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モバイルメインボード用の高密度6レイヤーPCB 1+N+1 HDI | FR-4素材

6Layers PCB 1+N+1 HDIの概要

The 6Layers PCB 1+N+1 HDI is a type of high – density interconnect printed circuit board. It plays a vital role in various electronic devices where space – saving and high – quality circuit connections are required.

6Layers 1+N+1 HDI PCB

意味

“6Layers” indicates that this プリント基板 has six layers in total. “1+N+1” represents a specific layer configuration, where “1” stands for a signal layer, “N” can be a combination of signal, 力, または柔軟な方法で地上層, and the last “1” is also a signal layer. “HDI” means High – Density Interconnect, これは、単位面積あたりの電気接続の密度が高いことを意味します.

設計要件

作業原則

電気信号は、異なる層の銅の痕跡を介して送信されます. VIAは、さまざまなレイヤーのトレースを接続するために使用されます, コンパクトスペース内で複合回路を実装できるようにする. 電力と地上飛行機は、電力を均等に分配し、電磁干渉を減らすのに役立ちます.

用途

主にモバイルメインボードPCBに使用されます. 携帯電話で, このPCBは、通信などの複数の機能を処理できます, 処理, and sensor integration due to its high – density layout.

分類

It belongs to the multi – layer PCB category within the HDI PCBs. 1+n+1レイヤー構成は、その分類の明確な機能です.

材料

The material is FR – 4. この素材は、優れた機械的強度を提供します, 電気断熱, そして耐熱性, 電子デバイスの安定した動作に不可欠です.

パフォーマンス

構造

合計で6つのレイヤーがあります. 通常、2つの外側の層は、信号または電力/地上接続に使用されます, and the “N” layer in the middle can be customized according to the specific circuit design needs.

特徴

製造工程

  1. レイヤースタッキング: 1+n+1パターンに従って正確に6つの層を配置します.
  2. 掘削: 設計仕様に従って、機械式とレーザーホールを作成する.
  3. 銅の堆積: 穴と表面に銅を堆積させて導電性経路を形成する.
  4. エッチング: 余分な銅を削除して、目的のトレースパターンを作成します.
  5. 表面処理: Immersion Goldプロセスを適用します.
  6. 最終検査: PCBが品質を確認し、すべての標準を満たしていることを確認してください.

使用シナリオ

モバイルメインボードとは別に, it can also be used in other small – form – factor electronic devices such as small portable media players or some compact Bluetooth devices where space is limited but reliable circuit connections are needed.

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