サイズとスペースの節約
- 小型なのでスペースを大幅に節約できます.
モジュール性と柔軟性
- モジュール設計によりアプリケーションに柔軟性を提供.
高性能
- 高性能システム.
高密度バックプレーンシステム
- High-density backplane system – up to 84 リニアインチあたりの差動ペア.
ポストの間隔
- 1.80 mm ポスト間隔.
設計構成
- 3 ペア, 4 ペア, そして 6 ペアデザイン.
- 4, 6, または 8 列.
- 12 - 48 ペア.
信号/グランドピンのオプション
- 複数の信号/グランドピン分類オプション.
統合されたコンポーネント
- 統合された電力を提供します, ブート, キーイング, そしてサイドウォール.
インピーダンスのオプション
- 85 Ωと 100 ああオプション.
ホットスワップ機能
- 3 レベルのソートはホットスワップをサポートします.
費用対効果
- 低速アプリケーション向けのコスト効率の高い設計.