18レイヤ通信基地局 PCB

18layers通信基地局PCBの紹介

18layers通信ベースステーションPCBは、通信ベースステーションで使用するために特別に設計された洗練された高性能印刷回路基板です。. このPCBは並外れた耐久性を提供します, 信頼性, と効率, 重要な通信インフラストラクチャアプリケーションに理想的な選択肢になる.

主な機能と仕様

材料

材料: PCBは、パナソニックM6から作られています, 優れた電気特性と熱安定性で知られる高品質の材料. これにより、PCBは厳しい環境条件に耐え、最適なパフォーマンスを維持できることが保証されます.

層と銅の厚さ

レイヤー: と 18 レイヤー, このPCBは、高度な通信システムに必要な複雑な回路設計のための広範なスペースを提供します.
銅の厚さ: 銅の厚さは範囲です 0.5 に 1 オンス, ボード全体で堅牢な信号伝送と配電を可能にする.

寸法と表面処理

仕上がり厚さ: PCBの厚さは2.0mmです, 構造的完全性と機械的強度を提供します.
表面処理: 浸漬金表面処理を特徴としています. これにより、美的魅力が向上するだけでなく、はんだき性も向上します, 耐食性, 信頼性に連絡します.

精密設計

トレース/スペース: 4mil/4milの正確なトレース/スペース測定を特徴としています (0.1mm/0.1mm), このPCBは、最小限のクロストークと信号損失を伴う高密度相互接続性を保証します.
ミンホール: 最小穴のサイズは0.2mmです (8ミル), ファインピッチコンポーネントと高密度レイアウトを有効にします.

特別なプロセス

特殊加工: PCBには、金属の縁取りプロセスが組み込まれています, エッジに余分な強度と保護を追加します, ボードの全体的な耐久性と寿命を強化します.

アプリケーション

18layers通信ベースステーションPCBは、高い信頼性とパフォーマンスが非常に重要な通信基地局アプリケーションで主に使用されています. これらには含まれます:

モバイルネットワークベースステーション
無線周波数 (RF) トランシーバー
マイクロ波通信システム
データセンターネットワーキングデバイス

製造工程

18layers通信基地局PCBの製造プロセスには、最高の品質基準を確保するためのいくつかの細心の手順が含まれています:

材料の選択: 高品質のパナソニックM6材料は、その優れた電気特性と耐久性のために選択されています.
レイヤースタッキング: The 18 レイヤーは、高度なラミネート技術を使用して慎重に積み重ねられ、結合されます.
エッチングと掘削: 精密エッチングおよび掘削プロセスコンポーネントの配置に必要な複雑な回路パターンと穴を作成します.
メッキとセルダーマスクのアプリケーション: 浸漬ゴールドメッキとセルダーマスクアプリケーションは最終的な表面処理を提供します, 優れた導電性と環境要因に対する保護を確保する.
品質管理: 各PCBは、出荷のためにパッケージ化される前に厳しい品質基準を満たすために厳しいテストと検査を受けます.

結論

18layers通信基地局PCBは、最新のコミュニケーションインフラストラクチャの厳しい要件を満たすために設計された高度に専門化された製品です。. その高度な材料, 精密設計, そして、厳しい製造プロセスは、あらゆる高性能通信システムに信頼できる選択肢となります. モバイルネットワークベースステーションを構築しているか、データセンター機器を建設しているか, このPCBは、比類のない信頼性とパフォーマンスを提供します.