UGPCB

6L 1+N+1 HDI PCB メーカー | 高密度相互接続 PCB

ultimin

What is a 6L 1+N+1 HDI PCB?

A 6L 1+N+1 HDI PCB stands for a six-layer High Density Interconnect (HDI) プリント基板, featuring one core layer flanked by N signal layers and another core layer. この構成により、高密度の相互接続が可能になります。, 高度な電子アプリケーションに適したものになります. The “1+N+1” designation refers to the arrangement of the core layers and signal layers.

6L 1+N+1 HDI PCB

設計要件

The design of a 6L 1+N+1 HDI PCB requires careful consideration of several factors:

それはどのように機能しますか?

The functionality of a 6L 1+N+1 HDI PCB 多層構造と高密度相互接続の使用に依存. 各層は特定の目的を果たします:

アプリケーションと分類

これら プリント基板 主に、コンパクトなサイズと高性能が重要なインテリジェントなデジタル製品で使用されます。. 複雑さとレイヤーの数に基づいて分類できます。, with the 6L 1+N+1 configuration being highly versatile for various applications.

材料とパフォーマンス

から構築 FR-4 (ITEQ), これらの PCB は優れた熱安定性と機械的強度を備えています. 緑/白の配色は、目視検査とトラブルシューティングに役立ちます. The finished thickness of 1.0mm provides a robust yet flexible board suitable for intricate designs.

構造と機能

The unique structure of a 6L 1+N+1 HDI PCB includes:

製造工程

製造プロセスにはいくつかの高度なステップが含まれます:

  1. 材料の準備: 高品質なFR-4基板と銅箔の選択.
  2. レイヤースタッキング: Arranging the layers in a precise order to achieve the desired “1+N+1” configuration.
  3. ボンディング: 熱と圧力を使用して層を結合します.
  4. エッチング: 余分な銅を除去するためにエッチャントを適用します, 目的の導電性経路のみを残します.
  5. メッキ: 金属の薄い層を追加して、導電性とはんだ付け性を向上させます。.
  6. 表面処理: Applying immersion gold to protect against oxidation and enhance solderability.
  7. 品質管理: 各ボードが厳しい品質基準を満たすように徹底的な検査とテストを実施する.

ユースケースとシナリオ

6L 1+N+1 HDI PCBs are ideal for use in intelligent digital products where miniaturization and high performance are critical. 一般的なアプリケーションには含まれます:

Exit mobile version