2+N+2 皿穴 HDI 8L PCB 止まり穴付き

Overview of the 8L 8L 2+N+2 HDI PCB Product

The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB product is a high-density interconnect printed circuit board designed for advanced electronic applications. It features a complex structure with multiple layers and specialized processes to meet the demands of modern intelligent digital products.

定義と設計の要件

The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB stands for a printed circuit board with eight layers on each side, two power layers, n信号層, and two additional signal layers. 設計要件には高密度が含まれます, 正確なトレースと空間測定, 機械式およびレーザー掘削用の特定の穴サイズ.

作業原則

HDI PCBは、ボード上のさまざまなコンポーネント間で複雑な電気接続を提供することにより機能します. 高密度レイアウトにより、より多くのコンポーネントをより小さなスペースに詰め込むことができます, 全体的な機能とパフォーマンスの向上.

アプリケーション

These PCBs are primarily used in intelligent digital products where compact size, 高性能, 信頼性は非常に重要です. They are ideal for applications such as smartphones, 錠剤, and other portable electronic devices.

分類

HDI PCBは、レイヤーカウントに基づいて分類できます, 材料, 特別なプロセス. The 8L 8L 2+N+2 configuration indicates a specific type of multilayer PCB with enhanced capabilities.

材料

このPCBに使用される主要な材料はFR-4です, これは、炎に耐えるガラスエポキシラミネートです. この材料は、優れた熱安定性を提供します, 機械的強度, および電気断熱特性.

パフォーマンス

The 8L 8L 2+N+2 HDI PCB offers superior electrical performance, 低信号損失と高速データ送信を含む. その浸漬金とOSPの表面処理は、長期にわたる耐久性と信頼性の高いつながりを保証します.

構造

このPCBの構造には、両側に8つの層が含まれています, 1オンスと0.5オンスの内部および外部の銅の厚さ, それぞれ. The finished thickness of the board is 1.0mm, また、接続性を向上させるためのブラインドホールを備えています.

特徴

このPCBの主要な機能には含まれます:

高密度相互接続設計
精密トレースと空間測定 (3ミル/3ミル)
0.2mmの機械穴と0.1mmのレーザー穴
耐久性が向上するための特殊な表面処理

製造工程

The production process for an 8L 8L 2+N+2 HDI PCB involves several steps, 含む:

材料の準備と層の積み重ね
機械穴とレーザー穴の掘削
銅メッキとエッチング
表面処理アプリケーション
最終検査とテスト

各ステップは慎重に実行され、最終製品の最高品質とパフォーマンスを確保する.

ユースケース

このPCBは一般的に使用されます:

Smartphones and tablets
ウェアラブルテクノロジー
High-density computing systems
Advanced communication devices

結論は, the 8L 8L 2+N+2 HDI PCB product is a state-of-the-art solution for modern intelligent digital products, offering unparalleled performance, 信頼性, そしてコンパクトさ.