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44レイヤーICプローブカードPCB - UGPCB

特殊基板/

44レイヤーICプローブカードPCB

モデル : 44レイヤーICプローブカードPCB

材料 : TUC/TU872HF

層 : 44レイヤー

色 : 緑

サイズ: 20 "* 22"

構造: L1-L44 10mil

L1-L28 12mil

L29-L44 14mil

表面技術: ハードゴールド 3-15u

特殊加工: 金属被覆, 深さ制御穴あけ加工

応用 : IC(統合回路チップ) PCBをテストします

  • 製品詳細

44層ICプローブカードPCBの紹介

44層のICプローブカードPCBは、高性能です, 統合回路をテストするために設計された多層印刷回路基板 (IC) チップ. この洗練された製品は、半導体デバイスの正確で信頼できるテストを保証します, エレクトロニクス業界の製造および品質保証プロセスに不可欠なツールにする.

44層ICプローブカードPCBとは何ですか?

44層のICプローブカードPCBは、テストフェーズ中に統合された回路チップとのインターフェイスに使用される特殊なタイプのPCBです。. 機能します 44 導電性材料の層, これは、電気信号が移動するための十分な経路を提供します, 包括的なテストカバレッジを確保します.

それはどのように機能しますか?

プローブカードは、ICチップ上の顕微鏡パッドとの物理的および電気的接触を確立することにより機能します. PCBの各層は、チップ上の特定のテストポイントと整列するように細心の注意を払って設計されています, 電圧などの電気パラメーターの正確な測定を可能にする, 現在, と抵抗.

アプリケーションと目的

主に, これらのプローブカードは、半導体業界で使用され、ICチップがパッケージ化されて電子デバイスにはんだ付けされる前に、ICチップの機能とパフォーマンスをテストします。. 彼らは、欠陥や誤動作を特定するのに役立ちます, 高品質のチップのみが市場に到達するようにします.

ICテストPCBの種類

一般に、ICテストPCBには2つの主要なタイプがあります:

  • プローブカード: ウエハーから直接梱包されていないチップを直接テストするために使用されます.
  • ロードボード: パッケージ化されたチップのテストに使用されます, 多くの場合、高速インターフェイスにより、より厳しいインピーダンス要件があります.

材料構成

44層のICプローブカードPCBは、TUC/TU872HF材料から作られています, その優れた電気特性と耐久性で知られています. 材料の選択により、PCBが半導体テストの厳しい要求に耐えることができることが保証されます.

性能特性

10milで構成される構造を備えています, 12ミル, 14milの層, このPCBは、信号の完全性を高め、干渉を減らします. 表面技術には、範囲のハードゴールドメッキが含まれています 3 に 15 ミクロン, 優れた導電率と耐食性を提供します. 金属被覆や深さ制御の掘削などの特別なプロセスは、そのパフォーマンスと信頼性をさらに向上させます.

構造的特徴

PCBの設計には、さまざまなテストのニーズに対応するためのさまざまなレイヤーの厚さが含まれています, L1-L44で10mil, 12milのL1-L28, 14milのL29-L44. この複雑なレイヤー化により、複雑なICチップの詳細かつ正確なテストが可能になります.

製造工程

44層ICプローブカードPCBの製造プロセスには、いくつかの重要な手順が含まれます:

  1. デザイン: 専門ソフトウェアを使用してレイアウトを作成し、すべてのテストポイントが正確に配置されていることを確認します.
  2. 材料の選択: 最適なパフォーマンスのために、TUC/TU872HFなどの高品質の材料を選択します.
  3. レイヤー化: PCB構造を形成するために導電性材料の複数の層を積み重ねる.
  4. 掘削: 深度制御掘削技術を使用して、スルーホールコンポーネントとVIAの穴を作成する.
  5. メッキ: 優れた導電性と耐久性を確保するためにハードゴールドメッキを適用する.
  6. 組み立て: PCBにコンポーネントとコネクタの取り付け.
  7. テスト: PCBの機能と信頼性を検証するための徹底的なテストを実施する.

ユースケースシナリオ

これらのプローブカードは主に使用されています:

  • 半導体ファブ: 新しいICデザインの社内テスト用.
  • 品質保証ラボ: 業界標準へのコンプライアンスを確保するため.
  • 研究開発センター: 新しい半導体テクノロジーを実験するため.

結論は, 44層のICプローブカードPCBは、半導体業界で不可欠なツールです, ICチップの正確で信頼できるテストを提供します. その高度なデザイン, 高品質の材料, そして、厳密な生産プロセスにより、電子デバイスで最高水準の品質とパフォーマンスを確保するための好ましい選択肢になります.

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