10レイヤーレッドカラーPCB

Introduction to 10L Blind & Buried Hole PCB

The 10L Blind & Buried Hole PCB is a high-density interconnect (HDI) printed circuit board designed for complex electronic applications. This PCB features blind and buried hole technologies, which allow for intricate internal connections without compromising surface real estate. It is suitable for demanding applications requiring advanced functionality and reliability.

目的とアプリケーション

Digital PCB

Primarily used in digital circuits, the 10L Blind & Buried Hole PCB ensures reliable connectivity and data transmission in critical electronic setups. その堅牢な設計により、高い信号の完全性と耐久性を必要とするアプリケーションに最適です.

分類と資料

FR4 Material

Constructed from FR4, このPCBは、優れた熱安定性と機械的強度を提供します. 1オンスの銅の厚さは、導電率と熱散逸を促進します, 高性能アプリケーションに適しています.

パフォーマンスと仕様

層構造と特別なプロセス

PCBは構成されています 10 一意のレイヤー構造を持つレイヤー: [specific layer structure details if provided]. It incorporates blind and buried holes, これにより、ボードの表面の不動産を損なうことなく、複雑な内部接続が可能になります. 最小穴のサイズは0.2mmです (8ミル), ファインピッチコンポーネントに対応します.

表面処理と微量/空間

The surface treatment is immersion gold, 良いはんだや耐食性を提供します. The trace/space configuration is 2.5mil/2.5mil, 正確で密な回路のレイアウトを確保します.

製造工程

製造に関与するステップ

1. 材料の準備: FR4 boards are cut to the required dimensions.
2. レイヤースタッキング: レイヤーは、指定された構造に従って積み重ねられます.
3. 掘削: Blind and buried holes are drilled with precision.
4. メッキ: 穴はメッキされており、レイヤー間に電気接続を作成します.
5. エッチング: 不要な銅が除去されて、目的の回路パターンを形成します.
6. 表面処理: The board undergoes immersion gold treatment for enhanced solderability.
7. 検査: 各ボードは、仕様の品質とコンプライアンスを確保するために徹底的に検査されます.

主な機能と利点

高度な技術統合

The integration of blind and buried holes allows for more complex and compact designs, 高機能を維持しながらPCBの全体的なサイズを縮小する.

高い信頼性と耐久性

The use of FR4 material ensures that the PCB can withstand high temperatures and harsh conditions, 長期使用のために信頼性を高める.

信号の整合性の向上

1オンスの銅の厚さと正確なトレース/スペースの構成は、優れた信号の完全性に貢献しています, crucial for digital applications where data accuracy is paramount.

ユースケースとシナリオ

Digital Circuits

In digital circuits, the 10L Blind & Buried Hole PCB provides a stable platform for various electronic components, シームレスな操作とデータ保護を確保します.

産業用自動化

産業用自動化用, this PCB supports high-speed data transfer and robust connectivity essential for controlling machinery and monitoring processes efficiently.

航空宇宙と防御

航空宇宙および防衛アプリケーションで, PCBの熱安定性と信頼性が高いため、ミッションクリティカルな機器とシステムに適しています.

結論

The 10L Blind & Buried Hole PCB stands out as a high-performance solution for complex electronic applications, especially in digital circuits. その高度な機能, 堅牢な材料, そして、正確な製造プロセスは、要求の厳しい環境における信頼性と効率を保証します.