネーション収量↑92% 99.1%

戦略的ロードマップ: 10億ドルの機会を支配しています

面 25% AIサーバーのCAGR (2.37Mユニットによる 2026), 3つの面に焦点を当てます:

物質的な独立

batio₃ナノセラミック基質で 25% コスト削減

カーエレクトロニクス

ハイテンプBMS FPCS 15% 抵抗の減少

スマートマニュファクチャリング

AI駆動型システムからのプロトタイピングを切断します 7 日 48 時間

The development trend of China's PCB industry in the global PCB market

中国のPCB産業は、変曲点に立っています. 企業のマスター HF基板コアテクノロジー そして建物 垂直生態系 次世代の電子相互接続標準を定義します.

AIコンピューティングと自動車電子機器の二重の機会をつかみます. お問い合わせ カスタム高周波PCBソリューション用 – あなたの技術的な課題は私たちのブレークスルーを促進します.

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