リジッドフレックス PCB の概要

リジッドフレックスPCBは柔軟なPCBを組み合わせます (FPC) および剛性PCBテクノロジー. プレスなどのプロセスを通じてFPCの柔軟性をPCBの構造的完全性と統合します, 複雑なアプリケーションに合わせたハイブリッド回路基板の作成.

製造工程

製造剛体PCBSには、FPCとPCBの生産機器の両方が必要です. ワークフローには含まれます:

1. デザイン: エンジニアは、サーキットのレイアウトと形状をドラフトします.
2. 製作: FPC層とPCB層は個別に生成されます.
3. 組み立て: レイヤーはシームレスに押し込まれます.
4. 品質管理: 厳密な検査は、信頼性を確保するために出荷に先行します.

定義とコア特性

剛体PCBは、柔軟で剛性のある回路基板を単一の構造に統合します, FPCの曲げやPCBの耐久性を活用します. この融合により、不規則な形状や高ストレス環境への適応性が可能になります.

重要な利点

1. 過酷な条件での耐久性

   衝突と振動に抵抗します, 要求の厳しい設定で安定した性能を確保します.

2. 高精度の信頼性

   コネクタやケーブルが緩和される可能性のある重要なシステムの故障リスクを削減する.

3. スペース効率

   かさばるコネクタを排除します, コンポーネント密度の最適化.

4. 費用対効果の高い統合

   複数のリジッドPCBを単一の合理化されたソリューションに置き換えます.

主要なアプリケーション

1. 産業および医療機器

   精度を必要とする精密機器, 安全性, そして土壌抵抗.

2. 自動車システム

   ステアリングホイールコントロール, インフォテインメント画面, センサー, およびナビゲーションモジュール.

3. 家電

   デジタルカメラの高度な機能 (DSC) およびカムコーダー (DVS).

4. モバイルデバイス

   ヒンジメカニズム, カメラモジュール, 折りたたみ式の携帯電話のRFコンポーネント.

プロトタイプラミネートプロセスの考慮事項

• アライメント: レミネーション前処理の精度により、層の不整合が最小限に抑えられます.
• 物質的なストレス: 一貫したガラス布の向きと熱ストレスの緩和を防ぐ.
• 剛性ボードの厚さ: 最適な厚さ (0.8–1.0mm) 安定性と経済のバランス.
• 柔軟なウィンドウミリング: レーザー切断は、構造の完全性を損なうことなく、きれいなエッジを保証します.

製造ワークフロー

1. 材料の選択

2. キープロセスコントロール

   • 内層のグラフィック転送
   • 多層柔軟な材料アライメント
   • ラミネート加工, 掘削, および腐食制御
   • 電気めっきおよびはんだマスクアプリケーション

3. 最終的なシェーピング

設計ガイドライン

1. FPCレイヤー配置

   8〜10レイヤーボードの内層を優先します (例えば。, 4/58層スタックのレイヤー).

2. 曲げクリアランス

   剛性ゾーンとフレックスゾーンの間で1mm以上のギャップを維持します; ブランチフレックスセグメント間の0.8mm以上.

3. 配線原理

   • 隣接する層をずらして、フレックスの寿命を強化します.
   • アーク遷移を使用します (半径0.5mm以上) 剛性接合部で.
   • フレックスゾーンのバイアスを避けてください; 非インマペンタンス制御信号でグリッド銅を選択します.

4. コンポーネント配置

   フレックスゾーンから1mm以上のデバイスを保持します; フレックスゾーントレースにARCルーティングを使用します.

剛体PCBスタックアップの例

4層のスタックアップは、フレックス統合のための層の優先順位付けを示しています, 信号の完全性と機械的応力のバランス.

アダプターとアプリケーション

剛性アダプターは、自動車のような産業におけるテストと構造的修正を促進します, 医学, および家庭用電化製品.

コストに関する考慮事項

より高い生産コストは、物質的な違いに起因します (熱膨張, 接着). UGPCBのようなサプライヤーは、競争力のある価格設定とエンドツーエンドの組み立てサービスを提供しています.