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4-layer HDI switch circuit board design - UGPCB

HDI PCB 設計/

4-layer HDI switch circuit board design

名前: 4-layer HDI switch circuit board design

シート: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, 等.

Designable layers: 1-32 レイヤー

最小ライン幅とライン間隔: 3ミル

最小レーザーアパーチャ: 4ミル

最小機械的開口: 8ミル

銅箔の厚さ: 18-175cm (標準: 18CM35CM70cm)

皮の強度: 1.25N/mm

最小パンチングホールの直径: 片側: 0.9mm/35mil

最小穴の直径: 0.25mm/10mil

開口耐性: ≤φ0.8mm±0.05mm

  • 製品詳細

Widespread Usage

The 4-layer HDI PCB is widely used in:

  • Telecom module
  • Wireless module
  • LED display module

HDI PCB (1+N+1) Layout Design Structure

Basic Description

The HDI PCB (1+N+1) is the simplest HDI PCB layout design structure, suitable for BGAs with fewer I/Os.

特徴

  • Fine lines
  • Micro vias
  • Registration technology capable of 0.4mm ball pitch for excellent mounting stability and reliability
  • May contain copper-filled vias

Material and Finish

It is qualified material and finish for lead-free process.

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