UGPCB 18 層サーバー PCB ソリューション | データセンター向けハイパフォーマンスコンピューティングPCB

UGPCB 18 層サーバー PCB: 高性能コンピューティング向けに設計 & データセンター

データセンターとクラウドコンピューティングの時代に, サーバーの安定性とパフォーマンスはデジタルビジネスの運営にとって重要です. 基本的なハードウェアキャリアとして, サーバーの精密な設計と卓越した品質 プリント基板 (プリント基板) 最も重要です. 業界の深い専門知識と最先端のテクノロジーを活用, UGPCB 高いパフォーマンスを提供します, 次世代データセンターアプリケーションの最も厳しい要件を満たす信頼性の高い 18 層サーバー PCB.

製品の概要 & 意味

サーバー PCB はサーバーマザーボードのコアコンポーネントです, ストレージバックプレーン, およびさまざまな機能ドーターカード. CPUなどの重要なコンポーネントをホストします, メモリ, とチップセット, 高速信号伝送を容易にする, 配電, およびシステム相互接続. 高性能アプリケーションサーバー専用に設計, このUGPCB製品は18層の高多層構造を採用し、基板厚を2.4mm±10%に強化しました。, 大量のデータセットを処理し、高速計算をサポートするための堅牢なハードウェア基盤として機能します。.

コア設計のハイライト & テクニカル分析

サーバープラットフォームに対応するには’ シグナルインテグリティに対する極端な要求, パワーの完全性, および熱管理, この製品にはいくつかの主要なテクノロジーが統合されています:

高度なスタックアップ & 材料:
- ラミネート: ITEQ IT968G高速を利用, 低損失材料. 高いTg (ガラス転移温度) 長期間の高温サーバー動作下でも寸法安定性と一貫した電気的性能を保証します。, 信号伝送ロスを効果的に低減.
- レイヤー & 銅の重量: 綿密に設計されたハイブリッド銅重量スキームを備えた 18 層の複雑なスタックアップ (厳選された内層に2オンスの厚さの銅箔を採用). これにより、電源プレーンの通電容量と熱性能が最適化され、同時に高速信号層での細線配線が可能になります。.
精密な配線 & 相互接続:
- 回線能力: 線幅/スペース0.1mm/0.1mmの超細線を実現, 高密度 BGA パッケージのファンアウトおよび相互接続要件を満たす (例えば。, CPU, GPU, FPGA).
- Microviaテクノロジー: 最小直径 0.20mm の機械ドリルをサポート, 配線密度とスペース利用率の向上.
シグナルインテグリティのための主要なテクノロジー:
- バックドリリング: 高速差動信号用 (例えば。, PCIE, SAS, イーサネット), バックドリルプロセスにより、スルーホールから未使用の銅スタブが除去されます。, 信号の反射と減衰を大幅に低減. これは、信号品質を確保するための中心的なプロセスです。 高速PCB.
- RTF銅箔: 逆処理箔を使用, より滑らかな銅表面を提供します. これにより、高周波信号の表皮効果損失が効果的に低減されます。, 信号伝送効率の向上.
信頼性の高い表面仕上げ:
- エレクトロレスニッケルイマージョンゴールド (同意する) 最終表面処理として施されます. ENIG は平らな表面を提供します, 優れたはんだ付け性, 信頼性の高い接触インターフェース, 長期的な耐酸化性, 緻密なはんだ付けに最適です, ファインピッチ コンポーネント サーバー PCB 上.

製品の特徴 & 利点

優れた電気的性能: 高速 IT968G ラミネートとバックドリリングおよび RTF フォイルの組み合わせにより、低損失を実現, 高周波信号の低遅延伝送, にとって理想的な選択肢となります 高周波プリント基板 そして 高速PCB.
優れたパワーハンドリング & 熱管理: 2Oz の内層銅と 2.4 mm 基板設計により、通電容量が向上, 全体的な構造剛性, と熱伝導率.
高密度 & 信頼性: 18 層の配線スペースと 0.1/0.1 mm の線幅/スペースが最も複雑なデザインをサポートします. 厳格なプロセス制御と高 Tg 材料により、製品の長期信頼性が保証されます。 24/7 中断のない動作.
エンドツーエンドのサービスサポート: UGPCB はトップティアだけを提供するだけではありません プリント基板の製造 デザインレビューから生産までのワンストップソリューションも提供します, 市場投入までの時間を短縮する.

製造工程の概要

当社の製造は厳格な基準を遵守しています IPC標準 品質管理システム:
エンジニアリングレビュー → 材料準備 → 内層イメージング → ラミネート → 穴あけ & バックドリリング → ホールメタライゼーション → 外層イメージング → メッキ (ハイブリッド銅重量用) → ソルダーマスク塗布 (Pre-ONE) → ENIG → ルーティング / プロファイリング→電気テスト & 最終検査

https://via.placeholder.com/800×450.png?text=18層+PCB+断面図
代替テキスト: 18層サーバーPCB基板の断面図, 高速信号伝送のための精密な積層とバックドリルビア構造の詳細.