5G通信回路基板の設計

構造と構成

ベースプレートとレイヤー

高周波ハイブリッドスプリントには、ベースプレートが含まれています, 折り畳まれ、最初の内側のワイヤレイヤーに配置されます, 最初の外側のワイヤ層, はんだマスクインク層の上面が下から上まで. はんだ抵抗インク層の2番目の層も存在します.

基板部門

基板には、高周波エリアと補助領域が含まれます. 補助領域は固定されています, そして、高周波エリアのインレイは固定位置に配置する必要があります.

ユーティリティモデルとデザイン

スプリントの分割

ユーティリティモデルは、高周波ハイブリッドスプリントを提供します, 2つの部分に分かれています: 高周波エリアと補助エリア. 機械的なサポートを提供します.

高周波面積配置

高周波エリアは独立して配置されています, そして、高周波領域のみが高周波材料でできています. これにより、高周波ボード材料の使用が最小化され、生産コストが削減されながら、高周波信号を満たします。.

製品仕様

分類とレイヤー

• 高周波ハイブリッド製品分類レイヤー: 6 レイヤー

ボードの材料と厚さ

• 使用済みボード: ロ4350b + FR4
• 厚さ: 1.6mm

サイズと表面処理

• サイズ: 210mm*280mm
• 表面処理: 金メッキ

最小開口とアプリケーション

• 最小開口: 0.25mm
• 応用: コミュニケーション

特徴

• 高周波混合圧力