16lブラインドバイアスバックプレーンPCB製品の概要

16LブラインドバイアスバックプレーンPCBの紹介

16LブラインドVIASバックプレーンPCBは、高度な電子アプリケーション用に設計された高性能印刷回路基板です. この製品は機能します 12 完成した厚さ1.6mmの層と高いTG FR4材料を利用します, 要求の厳しい環境に適しています.

目的とアプリケーション

セキュリティ制御PCB

主にセキュリティ制御システムで使用されます, 16LブラインドVIASバックプレーンPCBは、重要なセキュリティセットアップで信頼できる接続とデータ送信を保証します. その堅牢な設計により、高い信号の完全性と耐久性を必要とするアプリケーションに最適です.

分類と資料

高TG FR4材料

高Tgから構築されています (ガラス転移温度) FR4, このPCBは、優れた熱安定性と機械的強度を提供します. 1オンスの銅の厚さは、導電率と熱散逸を促進します, 高性能アプリケーションに適しています.

パフォーマンスと仕様

層構造と特別なプロセス

PCBは構成されています 12 一意のレイヤー構造を持つレイヤー: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. 盲目で埋葬されたバイアスが組み込まれています, これにより、ボードの表面の不動産を損なうことなく、複雑な内部接続が可能になります. 最小穴のサイズは0.2mmです (8ミル), ファインピッチコンポーネントに対応します.

表面処理と微量/空間

表面処理は浸漬ブリキです, 良いはんだや耐食性を提供します. トレース/スペースの構成は4mil/4milです (0.1mm/0.1mm), 正確で密な回路のレイアウトを確保します.

製造工程

製造に関与するステップ

1. 材料の準備: 高いTG FR4ボードは、必要な寸法にカットされます.
2. レイヤースタッキング: レイヤーは、指定された構造に従って積み重ねられます.
3. 掘削: 盲目的で埋められたバイアスは、精度で掘削されます.
4. メッキ: 穴はメッキされており、レイヤー間に電気接続を作成します.
5. エッチング: 不要な銅が除去されて、目的の回路パターンを形成します.
6. 表面処理: ボードは、はんだしを強化するために浸漬スズ治療を受けます.
7. 検査: 各ボードは、仕様の品質とコンプライアンスを確保するために徹底的に検査されます.

主な機能と利点

高度な技術統合

ブラインドと埋もれたバイアスの統合により、より複雑でコンパクトなデザインが可能になります, 高機能を維持しながらPCBの全体的なサイズを縮小する.

高い信頼性と耐久性

高TG FR4材料を使用すると、PCBが高温や過酷な状態に耐えることができることが保証されます, 長期使用のために信頼性を高める.

信号の整合性の向上

1オンスの銅の厚さと正確なトレース/スペースの構成は、優れた信号の完全性に貢献しています, データの精度が最重要であるセキュリティ制御アプリケーションにとって重要.

ユースケースとシナリオ

セキュリティシステム

セキュリティ制御システムで, 16LブラインドVIASバックプレーンPCBは、さまざまなセンサーや通信デバイスに安定したプラットフォームを提供します, シームレスな操作とデータ保護を確保します.

産業用自動化

産業用自動化用, このPCBは、高速データ転送と堅牢な接続をサポートします, 機械の制御と監視プロセスを効率的に制御するために不可欠です.

航空宇宙と防御

航空宇宙および防衛アプリケーションで, PCBの熱安定性と信頼性が高いため、ミッションクリティカルな機器とシステムに適しています.

結論

16LブラインドVIASバックプレーンPCBは、複雑な電子アプリケーション向けの高性能ソリューションとして際立っています, 特にセキュリティ制御システムで. その高度な機能, 堅牢な材料, そして、正確な製造プロセスは、要求の厳しい環境における信頼性と効率を保証します.