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18-レイヤー3オンスの重い銅電力PCB | 高電流 & 高密度設計

18layers 3oz Copper Power PCBの概要

18layers 3oz Copper Power PCBは高密度です, 多層電源基板 堅牢な電気的性能と信頼性を必要とするアプリケーション向けに設計. これ プリント基板 高電力と信号の完全性を管理する必要がある複雑な電子システムに最適です.

18レイヤー3オンスの銅パワーPCBとは何ですか?

18レイヤー3オンスの銅パワーPCBは印刷回路基板です (プリント基板) と 18 銅の痕跡の層, それぞれの計量 3 1平方フィートあたりのオンス. このタイプのPCBは、電源アプリケーション向けに特別に設計されています, 大きな電流を処理し、安定した電気接続を提供する必要がある場所.

設計要件

18レイヤー3オンスの銅パワーPCBの設計要件は、そのパフォーマンスと信頼性を確保するために厳しいです:

それはどのように機能しますか?

18 層 3 オンスの銅電源 PCB は、さまざまなプラットフォームを提供することで機能します。 電子コンポーネント 導電性経路を介して相互接続される. これらの経路, またはトレース, 銅で作られており、ボードにエッチングされています. 浸漬金表面処理は、これらの痕跡が導電性と環境要因に耐性のあるままであることを保証します.

アプリケーション

18layers 3oz銅の電力PCBの主要なアプリケーションは、電力の流れを管理および調整するパワーエレクトロニクスにあります. これには含まれます:

分類

その機能とアプリケーションに基づいています, 18layers 3oz銅パワーPCBは、強力なアプリケーションを要求するために設計された高電力PCBとして分類できます. この分類は、大きな電流を処理し、安定した電気接続を提供する能力を強調しています.

材料構成

コア 材料 18層3オンスの銅パワーPCBで使用されているのはEM827です, 優れた機械式で知られている高性能ラミネート材料, サーマル, および電気的特性. この材料は、PCBが電力アプリケーションの需要に耐えることができることを保証します.

性能特性

18layers 3oz Copper Power PCBのパフォーマンス特性には:

構造の詳細

18layers 3oz Copper Power PCBの構造の詳細は次のとおりです:

特徴と利点

18layers 3oz銅パワーPCBの主要な機能と利点には:

製造工程

18layers 3oz Copper Power PCBの生産プロセスにはいくつかのステップが含まれます, 含む:

  1. 材料の選択: 高品質のEM827材料の選択.
  2. レイヤースタッキング: 配置 18 精度のあるレイヤー.
  3. エッチング: 過剰な銅を除去して、目的のトレースパターンを形成します.
  4. メッキ: 浸漬金表面処理の適用.
  5. 組み立て: 層相互接続にPTHとVIAを組み込む.
  6. テスト: PCBがすべてのパフォーマンス仕様を満たすようにします.

ユースケース

18層の応用, 3高出力 DC モーターのオンス銅製パワー PCB

18layers 3oz Copper Power PCBは、ようなさまざまなシナリオで使用されます:

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