RF PCB 設計

RF PCB設計ソリューション: 高周波アプリケーションを強化するプロフェッショナルプラットフォーム

高周波回路設計の中核的な課題と価値

ワイヤレス通信などのフィールドで, レーダーシステム, 衛星ナビゲーション, および5G/6Gデバイス, RF PCB設計は、信号の整合性を決定するコアテクノロジーです, 送電効率, およびシステムの信頼性. 主な課題には含まれます:

• 高周波信号損失制御: 皮膚効果, 誘電損失, そして、インピーダンスの不一致はGHZ周波数で重要になります.
• 電磁互換性 (EMC) 最適化: FCCやCEなどの厳しい認証基準を満たすためにクロストークと放射線を減らす.
• 3D電磁界共同設計: マイクロストリップやコプラナー導波路などの伝送ライン構造のフィールド分布の最適化への対処.
• 熱機械電気的多物理カップリング: 高出力シナリオでの熱散逸と機械的安定性のバランス.

コアコンピテンシーとして, UGPCBは、クライアントが挿入損失≤0.3dB/インチなどの主要なパフォーマンスインジケーターを達成するのを支援することに取り組んでいます (@28GHz), VSWR <1.5, フルプロセスシミュレーションの検証とプロセスの革新による±2°の位相一貫性.

私たちのプロフェッショナル能力マトリックス: PCB材料の選択から製造まで

高周波材料の選択と特性評価

• 誘電材料ライブラリ: RogersRO4000®シリーズのような高周波ラミネートをカバーしています, タコニック, およびIsola I-Tera®MT, 誘電定数を使用 (DK) 範囲から 2.2 に 10.2 および損失の接線 (Df) ASと同じくらい 0.0015.
• 銅箔治療: 超低プロファイルの銅を組み合わせます (RTF/VLP) 表面粗さRAを達成するための茶色の酸化物処理により <0.3μm.
• ハイブリッド誘電体スタックアップデザイン: 最適なパフォーマンスコストバランスのためにPTFEおよびFR-4ハイブリッドラミネーションをサポートします.

精密インピーダンス制御設計

• Multi-Impedanceシステムの共同設計にSonnet®/HFSSフル波シミュレーションを利用しています (50o/75o/100Ω).
• ±5mil内および±5％以内のストリップラインインピーダンス耐性内の微分ペアの長さの耐性を制御する.
• マイクロストリップエッジフィールドの歪みを排除するための独自のエッジ補償アルゴリズムを特徴.

3D電磁シールドアーキテクチャ

• フェンスシールドテクノロジーを介して隔離して実装します >60DB @10GHz.
• 表面波の伝播を抑制するために、組み込み導波路構造を設計します.
• ローカライズされたグランドプレーンセグメンテーションを介して、RF-デジタルグラウンド干渉を最適化します.

高密度相互接続 (HDI) 統合

• ブラインドおよび埋もれたバイアスで±25μmのレーザー掘削精度を達成します, 0.1mmマイクロビアデザインをサポートします.
• 統合するためのあらゆる層HDIテクノロジーを採用しています 20+ 層ミリ波アンテナアレイ.
• 0.05〜0.2μmで金指めっきの厚さを制御します, 接触抵抗を確保します <10mΩ.

私たちのフルプロセス技術サポートシステム

デザインの合理性を確認します, また、PCB設計中に合理性チェックを実施する必要があります, 製造業, およびテストフェーズ. これにより、問題を迅速に特定できます, あなたの製品が安全に製造され、品質管理を受けることを保証する.

設計検証フェーズ

• 電磁シミュレーション: ANSYS HFSS/CSTを使用して、フル周波数帯域にS-Parameterを抽出します.
• サーマルシミュレーション: Flotherm®を使用して、パワーデバイスの熱分布を分析します.
• 信頼性の検証: 停止テストを実施します (-55℃〜150℃サイクリング, 20G振動).

製造プロセス制御

• レーザーダイレクトイメージングを利用します (LDI) ±8％のライン幅耐性を持つ技術.
• 高周波穴の壁の粗さを確保するために、プラズマデスミアプロセスを使用します <1μm.
• 中間層誘電体の厚さ偏差を維持するための真空積層を実装します <3%.

テストと認証

• ベクトルネットワークアナライザーを実行します (vna) DCから110GHzへの周波数カバレッジを使用したテスト.
• ニアフィールドスキャンシステムを使用してEMI放射源を見つけます.
• 包括的なワイヤレス通信プロトコルテストを実施します (Lookin Iを含む 300 328 およびFCCパーツ 15).

典型的なアプリケーションシナリオ

• 5GベースステーションAAU: 32T32R N257/N258ミリ波バンドをサポートするMassive Mimoアンテナボード.
• 衛星通信端子: Ka-BrudeはArary AnteanをAnnepで貼り付けました >50DBM.
• 自動車レーダー: 77GHzミリ波レーダーPCBは、AEC-Q200の信頼性基準に準拠しています.
• 医療RF機器: 13.56MHz RFIDおよび6.78MHz WPTのデュアル周波数統合設計.

サービスモデルと技術サポート

• 迅速なプロトタイピング: 10層RFボードサンプルを内部に配信します 48 時間.
• デザインシミュレーションテストコラボレーションプラットフォーム: ODB ++/IPC-2581形式の設計レビューをサポートしています.
• 故障分析研究所: TDR障害の場所や断面分析などの詳細なサービスを提供します.
• 業界認定サポート: ISO 9001/IATFに準拠しています 16949 システムグレードのNADCAP認定をシステムと保持します.

コンセプトから大量生産まで

オーバーで 15 長年のRFデザインエクスペリエンス, のデータベース 200+ 成功したケース, ワイヤレスシステムに妥協のない高周波ソリューションを提供します.

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